一种高跟鞋后跟成型方法及带有该后跟的高跟鞋技术

本发明专利技术涉及鞋子技术领域，尤其是指一种高跟鞋后跟成型方法及带有该后跟的高跟鞋，包括鞋跟架、包覆于鞋跟架的鞋跟套及设置于鞋跟套底部的鞋跟垫。所述鞋跟架被鞋跟套包裹，鞋跟套与鞋跟垫采用一体注塑成型结构，其结合牢固，鞋跟垫不会脱落；所述鞋跟垫采用软胶材质制成，正常行走无摩擦、磕碰声音、满足使用的需求。另外，鞋跟垫和鞋跟套采用注塑一体成型，可以很方便地根据需求可在其表面搭配各种花纹、图案、纹路及色调等外观结构，可以满足更广的市场需求，具有很强的实用性能。具有很强的实用性能。具有很强的实用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高跟鞋后跟成型方法及带有该后跟的高跟鞋


[0001]本专利技术涉及鞋子
，尤其是指一种高跟鞋后跟成型方法及带有该后跟的高跟鞋。

技术介绍

[0002]高跟鞋是一种女性朋友喜爱穿的鞋子之一，穿高跟鞋可以提高女性的身高，使腿部看起来更加修长，高跟鞋主要有鞋后跟、鞋底、鞋帮组成。现有的鞋后跟包括后跟架和后跟垫，后跟架一般采用金属材料制成，后跟垫采用硬胶制成，跟后垫采用铆钉的铆接在后跟架的底部。这种鞋后跟铆接结构，在实际的使用过程中，存在两个问题：1、跟后垫与后跟架铆接不够结实，走路中磕磕碰碰使后跟垫掉落，维修时还需要将铆钉拔出，非常麻烦；2、跟后垫采用硬质材料制成，走路时，与底板产生较大的磕碰声，影响周围环境，因此，亟需提供一种改进方案。

