一种薄型热管、薄型热管的制作方法及电子设备技术

本申请提供了一种薄型热管、薄型热管的制作方法及电子设备。其中，该薄型热管包括具有空腔的管体，管体包括在管体的一端压合形成的收敛部和位于收敛部之间的中间部，收敛部在管体末端形成密闭的封口；空腔从管体一端的封口延伸至管体的另一端的封口；收敛部的宽度大于或者等于中间部的宽度；空腔内设置有工质。由此，薄型热管的整个管体内部都具有空腔，与其他具有缩管结构的热管相比，当管体长度相同时，空腔长度更长，工质的循环距离更长，有利于提高工质的冷凝效果，提高热管的导热能力，使热管散热性能更好。当本申请的薄型热管应用在电子产品的芯片散热设计中时，能够有效降低芯片温度，避免芯片出现过热降频现象，使芯片性能得到充分发挥。能得到充分发挥。能得到充分发挥。

【技术实现步骤摘要】
一种薄型热管、薄型热管的制作方法及电子设备
[0001]本申请是申请日为2018年12月13日、中国申请号为201811527567.9、专利技术名称为“一种薄型热管、薄型热管的制作方法及电子设备”的专利技术申请的分案申请。


[0002]本申请涉及热管
，尤其涉及一种薄型热管、薄型热管的制作方法及电子设备。

技术介绍

[0003]近年来，手机、平板电脑等移动消费电子产品的芯片性能飞速提高，移动消费电子产品的芯片运算能力已经可以驾驭大型3D游戏、影像处理，甚至神经网络领域的复杂计算。各类芯片在处理复杂运算或持续高负载运行时会产生大量热量，而随着芯片计算能力的提高，芯片产生的热量也更多，如果热量不能够及时地扩散出去，将会导致芯片的核心温度过高，出现降频等现象，限制了芯片性能的发挥。
[0004]为了保证用户的使用体验，手机、平板等电子产品通常具有较轻薄的机身，机身的轻薄导致机身内部空间有限，不利于散热。为了提高电子产品的散热能力，一些厂商将热管(heat pipe，HP)、真空均热板(vapor chamber，VC)、环路热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄型热管，其特征在于，包括：具有空腔的管体，所述管体包括在所述管体的一端压合形成的收敛部和位于所述收敛部之间的中间部，所述收敛部在所述管体末端形成密闭的封口；所述空腔从所述管体一端的所述封口延伸至所述管体的另一端的所述封口；所述收敛部的宽度大于或者等于所述中间部的宽度；所述空腔内设置有工质。2.一种薄型热管，其特征在于，包括：具有空腔的管体，所述空腔从所述管体一端延伸至所述管体的另一端，所述空腔内设置有工质，所述管体包括设置在所述空腔内的多个隔断片，所述隔断片将所述空腔隔断成多个腔道。3.根据权利要求1或2所述的薄型热管，其特征在于，所述空腔内还设置有毛细结构，所述毛细结构包括丝束介质，所述丝束介质沿所述管体轴线方向设置，所述丝束介质将所述空腔隔断成多个腔道。4.根据权利要求1
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3任一项所述的薄型热管，其特征在于，所述空腔内还设置有毛细结构，所述毛细结构还包括网格介质，所述网格介质设置在所述管体的内壁，所述丝束介质贴合在所述网格介质上。5.根据权利要求1所述的薄型热管，其特征在于，所述管体包括多个隔断片，所述隔断片将所述空腔隔断成多个腔道。6.根据权利要求5所述的薄型热管，其特征在于，所述空腔内还设置有毛细结构，所述毛细结构包括丝束介质，所述丝束介质设置在所述腔道中。7.根据权利要求1
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6任一项所述的薄型热管，其特征在于，所述毛细结构包括网格介质，所述网格介质由所述隔断片支撑设置在所述管体的内壁。8.根据权利要求1
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7任一项所述的薄型热管，其特征在于，所述封口包括平直形封口、斜口形封口、阶梯形封口和/或曲线形封口中的任意一种或几种。9.一种薄型热管的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：利用治具压合管体一端，形成收敛部和位于所述收敛部之间的中间部，所述收敛部在所述管体末端形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军，刘用鹿，靳林芳，袁志，杨果，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：