导电树脂组合物及其生产方法和用途技术

本发明专利技术的导电树脂组合物能够不附聚地均匀分散在树脂中，该导电树脂组合物包括１～３０质量％的碳纤维和９９～７０质量％的树脂，该碳纤维具有中空结构，平均细丝直径为５０～５００ｎｍ，平均长径比为５０～１０００，其中树脂组合物中碳纤维附聚体与构成附聚体的一根碳纤维细丝的体积比（碳纤维附聚体的体积／碳纤维细丝的体积）１５００或更小，因此，通过加入少量该组合物能够获得良好的导电性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电树脂组合物，其可均匀地分散在树脂如热塑性树脂、热固性树脂或光固化树脂的基质中而不在基质中形成导电填料的附聚体。更具体地，本专利技术涉及一种导电树脂组合物及其生产方法，其中通过使用具有极少分枝的碳纤维(通过在反应过程中调节原材料组成和原材料浓度来制备)，，碳纤维的附聚能够容易地解除而不会在与树脂混合时弄断细丝，并且能够在所得的含有少量碳纤维的树脂组合物中形成三维网络结构。另外，本专利技术涉及一种导电树脂组合物，其用作能够赋予导电性而不使机械强度下降的填料材料，或用作FED(场致发射显示器)的电子发射材料，当用作透明电极、电磁屏蔽、抗静电剂、导电涂料、导电粘合剂或二次电池的材料时。
技术介绍
碳纤维由于其优良的性质如高强度、高弹性和高导电性，被用于各种复合材料中。随着近来电子技术的发展，期望将碳纤维用作电磁波屏蔽材料、抗静电剂中使用的导电填料、树脂的抗静电涂料中的填料或透明导电树脂的填料。而且，由于碳纤维的高度可滑动性(slidability)和耐磨性，期望将它用于电刷和可调节电阻中。另外，具有高导电性、导热性和抗电迁移性的碳纤维作为诸如LSI的装置中的接线材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电树脂组合物，其包含１～３０质量％的碳纤维和９９～７０质量％的树脂，该碳纤维具有中空结构，平均细丝直径为５０～５００ｎｍ，平均长径比为５０～１０００，其中树脂组合物中碳纤维附聚体与构成附聚体的一根碳纤维细丝的体积比（碳纤维附聚体的体积／碳纤维细丝的体积）为１５００或更小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：长尾勇志，山本龙之，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]