成像芯片组件、摄像模组及其对焦方法和电子设备技术

本申请公开了一种成像芯片组件，包括成像芯片、连接基板和多个微电机；所述成像芯片包括多个呈矩阵式排列的感光单元；多个所述感光单元设置在所述连接基板的一侧上；所述微电机的数量与所述感光单元的数量相同，多个所述微电机设置在所述连接基板的另一侧上，每个所述微电机的动力输出端与每个所述感光单元一一相对，每个所述微电机通过所述动力输出端推动每个对应的所述感光单元沿垂直于所述连接基板的方向移动。在本申请中，通过通过设置多个呈矩阵式排列的感光单元形成成像芯片，并在每个感光单元下设置微电机，使得每片感光单元能够单独调整位置，使成像芯片每个位置都能够实现对焦。现对焦。现对焦。

【技术实现步骤摘要】
成像芯片组件、摄像模组及其对焦方法和电子设备


[0001]本申请属于电子设备组件
，具体涉及一种成像芯片组件、摄像模组及其对焦方法和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技水平的不断发展和进步，多数便携式数码产品都配备有摄像功能，而消费者对其拍摄画质要求越来越高。目前，自动对焦摄像头模组大部分使用音圈马达驱动镜头完成自动对焦，很多电子产品为了更清晰的画质，开始搭载大底芯片来获得亮度更好、噪声水平根号的高质量图像，以带给消费者更好的使用体验。
[0003]现有技术中，大底芯片往往需要搭配更大直径的镜头，而大直径镜头往往四周的清晰度会差一些，尤其是近焦的四周模糊程度更严重。另外，由于大底芯片面积较大，平整度要求也越来越高，这类不平整引起的场曲问题也会导致照片局部模糊，影像拍摄画质。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种成像芯片组件、摄像模组、摄像模组的对焦方法和电子设备，至少解决
技术介绍
的问题之一。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提出了一种成像芯片组件，包括：
[0007]成像芯片，所述成像芯片包括多个呈矩阵式排列的感光单元；
[0008]连接基板，多个所述感光单元设置在所述连接基板的一侧上；
[0009]多个微电机，所述微电机的数量与所述感光单元的数量相同，多个所述微电机设置在所述连接基板的另一侧上，每个所述微电机的动力输出端与每个所述感光单元一一相对，每个所述微电机通过所述动力输出端推动每个对应的所述感光单元沿垂直于所述连接基板的方向移动。
[0010]第二方面，本申请实施例提出了一种摄像模组，包括：
[0011]光学镜头、驱动组件和第一方面所述的成像芯片组件；
[0012]所述成像芯片组件设置在所述光学镜头的成像端，所述成像芯片设置在所述连接基板上的靠近成像端的一侧，并与所述光学镜头相对设置；
[0013]所述驱动组件与所述光学镜头或所述成像芯片连接，所述驱动组件用于调节所述光学镜头和所述成像芯片沿所述光学镜头的轴线方向的距离。
[0014]第三方面，本申请实施例提出了一种摄像模组的对焦方法，应用于第二方面所述的摄像模组，所述对焦方法包括：
[0015]预先设定对焦标准，通过驱动组件控制所述光学镜头整体靠近或远离所述成像芯片，对所述成像芯片执行对焦动作；
[0016]获取所述成像芯片中成像未达到对焦标准的感光单元的数量和位置；
[0017]通过所述微电机推动成像未达到标准的所述感光单元沿所述光学镜头的光轴方
向移动，以使所述感光单元的成像达到对焦标准。
[0018]第四方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括权利要求第二方面所述的摄像模组。
[0019]在本申请的实施例中，成像芯片包括多个呈矩阵式排列的感光单元，与每个感光单元相对设置有微电机，微电机的动力输出端能够对每个感光单元沿光学镜头轴线方向(垂直于连接基板的方向)的位置进行调整，从而使采用此成像芯片组件的摄像模组能够拍出全局对焦的清晰照片。
[0020]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0021]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0022]图1是根据本申请实施例的具有多个感光单元的成像芯片的主视示意图；
[0023]图2是图1的俯视示意图；
[0024]图3是图1的左视示意图；
[0025]图4是根据本申请实施例的成像芯片组件的示意图。
[0026]附图标记：
[0027]1－成像芯片；11－感光单元；2－微电机；21－压电体；22－滑块；23－轨道；24－滚珠；3－连接基板。
具体实施方式
[0028]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0030]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0031]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本
申请中的具体含义。
[0032]摄像模组一般包含镜头组件、对焦马达和影像传感器，在拍摄时，先通过对焦马达对镜头组件进行对焦，对焦后镜头组件获取的影像会通过影像传感器将图像的光信号转换为电信号进行输出，实现拍摄过程。
[0033]为了获得亮度更高、噪声水平更好的高质量图像，影像传感器通常通过采用大底芯片来实现，但大底芯片必须要搭载更大直径的镜头，大直径镜头的四周清晰度较差，尤其是近焦处的四周清晰度会更差；另外，大底芯片通常设置在电路基板上，由于尺寸较大，电路基板或者大底芯片如果不平整则会引起场曲问题，从而导致获取的图片会出现局部模糊的现象。
[0034]为了解决上述问题，现有技术采用提高电路基板或者大底芯片的平整度，以及提高摄像模组的组装工艺，这使得生产成本大大提高。
[0035]下面结合附图描述根据本申请实施例的摄像模组和电子设备。
[0036]如图1至图4所示，根据本申请一些实施例提供了一种成像芯片组件，包括成像芯片1、连接基板3和多个微电机2；所述成像芯片1包括多个呈矩阵式排列的感光单元11；多个所述感光单元11设置在所述连接基板3的一侧上；所述微电机2的数量与所述感光单元11的数量相同，多个所述微电机2设置在所述连接基板3的另一侧上，每个所述微电机2的动力输出端与每个所述感光单元11一一相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成像芯片组件，其特征在于，包括：成像芯片(1)，所述成像芯片(1)包括多个呈矩阵式排列的感光单元(11)；连接基板(3)，多个所述感光单元(11)设置在所述连接基板(3)的一侧上；多个微电机(2)，所述微电机(2)的数量与所述感光单元(11)的数量相同，多个所述微电机(2)设置在所述连接基板(3)的另一侧上，每个所述微电机(2)的动力输出端与每个所述感光单元(11)一一相对，每个所述微电机(2)通过所述动力输出端推动每个对应的所述感光单元(11)沿垂直于所述连接基板(3)的方向移动。2.根据权利要求1所述的一种成像芯片组件，其特征在于，所述微电机(2)为压电马达，每个所述压电马达的动力输出端为压电体(21)。3.根据权利要求2所述的一种成像芯片组件，其特征在于，每个所述压电马达还包括滑块(22)和滑轨，所述滑块(22)的一端与所述压电体(21)摩擦接触，所述滑块(22)的另一端与所述感光单元(11)相对，所述压电体(21)在电压作用下能推动所述滑块(22)在所述滑轨中来回移动。4.根据权利要求3所述的一种成像芯片组件，其特征在于，所述滑轨包括滚珠(24)和轨道(23)，所述滑块(22)通过滚珠(24)在所述轨道(23)中来回移动。5.根据权利要求2所述的一种成像芯片组件，其特征在于，所述压电体(21)为压电陶瓷。6.根据权利要求1所述的一种成像芯片组件，其特征在于，所述连接基板(3)为柔性电路板或软硬结合板。7.一种摄像模组，其特征在于，包括：光学镜头、驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：范敦贵，李华聪，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：