印锡装置制造方法及图纸

本公开涉及通信天线生产技术领域，尤其涉及一种印锡装置。该印锡装置用于对天线巴伦片一体化印锡，包括：定位底座、振子压片、钢网和刮刀片，定位底座上用于放置功分网络板及巴伦架，巴伦架上安装振子片，巴伦架的定位凸部插设于振子片的定位槽内；振子压片压设于定位底座上，振子压片上与定位凸部相对应的位置设有避让孔；钢网压设于振子压片上，钢网上与定位凸部相对应的位置设有印刷孔；刮刀片设于钢网的上方，刮刀片能够在钢网的上表面相对钢网平移，且刮刀片上设有用于避让定位凸部的缺口。本公开提供的印锡装置，可以直接将振子片安装到巴伦架上，然后放进印刷机即可完成印锡，印锡效率及巴伦片的良率大大提升，同时可实现自动化生产。动化生产。动化生产。

【技术实现步骤摘要】
印锡装置


[0001]本公开涉及通信天线生产
，尤其涉及一种用于对天线巴伦片一体化印锡的印锡装置。

技术介绍

[0002]在5G天线生产过程中，一副天线用到巴伦片少则三四十个，多则六七十个。传统的巴伦片印锡，采用将振子片逐个摆放在治具托盘里，然后制作一张钢网与治具托盘中振子片的位置配对。生产时将钢网与治具托盘固定在印刷机上印锡，然后将印锡的振子片逐个从治具托盘取出装到巴伦架上，完成整个巴伦片印锡。整个生产过程复杂，首先将振子片逐个摆放到治具托盘印锡，印锡后又从治具托盘逐个取出装到巴伦架上，造成生产效率偏低；同时不断地取放印锡后的振子片，导致振子片上印的锡容易被抹掉或者被巴伦架顶开，造成巴伦片生产良率偏低；并且整个生产过程中全部人员手工作业，生产自动化偏低。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种印锡装置。
[0004]本公开提供了一种印锡装置，用于对天线巴伦片一体化印锡，所述天线包括功分网络板、安装在所述功分网络板上的多个巴伦架、以及安装在每个所述巴伦架上的振子片，所述振子片上设有定位槽，所述巴伦架上设有用于与所述定位槽插接配合的定位凸部，所述印锡装置包括：
[0005]定位底座，所述定位底座上用于放置所述功分网络板及所述巴伦架，所述巴伦架上安装所述振子片，所述定位凸部插设于所述定位槽内；
[0006]振子压片，压设于所述定位底座上，所述振子压片上与所述定位凸部相对应的位置设有避让孔；
[0007]钢网，压设于所述振子压片上，所述钢网上与所述定位凸部相对应的位置设有印刷孔；和
[0008]刮刀片，设于所述钢网的上方，所述刮刀片能够在所述钢网的上表面相对所述钢网平移，且所述刮刀片上设有用于避让所述定位凸部的缺口。
[0009]可选地，所述缺口的高度比所述定位凸部的高度高0.5mm，所述缺口的宽度比所述定位凸部沿垂直于所述刮刀片的平移方向的宽度宽1mm。
[0010]可选地，所述定位凸部呈长方体形状，所述印刷孔为梯形孔，所述梯形孔的下底的宽度大于所述定位凸部的长度，所述梯形孔的上底的宽度小于所述定位凸部的长度。
[0011]可选地，所述梯形孔的下底的宽度比所述定位凸部的长度宽1mm，所述梯形孔的上底的宽度比所述定位凸部的长度窄0.5mm。
[0012]可选地，每个所述巴伦架上设有多个所述定位凸部，所述钢网上设有与多个所述定位凸部一一对应的所述梯形孔，每个所述梯形孔的底边平行于与所述梯形孔对应的所述
定位凸部的长度方向设置。
[0013]可选地，多个所述巴伦架沿所述功分网络板的横向和纵向呈阵列式排布；所述刮刀片的长度方向平行于所述功分网络板的横向和纵向中的一者设置，所述刮刀片的平移方向平行于所述功分网络板的横向和纵向中的另一者设置。
[0014]可选地，所述刮刀片的长度方向平行于所述功分网络板的横向设置，所述刮刀片上对应于同一横向上的多个所述巴伦架的位置分别设有用于避让所述定位凸部的所述缺口。
[0015]可选地，每个所述巴伦架上设有四个所述定位凸部，四个所述定位凸部呈十字形排布，且相对的两个所述定位凸部间隔设置；四个所述定位凸部沿所述刮刀片的平移方向分成前后两组，所述刮刀片上对应于四个所述定位凸部的位置设有两个所述缺口，两个所述缺口分别用于在所述刮刀片平移时避让每组中的两个所述定位凸部。
[0016]可选地，所述定位底座的四周设有定位柱，所述振子压片的四周设有与所述定位柱对应的第一定位孔。
[0017]可选地，所述钢网的四周设有与所述定位柱对应的第二定位孔。
