一种激光焊接装置及焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光焊接装置及焊接方法，激光焊接装置包括控制系统、位移台、焊接夹具、激光器组件和焊接头；位移台设置于工作面上，并与控制系统电连接，以用于在工作面内平移；焊接夹具设置于位移台上，并与控制系统电连接，以用于夹紧待焊接样品，且位移台能够带动焊接夹具在工作面内平移；激光器组件与控制系统电连接，以用于提供设定范围内波长可调谐的激光；焊接头与激光器组件连接，以用于对激光器组件发出的激光进行聚焦，且经焊接头聚焦后的激光朝向焊接夹具内的待焊接样品。由此，利用该激光焊接装置能够在无吸收剂使用的情况下，通过可调谐波长的激光器组件，为多种透明或白色塑料的激光焊接提供合适吸收率的激光，以提高适用性。以提高适用性。以提高适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种激光焊接装置及焊接方法


[0001]本专利技术涉及激光焊接
，尤其涉及一种适用于透明和白色塑料的激光焊接装置及焊接方法。

技术介绍

[0002]塑料作为一种高分子材料，以其优越的理化特性、低廉的成本、可再生性，已代替某些钢铁、镁、铝等金属制品，被广泛地应用于航空、船舶、医药、汽车、包装、电器、电子和纺织等多种行业。但是，由于注塑、挤压等工艺的限制，很多尺寸、形状或结构复杂的塑料制品不能一次加工成型，需要采用连接技术。相比传统的机械连接、黏合剂黏结和超声波及振动焊接，激光焊接具有诸多优势：非接触，清洁卫生；精密聚焦，可实现精密加工；焊接质量好；效率高；易于控制；无微粒，尤其适用于医学应用等。由于聚合物材料的光吸收特性，透明及白色聚合物为最难焊接的两类材料，且目前多种医疗用品及微器件均采用透明聚合物材料，对透明塑料焊接质量的提升尤为重要。
[0003]前期对透明聚合物激光焊接的研究多采用成熟的二氧化碳激光器，但由于材料的在10μm波段的高吸收，二氧化碳激光焊接技术无法实现较厚材料的激光透射式焊接，多用于激光对接焊，使得其应用受到了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：控制系统；位移台，设置于工作面上，并与所述控制系统电连接，以用于在所述工作面内平移；焊接夹具，设置于所述位移台上，并与所述控制系统电连接，以用于夹紧待焊接样品，且所述位移台能够带动所述焊接夹具在所述工作面内平移；激光器组件，与所述控制系统电连接，以用于提供设定范围内波长可调谐的激光；焊接头，与所述激光器组件连接，以用于对所述激光器组件发出的激光进行聚焦，且经所述焊接头聚焦后的激光朝向所述焊接夹具内的待焊接样品。2.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述激光器组件包括种子激光器、指示激光耦合部和功率放大器；所述种子激光器与所述控制系统电连接，以用于提供波长可调谐的种子激光；所述指示激光耦合部连接于所述种子激光器的输出端，并与所述控制系统电连接，以用于提供指示光，并将所述指示光与所述种子激光进行耦合；所述功率放大器连接于所述指示激光耦合部的输出端，并与所述控制系统电连接，以用于将耦合后的种子光进行放大输出。3.根据权利要求2所述的激光焊接装置，其特征在于，所述种子激光器包括依次首尾相连的第一泵浦合束器、第一掺杂光纤、第一包层泵浦剥离器、耦合器、可调谐滤波器和第一隔离器，以形成环形腔结构，且所述第一泵浦合束器输入端的一侧还设有第一激光泵浦源；所述第一激光泵浦源用于提供泵浦光；所述可调谐滤波器用于实现波长的可调谐输出，以输出设定波长的种子激光；所述第一隔离器用于实现种子激光的单向传输；所述第一泵浦合束器用于将泵浦光与腔内信号光耦合进所述第一掺杂光纤内，形成第一耦合光；所述第一包层泵浦剥离器用于剥除未被吸收的泵浦光；所述耦合器用于实现部分第一耦合光在环形腔内循环振荡，并使部分腔内振荡光输出，作为种子光。4.根据权利要求3所述的激光焊接装置，其特征在于，所述指示激光耦合部包括半导体激光二极管、波分复合器和第二隔离器；所述半导体激光二极管设置于所述波分复合器的输入端，以用于提供指示光；所述波分复合器的输入端连接于所述耦合器的输出端，以接收从所述耦合器内输出的种子光，并将所述种子光光与所述指示光进行耦合，形成第二耦合光；所述第二隔离器设置于所述波分复合器的输出端，以用于实现所述第二耦合光的单向传...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳德钦，刘敏秋，陈业旺，赵俊清，吴旭，吕启涛，阮双琛，
申请(专利权)人：深圳技术大学，
类型：发明
国别省市：