技术实现思路

[0003]基于现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种高跟鞋后跟成型方法及带有该后跟的高跟鞋，其将高跟鞋后跟注塑一体成型，结合牢固，鞋跟垫不会脱落，正常行走无摩擦、磕碰声音，可其表面搭配各种花纹、图案、纹路及色调等外观结构，实用性能强。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]本专利技术提供一种高跟鞋后跟成型方法，包括：
[0006]步骤1：将鞋跟架放置于第一模具中，通过注塑成型在鞋跟架的外表面包覆鞋跟套；
[0007]步骤2：将步骤1中得到的鞋跟架和鞋跟套一体放置于第二模具中，通过注塑成型在鞋跟套的底部结合有鞋跟垫；
[0008]所述步骤1中鞋跟套的材料采用可注塑成型的胶料；所述步骤2中鞋跟套的材料采用注塑成型后为软胶材质的胶料。
[0009]其中，所述鞋跟架包括用于与鞋底进行安装的安装部及与安装部连接的支撑部；在步骤1中，注塑成型后所述鞋跟套包覆于支撑部。
[0010]其中，在步骤1中，注塑成型后所述支撑部的表面设置有多个支架凹槽和多个支架凸起，鞋跟套的内部表面设置有与支架凹槽和支架凸起对应结合的跟套凸起和跟套凹槽。
[0011]其中，在步骤1中，所述鞋跟套包覆于支撑部后，呈圆柱形结构、锥形柱结构或方形柱结构。
[0012]其中，所述鞋跟垫的材料采用TPU等软质材料；所述鞋跟套的材料采用ABS、POM等硬质材料；所述鞋跟架采用铝合金或不锈钢等金属材质制成。
[0013]其中，在步骤2中注塑成型后，所述鞋跟套的下端与鞋跟垫的上端一体成型有结合结构。
[0014]优选的，所述结合结构包括设置于鞋跟垫上端的环槽、位于环槽内的凸柱及设置
于凸柱上的缺口槽，所述缺口槽与环槽连通；所述结合结构还包括设置于鞋跟套下端的环槽凸起、设置于环槽凸起内的凸柱槽及位于凸柱槽内的缺口凸起；鞋跟套与鞋跟垫一体成型时，所述环槽与环槽凸起结合，所述凸柱与凸柱槽结合，缺口槽与缺口凸起结合。
[0015]其中，所述缺口槽包括柱状槽体及与柱状槽体连通的方形槽体；所述缺口凸起包括与柱状槽体连接的柱状凸起及与方形槽体结合的方形块；所述方形槽体连通环槽和柱状槽体。
[0016]优选的，所述结合结构包括设置于鞋跟垫上端的中柱、设置于中柱的中柱孔、从中柱孔贯穿中柱的贯穿槽及设置于中柱周围的连接柱；所述结合结构还包括设置于鞋跟套下端的中柱槽、设置于中柱槽内的柱孔凸起、与柱孔凸起连接的贯穿部及设置于中柱槽周围的连接柱孔；鞋跟套与鞋跟垫一体成型时，中柱与中柱槽结合，中柱孔与柱孔凸起结合，贯穿部穿设于贯穿槽，连接柱与连接柱孔结合。
[0017]优选的，所述结合结构包括设置于鞋跟垫上端的环腔及设置于环腔内的中轴；所述结合结构还包括设置于鞋跟套下端的环腔凸起及贯穿环腔凸起的轴腔；鞋跟套与鞋跟垫一体成型时，环腔与环腔凸起结合，中轴与轴腔结合。
[0018]本专利技术的有益效果：
[0019]本专利技术还提供一种高跟鞋，包括鞋底、鞋帮，还包括上述高跟鞋后跟成型方法成型得到的高跟鞋后跟，所述高跟鞋后跟与鞋底的后端连接。
[0020]本高跟鞋后跟成型方法，所述鞋跟架被鞋跟套包裹，鞋跟套与鞋跟垫采用一体注塑成型结构，其结合牢固，鞋跟垫不会脱落；所述鞋跟垫采用软胶材质制成，正常行走无摩擦、磕碰声音、满足使用的需求。另外，鞋跟垫和鞋跟套采用注塑一体成型，可以很方便地根据需求可在其表面搭配各种花纹、图案、纹路及色调等外观结构，可以满足更广的市场需求，具有很强的实用性能。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例一中高跟鞋后跟成型方法的立体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例一中高跟鞋后跟成型方法的分解结构示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例一中鞋跟垫的立体结构示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例一中鞋跟套的立体结构示意图；
[0025]图5为本专利技术实施例二中高跟鞋后跟成型方法的立体结构示意图；
[0026]图6为本专利技术实施例二中高跟鞋后跟成型方法的分解结构示意图；
[0027]图7为本专利技术实施例二中鞋跟垫的立体结构示意图；
[0028]图8为本专利技术实施例二中鞋跟套的立体结构示意图；
[0029]图9为本专利技术实施例三中高跟鞋后跟成型方法的立体结构示意图；
[0030]图10为本专利技术实施例三中高跟鞋后跟成型方法的分解结构示意图；
[0031]图11为本专利技术实施例三中鞋跟垫的立体结构示意图；
[0032]图12为本专利技术实施例三中鞋跟套的立体结构示意图。
具体实施方式
[0033]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本专利技术作进一步的说
明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。
[0034]以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。
[0035]实施例一。
[0036]参见图1至图4，本专利技术提供一种高跟鞋后跟成型方法，包括：
[0037]步骤1：将鞋跟架1放置于第一模具中，通过注塑成型在鞋跟架1的外表面包覆鞋跟套2；
[0038]步骤2：将步骤1中得到的鞋跟架1和鞋跟套2一体放置于第二模具中，通过注塑成型在鞋跟套2的底部结合有鞋跟垫3；
[0039]所述步骤1中鞋跟套2的材料采用可注塑成型的胶料；所述步骤2中鞋跟套2的材料采用注塑成型后为软胶材质的胶料。
[0040]本实施例中，所述第一模具和第二模具可以是两套独立的模具，也可以是同一套模具对应的两个分别成型鞋跟套2和成型鞋跟垫3的型腔。
[0041]本高跟鞋后跟成型方法所述鞋跟架1被鞋跟套2包裹，鞋跟套2与鞋跟垫3采用一体注塑成型结构，其结合牢固，鞋跟垫3不会脱落；所述鞋跟垫3采用软胶材质制成，正常行走无摩擦、磕碰声音、满足使用的需求。另外，鞋跟垫3和鞋跟套2采用注塑一体成型，可以很方便地根据需求可在其表面搭配各种花纹、图案、纹路及色调等外观结构，可以满足更广的市场需求，具有很强的实用性能。
[0042]本实施例中，所述鞋跟架1包括用于与鞋底进行安装的安装部11及与安装部11连接的支撑部12，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高跟鞋后跟成型方法，其特征在于：包括：步骤1：将鞋跟架(1)放置于第一模具中，通过注塑成型在鞋跟架(1)的外表面包覆鞋跟套(2)；步骤2：将步骤1中得到的鞋跟架(1)和鞋跟套(2)一体放置于第二模具中，通过注塑成型在鞋跟套(2)的底部结合有鞋跟垫(3)；所述步骤1中鞋跟套(2)的材料采用可注塑成型的胶料；所述步骤2中鞋跟套(2)的材料采用注塑成型后为软胶材质的胶料。2.根据权利要求1所述一种高跟鞋后跟成型方法，其特征在于：所述鞋跟架(1)包括用于与鞋底进行安装的安装部(11)及与安装部(11)连接的支撑部(12)；在步骤1中，注塑成型后所述鞋跟套(2)包覆于支撑部(12)。3.根据权利要求2所述一种高跟鞋后跟成型方法，其特征在于：在步骤1中，所述鞋跟套(2)包覆于支撑部(12)后，呈圆柱形结构、锥形柱结构或方形柱结构。4.根据权利要求1所述一种高跟鞋后跟成型方法，其特征在于：所述鞋跟垫(3)的材料采用TPU；所述鞋跟套(2)的材料采用ABS或POM；所述鞋跟架(1)采用铝合金或不锈钢材质制成。5.根据权利要求1至4任意一项所述一种高跟鞋后跟成型方法，其特征在于：在步骤2中注塑成型后，所述鞋跟套(2)的下端与鞋跟垫(3)的上端一体成型有结合结构。6.根据权利要求5所述一种高跟鞋后跟成型方法，其特征在于：所述结合结构包括设置于鞋跟垫(3)上端的环槽(31)、位于环槽(31)内的凸柱(32)及设置于凸柱(32)上的缺口槽(33)，所述缺口槽(33)与环槽(31)连通；所述结合结构还包括设置于鞋跟套(2)下端的环槽凸起(21)、设置于环槽凸起(21)内的凸柱槽(22)及位于凸柱槽(22)内的缺口凸起(23)；鞋跟套(2)与鞋跟垫(3)一体成型时，所述环槽(31)与环槽凸起(21)结合，所述凸柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈儹，陈向阳，
申请(专利权)人：深圳美工源塑胶模具有限公司，
类型：发明
国别省市：