导电树脂片材制造技术

公开了一种导电树脂片材，包括基材层和在基材层上形成的导电层，其中基材层包括由苯乙烯树脂组成的树脂组合物（Ａ），且导电层包括树脂组合物（Ｂ），树脂组合物（Ｂ）由５－５０重量份导电剂（Ｂ２）和３０－１００重量份烯属弹性体（Ｂ３）组成，以１００重量份苯乙烯树脂（Ｂ１）计，其中树脂组合物（Ａ）的熔体指数（ＭＩＡ）与树脂组合物（Ｂ）的熔体指数（ＭＩＡ）之比为０．１－１０。片材具有１×１０↑［１１］Ω／ｃｍ↑［２］或更低的比表面电阻率。在该片材中，在基材层的两面形成导电层。根据本发明专利技术，可得到成型性和外观优良且机械性如耐冲击性和强度优良的导电树脂，和由该片材制备的成型件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可用于容纳或承载半导体或电子元件的容器或包装材料的导电树脂片材，和由该片材制成的成型件。
技术介绍
盘(喷塑盘、真空成型盘等)、卡片箱、载体带(浮雕载体带)等用正半导体或电子元件、特别是集成电路(IC)或用IC的电子元件的包装材料。上述包装材料的每种由热塑性树脂如聚苯乙烯系列树脂、ABS树脂、聚氯乙烯系列树脂、聚丙烯系列树脂、聚酯系列树脂、聚亚苯基醚系列树脂、聚碳酸酯系列树脂等。然而，这些包装材料通常表面比电阻率高且容易带电。因此，必须赋予包装材料至少抗静电量的导电性来避免由于静电荷引起的IC破坏或损坏。赋予导电性方法的例子包括混合导电剂的方法如混合导电炭黑和树脂。在上述含有热塑性树脂的包装材料中。通常使用聚苯乙烯树脂，这是因为该树脂不会显著降低其流动性和成型性，甚至当相对大量的炭黑与其混合时也如此，且另外成本也低。例如，日本专利公开152580/1979(JP-54-152580A)公开了一种树脂组合物，包括以100重量份高冲击聚苯乙烯计，10-70重量份炭黑、15-80重量份丁二烯系列橡胶和/或橡胶状烯烃共聚物(其对上述两种组分具有良好的亲合性)。日本专利公开23065/1989(JP-1-230655A)公开了一种导电树脂组合物，其的制备为混合100重量份含有聚苯乙烯树脂中的聚苯乙烯组分和1-15重量份矿物油、1-10重量份丁二烯橡胶和10-20重量份DBP(邻苯二甲酸二丁酯)油吸收值为100ml/100g或更高的炭黑。组合物的熔体指数(MI)为5g/10分或更高。然而，这些树脂组合物在机械性能如耐冲击性、强度等不令人满意，因此，在后继成型中出现缺口或裂缝。另外，由于必须提高导电剂的量来得到足够的导电生，难以在组合物的导电性和机械强度之间达到平衡。日本专利公开76424/1997(JP-9-76424A)公开了一种导电复合片材，其中把包括聚苯乙烯树脂、炭黑和烯烃树脂的导电树脂组合物层压在含有聚苯乙烯树脂的片材基材上两侧上，其中该组合物包括1-30重量份烯烃树脂，相对于100重量份聚苯乙烯树脂和炭黑的总量计。在该文献中，把聚乙烯系列树脂和聚苯乙烯系列树脂例举为烯烃树脂，在实施例中，使用10重量份聚乙烯系列树脂，相对于100重量份聚苯烯树脂。然而，该片材在机械强度如耐冲击性和耐折性方面不令人满意。例如，在后继成型中出现缺口或裂缝。另外，日本专利公开76423/1997(JP-9-76423A)公开了一种导电复合片材，其中把苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物混合上述导电树脂组合物中来提高耐折性。该片材的耐冲击性得以改善，然而，在切割和冲压或加工时出现毛边和刮屑。例如，在对载体带打孔时可能出现毛边和刮屑，并可能粘到IC等上。专利技术概述因此，本专利技术的一个目的是提供一种导电树脂片材和成型件，其不仅具有优良的成型性和外观，且具有优良的机械强度如耐冲击性、强度等。本专利技术的另一个目的是提供一种导电树脂片材和成型件，在切割和冲压过程中抑制出现毛边和刮屑。本专利技术的另一个目的是提供一种导电树脂片材和成型件，在后成型中抑制出现缺口或裂缝。为达到上述目的，本专利技术的专利技术人进行了深入的研究，最终发现通过把两层的熔体指数调节到一个特定的范围，在基材上形成了导电层的导电树脂层不仅具有优良的成型性和外观，且具有优良的机械强度如耐冲击性、强度等，其中基材层包括含苯乙烯树脂的树脂组合物，且导电层包括树脂组合物，该树脂组合物由包括导电剂和给定量的烯属弹性体的苯乙烯树脂组成，基于上述发现，完成了本专利技术。即，本专利技术的导电树脂片材，包括基材层和在基材层上形成的导电层，其中基材层包括由苯乙烯树脂组成的树脂组合物(A)，且导电层包括树脂组合物(B)，树脂组合物(B)由5-50重量份导电剂(B2)和30-100重量份烯属弹性体(B3)组成，以100重量份苯乙烯树脂(B1)计，其中树脂组合物(A)的熔体指数(MIA)与树脂组合物(B)的熔体指数(MIA)之比为0.1-10。在上述片材中，烯属弹性体(B3)是选自下列的至少一种烯属单体和选自(甲基)丙烯酸单体和乙烯基酯系列单体中至少一种可聚合单体的共聚物；热塑性弹性体，具体是，乙烯-(甲基)丙烯酸C1-4烷基酯共聚物(乙烯和(甲基)丙烯酸C1-4烷基酯的共聚物)。苯乙烯树脂(B1)包括约3-40重量％橡胶类聚合物。导电剂(B2)为平均比表面积20-80m2/g(特别是30至80m2/g)的导电炭黑。树脂组合物(B)包括0.01-10重量份润滑剂，相对于100重量份苯乙烯树脂(B1)计。