【技术实现步骤摘要】
一种微透镜阵列加工方法
[0001]本专利技术涉及微透镜阵列
,特别是涉及一种微透镜阵列加工方法。
技术介绍
[0002]微透镜阵列是由通光孔径及浮雕深度为微米级的透镜组成的阵列,它不仅具有传统透镜的聚焦、成像等基本功能,而且具有单元尺寸小、集成度高的特点,使得它能够完成传统光学元件无法完成的功能,并能构成许多新型的光学系统。
[0003]微透镜阵列在匀光、扩散等方面有着独特优异性能,因此对微透镜阵列的制造有着巨大的需求。目前,利用微球自组装
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刻蚀复合方法加工微透镜阵列的方法存在一定的局限性。
[0004]现有微球自组装与刻蚀复合加工方法是利用微球在气
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液界面上,在毛细作用力、范德华力等的作用下自发排列组装成密邻六边形的阵列结构,然后,以自组装完成后的微球单层膜为模板,直接旋涂光刻胶,光刻胶固化后,将微球剥离,即获得光刻胶凹的半球状阵列(或者,以自组装完成后的微球单层膜为模板,利用PDMS复制出凹的半球状阵列,然后再以PDMS为模板,再在光刻胶上复制出对应阵列); ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微透镜阵列加工方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、加工模板模具,所述模板模具上具有能够固定微球的凹坑,多个所述凹坑呈阵列状排布;步骤二、在所述模板模具上自组装所述微球组成的阵列,所述微球组成的阵列的排布方式与所述凹坑组成的阵列的排布方式相同;步骤三、利用步骤二中获得的所述微球组成的阵列,在一定温度下压印光刻胶,获得光刻胶表面微透镜阵列图案;步骤四、利用等离子体刻蚀实现步骤三中所获得的光刻胶上的微透镜阵列图案向基底模具转移;步骤五、去除所述基底模具上的残留光刻胶,得到微透镜阵列模具。2.根据权利要求1所述的微透镜阵列加工方法,其特征在于:步骤一中,所述凹坑为圆柱状。3.根据权利要求1所述的微...
【专利技术属性】
技术研发人员:周天丰,姚小强,许汝真,周佳,刘朋,赵斌,梁志强,赵文祥,王西彬,
申请(专利权)人:北京理工大学,
类型:发明
国别省市:
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