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本申请公开了一种成像芯片组件，包括成像芯片、连接基板和多个微电机；所述成像芯片包括多个呈矩阵式排列的感光单元；多个所述感光单元设置在所述连接基板的一侧上；所述微电机的数量与所述感光单元的数量相同，多个所述微电机设置在所述连接基板的另一侧上，...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。

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