超薄均温板的3D铜网毛细结构制造技术

技术编号:30819322 阅读:26 留言:0更新日期:2021-11-16 08:45
本实用新型专利技术公开了超薄均温板的3D铜网毛细结构,包括均温板本体,所述均温板本体包括第一基底层、铬镍合金层、高合金中碳层和铪基合金层,所述均温板本体内腔的底部设置有铜网毛细层本体,所述铜网毛细层本体包括第二基底层、磷酸盐铅粉涂层和紫铜层,所述均温板本体内腔的顶部开设有透气通道。本实用新型专利技术通过设置铬镍合金层,可以有效提高均温板本体整体的强度,通过设置高合金中碳层,可以辅助提高铬镍合金层的强度,通过设置紫铜层,可以有效提高铜网毛细层本体的散热效果,通过以上结构的配合,解决了现有的均温板强度并不理想,容易损坏,且均温板的3D铜网毛细结构散热效果并不理想,从而不便于人们使用的问题。从而不便于人们使用的问题。从而不便于人们使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
超薄均温板的3D铜网毛细结构


[0001]本技术涉及均温板
,具体为超薄均温板的3D铜网毛细结构。

技术介绍

[0002]均温板,技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别,热管为一维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高,具体来说,真空腔底部的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热鳍片上,随后冷凝为液体回到底部,但现有的均温板强度并不理想,容易损坏,且均温板的3D铜网毛细结构散热效果并不理想,从而不便于人们使用。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足,本技术提供了超薄均温板的3D铜网毛细结构,具备高强度和散热效果好的优点,解决了现有的均温板强度并不理想,容易损坏,且均温板的3D铜网毛细结构散热效果并不理想,从而不便于人们使用的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:超薄均温板的3D铜网毛细结构,包括均温板本体,所述均温板本体包括第一基底层、铬镍合金层、高合金中碳层和铪基合金层,所述均温板本体内腔的底部设置有铜网毛细层本体,所述铜网毛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超薄均温板的3D铜网毛细结构,包括均温板本体(1),其特征在于:所述均温板本体(1)包括第一基底层(101)、铬镍合金层(102)、高合金中碳层(103)和铪基合金层(104),所述均温板本体(1)内腔的底部设置有铜网毛细层本体(3),所述铜网毛细层本体(3)包括第二基底层(301)、磷酸盐铅粉涂层(302)和紫铜层(303),所述均温板本体(1)内腔的顶部开设有透气通道(2)。2.根据权利要求1所述的超薄均温板的3D铜网毛细结构,其特征在于:所述第一基底层(101)的外表面设置有铬镍合金层(102),所述铬镍合金层(102)的外表面设置有高合金中碳层(103),所述高合金中碳层(103)的外表...

【专利技术属性】
技术研发人员:张伟孙超
申请(专利权)人:昆山莹帆精密五金有限公司
类型:新型
国别省市:

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