[0018]本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0019]本公开实施例提供的印锡装置，通过将刮刀片由传统的平口刮刀片修改为缺口刮刀片，在刮刀片上设置用于避让巴伦架的定位凸部的缺口，使得刮刀片在钢网的上表面相对钢网平移时，能够避开巴伦架的定位凸部，从而保证刮刀正常移动，以确保自动化印锡功能的实现；使用本公开的印锡装置，可以直接将安装有巴伦架的功分网络板装到定位底座上，然后直接将振子片安装到巴伦架上，再放进印刷机即可完成印锡，不用逐个将振子片装到治具托盘上进行印锡，印锡完成后又将振子片逐个取出装到巴伦架上，才能完成整个巴伦片印锡，从而使得印锡效率大大提升，并避免了来回取放印锡后的振子片导致振子片上印的锡被抹掉或者被巴伦架顶开等问题，从而提升了巴伦片生产的良率，同时提高了生产的自动化程度，大大降低了人工成本。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0021]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本公开实施例所述印锡装置的结构示意图；
[0023]图2为本公开实施例所述印锡装置印锡过程的示意图；
[0024]图3为本公开实施例所述印锡装置的刮刀片、钢网与巴伦架的配合结构示意图；
[0025]图4为本公开实施例所述印锡装置的刮刀片的结构示意图；
[0026]图5为本公开实施例所述印锡装置的钢网的结构示意图；
[0027]图6为图5所示印锡装置的钢网的局部放大结构示意图。
[0028]其中，11
‑
定位底座；12
‑
振子压片；13
‑
钢网；131
‑
印刷孔；132
‑
第二定位孔；14
‑
刮刀片；141
‑
缺口；
[0029]21
‑
巴伦架；211
‑
定位凸部；22
‑
振子片。
具体实施方式
[0030]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0031]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0032]如图1和图2所示，本公开实施例提供了一种印锡装置，用于对天线巴伦片一体化印锡。在本公开的实施例中，天线包括功分网络板、安装在功分网络板上的多个巴伦架21、以及安装在每个巴伦架21上的振子片22，振子片22上设有定位槽，巴伦架21上设有用于与定位槽插接配合的定位凸部211。由于上述的天线结构为常规设计结构，在此不再赘述。上述的天线结构，由于巴伦架21上具有凸出于振子片22的定位凸部211，因而采用传统的印锡装置，无法完成印锡。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印锡装置，用于对天线巴伦片一体化印锡，所述天线包括功分网络板、安装在所述功分网络板上的多个巴伦架、以及安装在每个所述巴伦架上的振子片，所述振子片上设有定位槽，所述巴伦架上设有用于与所述定位槽插接配合的定位凸部，其特征在于，包括：定位底座，所述定位底座上用于放置所述功分网络板及所述巴伦架，所述巴伦架上安装所述振子片，所述定位凸部插设于所述定位槽内；振子压片，压设于所述定位底座上，所述振子压片上与所述定位凸部相对应的位置设有避让孔；钢网，压设于所述振子压片上，所述钢网上与所述定位凸部相对应的位置设有印刷孔；和刮刀片，设于所述钢网的上方，所述刮刀片能够在所述钢网的上表面相对所述钢网平移，且所述刮刀片上设有用于避让所述定位凸部的缺口。2.根据权利要求1所述的印锡装置，其特征在于，所述缺口的高度比所述定位凸部的高度高0.5mm，所述缺口的宽度比所述定位凸部沿垂直于所述刮刀片的平移方向的宽度宽1mm。3.根据权利要求1所述的印锡装置，其特征在于，所述定位凸部呈长方体形状，所述印刷孔为梯形孔，所述梯形孔的下底的宽度大于所述定位凸部的长度，所述梯形孔的上底的宽度小于所述定位凸部的长度。4.根据权利要求3所述的印锡装置，其特征在于，所述梯形孔的下底的宽度比所述定位凸部的长度宽1mm，所述梯形孔的上底的宽度比所述定位凸部的长度窄0.5mm。5.根据权利要求3所述的印锡装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳国生，袁克山，吕晓胜，吴海生，杜艳伟，李庆山，申智军，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：