多层绝缘电线制造技术

本发明专利技术公开了一种耐热和绝缘性能优良的多层绝缘电线，该电线的厚度小，从而适用于耐热和小尺寸电子产品的内部布线，从而单位面积的发热减小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种厚度小、从而适用于耐热、小尺寸电子产品的内部布线、从而单位面积的发热减小的多层绝缘电线，该电线由在一导体上挤压-涂覆(extrusion-coating)一具有优良的耐热、耐磨和电绝缘特性的合金树脂(alloy resin)而制成。
技术介绍
近年来，微电子产品和高频电气/电子设备的体积越来越小、重量越来越轻，日常生活中使用的家用电子器件如计算机、移动电话、显示器、打印机和摄像机的体积越来越小，功能越来越多。随着近年来小尺寸电子产品的发展，要求使用在电子产品内部布线的绝缘电线厚度小、单位面积的发热少。即要求这些绝缘电线具有优良的耐热和绝缘特性。
技术实现思路
因此，鉴于上述问题作出了本专利技术，本专利技术的一个目的在于提供一种具有小尺寸电子产品的内部布线所要求的优良耐热和绝缘特性的多层绝缘电线。该多层绝缘电线的厚度小、单位面积的发热少。为实现本专利技术的上述目的，提供了一种多层绝缘电线，包括一导体、覆盖该导体的第一绝缘保护层、覆盖第一绝缘保护层的第二绝缘保护层、和覆盖第二绝缘保护层的最外保护层，其中，该导体由铜和合金制成，第一和第二绝缘保护层由聚对苯二甲酸乙二酯/聚对苯二甲酸丁二酯(polyethyleneterephthalate/polybutyleneterephthalate)合金树脂制成，最外保护层由选自聚酰胺、乙烯-四氟乙烯聚合物(polyethylenetetrafluoroethylenes)、和聚酰胺-酰亚胺中的一种树脂制成。附图说明从以下结合附图的详细说明中可清楚看出本专利技术的上述和其它目的、特征和其它优点，附图中图1为一示出本专利技术一多层绝缘电线的整体结构的立体图；以及图2为图1所示多层绝缘电线的横截面图。具体实施例方式下面结合附图详细说明本专利技术。图1和2示出本专利技术一多层绝缘电线的整体结构。标号50表示本专利技术的多层绝缘电线。多层绝缘电线50由导体10、第一绝缘保护层20、第二绝缘保护层30和最外保护层40构成。导体10用铜或合金制成。第一和第二绝缘保护层20和30相继用聚对苯二甲酸乙二酯/聚对苯二甲酸丁二酯合金树脂挤压-涂覆导体10而成。该合金树脂由重量百分比为1％-40％的聚对苯二甲酸丁二酯与聚对苯二甲酸乙二酯混合而成。该合金树脂也可由重量百分比为1％-40％的聚对苯二甲酸丁二酯与聚对苯二甲酸乙二酯制备成合金而成。为提高耐热性和可加工性，该合金树脂可进一步包括重量百分比为0.01％-20％的耐热改性剂，和重量百分比为0.01％-5％的挤压改性剂。最外保护层40由用选自聚酰胺、乙烯-四氟乙烯聚合物(polyethylenetetrafluoroethylenes)、和聚酰胺-酰亚胺中的一种树脂挤压-涂覆第二保护层30而成。该聚酰胺为选自尼龙6、尼龙6，6、和尼龙6，10中的一种树脂，可包括重量百分比为0.01％-20％的耐热改性剂和重量百分比为0.01％-5％的挤压改性剂。可把有机填料和无机填料的混合物用作该耐热改性剂。有机填料的例子包括 或 无机填料的例子包括二氧化硅、氧化钛、氧化铝和氧化钼。作为无机填料，最好使用形态比(aspect ratio)为1.0-1.2的球形颗粒。添加挤压改性剂为的是赋予树脂流动性和润滑性，挤压改性剂通常选自以烯烃(olefin-)、aramide、和酯(ester)为基的化合物(compounds)。下面结合下列例子详细说明本专利技术的多层绝缘电线。用绝缘击穿电压、可钎焊性、和导热和阻燃性测试评价在以下例子中制作的多层绝缘电线的性能。表1 在挤压-涂覆表1中列出的各多层绝缘电线的各部件时，所用缸的温度调节到200-300℃，所用丝杆的转速调节到20-30rpm，线速度调节到100-300rpm，从而不产生任何偏心。用扭曲对测试测量绝缘击穿电压。确切地说，测量绝缘击穿电压时，双折叠约50cm的从同一筒管获得的三个测试件，在适当抗拉强度下以合适扭曲数在约12cm各点上扭曲经折叠测试件，除去该抗拉强度，切割各折叠部分，然后施加接近60HZ正弦波的非直流电压(indirect voltage)。