片材可具有1×1011Ω/cm2或更低的比表面电阻率。片材中导电层在基材层的两面上形成。本专利技术还包括由该片材制成的成型件。该成型体足以用于容纳或承载电子元件或零件。本专利技术还包括一种制备成型件的方法，其包括热成型该片材成具有凸或凹面的制件。专利技术详述[基材层]主要形成基材层来提高本专利技术片材的机械强度如刚度和耐冲击性。基材层包括含有苯乙烯树脂(如聚苯乙烯树脂和橡胶增强的苯乙烯树脂)的树脂组合物(A)。特别优选树脂组合物(A)含有不低于50％重量、优选不小于70％、更优选不小于90％重量的苯乙烯树脂。苯乙烯(或苯乙烯系列)树脂包括聚苯乙烯树脂和橡胶改性(或含有橡胶)苯乙烯树脂(橡胶-g-苯乙烯树脂或高冲击聚苯乙烯)。用于形成聚苯乙烯树脂的芳香乙烯基单体是苯乙烯、烷基取代的苯乙烯(例如乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯、对乙烯基苯乙烯、对异丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、对-叔丁基苯乙烯等)、卤素取代的苯乙烯(如氯代苯乙烯、溴代苯乙烯等)、α-烷基取代的苯乙烯，其中烷基在α位置上被取代(如α-甲基苯乙烯)等。上述芳香乙烯基单体单独使用或其组合使用。在上述单体中，通常使用苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等，特别是使用苯乙烯。芳香乙烯基单体可与可共聚的单体的组合使用。可共聚的单体的例子是乙烯腈系列单体(如丙烯腈等)、不饱和多羧酸或其酸酐(如马来酸、衣康酸、柠康酸或其酸酐)、酰亚胺系列单体(如马来酰亚胺、N-烷基马来酰亚胺(如N-C1-4烷基马来酰亚胺等)、N-环烷基马来酰亚胺(如N-环己基马来酰亚胺等)、N-芳基马来酰亚胺(如N-苯基马来酰亚胺等))、丙烯酸单体(如(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、羟(甲基)丙烯酸C2-4烷基酯如(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯等)等。上述可聚合单体可单独或组合使用。使用的可聚合单体的量相对于单体的总量通常为约1-50％重量、优选为约5-40％重量，更优选为约8-30％重量。橡胶改性苯乙烯树脂是由共聚(接枝聚合、嵌段聚合)等而制备的共聚物，其中橡胶状聚合物或弹性聚合物(软组分)以颗粒状分散在聚苯乙烯树脂的基质(硬组分)中，并通常是通过常规方法(本体聚合、本体悬浮聚合物、溶液聚合、乳液聚合)、在橡胶状聚合物存在下、由聚合至少一种芳香乙烯基单体(如上述芳香乙烯基单体或由上述可共聚单体和上述芳香乙烯基单体组成的单体)而制备的接枝共聚物。橡胶改性苯乙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电树脂片材，包括基材层和在基材层上形成的导电层，其中基材层包括由苯乙烯树脂组成的树脂组合物（Ａ），且导电层包括树脂组合物（Ｂ），树脂组合物（Ｂ）由５－５０重量份导电剂（Ｂ２）和３０－１００重量份烯属弹性体（Ｂ３）组成，以１００重量份苯乙烯树脂（Ｂ１）计，其中树脂组合物（Ａ）的熔体指数（ＭＩＡ）与树脂组合物（Ｂ）的熔体指数（ＭＩＡ）之比为０．１－１０。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-3-30 100966/011.一种导电树脂片材，包括基材层和在基材层上形成的导电层，其中基材层包括由苯乙烯树脂组成的树脂组合物(A)，且导电层包括树脂组合物(B)，树脂组合物(B)由5-50重量份导电剂(B2)和30-100重量份烯属弹性体(B3)组成，以100重量份苯乙烯树脂(B1)计，其中树脂组合物(A)的熔体指数(MIA)与树脂组合物(B)的熔体指数(MIA)之比为0.1-10。2.权利要求1的片材，其中烯属弹性体(B3)是选自下列的至少一种烯属单体和选自(甲基)丙烯酸单体和乙烯基酯系列单体中至少一种可聚合单体的共聚物；热塑性弹性体，乙烯-α-烯烃系列共聚物，乙烯-α-烯烃-二烯共聚物，和二烯系列橡胶。3.权利要求1的片材，其中烯属弹性体(B3)包括烯属单体和选自(甲基)丙烯酸单体和乙烯基酯系列单体中至少一种可聚合单体的共聚物。4.权利要求1的片材，其中烯属弹性体(B3)包括(甲基)丙烯酸乙烯-C1-4烷基酯共聚物。5.权利要求2的片材，烯属单体相对于烯属弹性体(B3)中可聚合单体的重量比为97/3-50/50。6.权利要求1的片材，其中苯乙烯树脂(B1)包括3-40重量％橡胶类聚合物。7.权利要求1的片材，其中苯乙烯树脂(B1)包括在橡胶类聚合物存在下由聚合至少一种芳香乙烯基聚合物而得到的接枝共聚物。8.权利要求1的片材，其中苯乙烯树脂(B1)包括二烯系列橡胶。9.权利要求1的片材，其中树脂(A)和苯乙烯树脂(B1)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：板仓雅彦，广濑洋司，久保田新一，
申请(专利权)人：大赛璐高分子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]