当绝缘击穿电压低于用于变压器的最高电压14kV时，可断定通不过该测试。使用阻燃测试器用UL 94HB测试法测量阻燃性。阻燃性分成级V-0、V-1、V-2等。当一测试件为级V2或更高时，可断定该测试件的该测试不合格。按照KS C 3006(16)标准方法评价可钎焊性。确切地说，在评价可钎焊性时，从同一筒管获得约15cm的34测试件，在预定温度下把测试件的约40mm的该端浸没在KSD 6704标准方法中规定的50Sn中预定时间，取出测试件，用布头擦拭测试件，然后观察离该端约10mm之外的浸没部分的钎焊是否均匀。例1-5和对照例1和2按照下列次序制作各多层绝缘电线。第一绝缘保护层20由用聚对苯二甲酸乙二酯/聚对苯二甲酸丁二酯合金树脂挤压-涂覆由铜或合金制成的导体10而成。第二绝缘保护层30由用与第一绝缘保护层相同的材料挤压-涂覆第一绝缘保护层而成。然后，用选自聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、和乙烯-四氟乙烯聚合物(polyethylenetetrafluoroethylenes)中的一种树脂挤压-涂覆在第二绝缘保护层30上形成最外保护层40。结果，如此制成的多层绝缘电线满足B级耐热标准。与此对照，光用聚对苯二甲酸乙二酯树脂挤压-涂覆第一和第二绝缘保护层而成的第1和第2对照例的多层绝缘电线达不到B级耐热标准。从以上说明可显然看出，本专利技术提供一种多层绝缘电线，在制作该电线时，用聚对苯二甲酸丁二酯/聚对苯二甲酸乙二酯(polybutyleneterephthalate/polyethyleneterephthalate)合金树脂挤压-涂覆一导体在该导体上形成第一和第二绝缘保护层，然后用选自聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、和乙烯-四氟乙烯聚合物中的一种树脂挤压-涂覆第二绝缘保护层形成最外保护层。由于本专利技术的多层绝缘电线的厚度可很小、从而适用于耐热和小尺寸电子产品的内部布线，因此可用于小尺寸设备如变压器、家用电器、飞机、无线电话、计算机等等。尽管本专利技术已经参照附图和优选实施例进行了说明，但显然，对于本领域的技术人员来说，在不背离本专利技术的精神和范围的前提下，可以对本专利技术作出各种更改和变化。因此，本专利技术的各种更改、变化由所附的权利要求书及其等同物的内容涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层绝缘电线，包括：导体（１０）；覆盖所述导体（１０）的第一绝缘保护层（２０）；覆盖所述第一绝缘保护层（２０）的第二绝缘保护层（３０）；以及覆盖所述第二绝缘保护层（３０）的最外保护层（４０），其中 ，所述导体（１０）由铜和合金制成，所述第一和第二绝缘保护层（２０）和（３０）由聚对苯二甲酸乙二酯／聚对苯二甲酸丁二酯合金树脂制成，所述最外保护层由选自聚酰胺、聚酰胺－酰亚胺、和乙烯－四氟乙烯聚合物中的一种树脂制成。

【技术特征摘要】
KR 2003-11-7 10-2003-00785671.一种多层绝缘电线，包括导体(10)；覆盖所述导体(10)的第一绝缘保护层(20)；覆盖所述第一绝缘保护层(20)的第二绝缘保护层(30)；以及覆盖所述第二绝缘保护层(30)的最外保护层(40)，其中，所述导体(10)由铜和合金制成，所述第一和第二绝缘保护层(20)和(30)由聚对苯二甲酸乙二酯/聚对苯二甲酸丁二酯合金树脂制成，所述最外保护层由选自聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、和乙烯-四氟乙烯聚合物中的一种树脂制成。2.根据权利要求1所述的多层绝缘电线，其中，所述聚对苯二甲酸乙二酯/聚对苯二甲酸丁二酯合金树脂由重量百分比为1％-40％的聚对苯二甲酸丁二酯与聚对苯二甲酸乙二酯混合而成。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴贤瑀，洪性用，郑址雄，朴银水，
申请(专利权)人：永昌硅树脂株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]