一种OLED封装方法、器件及显示装置制造方法及图纸

本公开实施例公开了一种OLED封装方法，包括：在盖板下表面形成具有第一化学基团的第一表面处理剂层；在基板侧上表面形成具有第二化学基团的第二表面处理剂层；所述第一表面处理剂层的第一化学基团与所述第二表面处理剂层的第二化学基团产生化学键或者氢键，形成无机/有机层；通过所述无机/有机层对位于所述盖板与所述基板之间的OLED单元进行阻水氧封装。本发明专利技术还提供一种OLED器件，采用前述任一所述的OLED封装方法。通过形成化学键或氢键增加了边框封装材的界面附着力，通过实施例的封装方法改善了侧向封装的阻水氧能力，有效解决兼顾高附着力与优阻水氧能力需求的材料限制问题，也有望实现OLED屏幕的轻薄化。也有望实现OLED屏幕的轻薄化。也有望实现OLED屏幕的轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
一种OLED封装方法、器件及显示装置


[0001]本公开涉及OLED领域，尤其涉及一种OLED封装方法、器件及显示装置。

技术介绍

[0002]随着人们生活水平的不断提升,显示面板和照明系统的健康智能显示技术的大面积化、超薄化以及柔性化的市场要求将逐步成为人们生活的迫切需求。全球LCD(Liquid-crystal display液晶)面板需求停滞，面临产能过剩的危机。
[0003]新型显示技术成为各大公司研发重心所在，其中有机电致发光二极管或有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)凭借其自身驱动电压低、效率高、响应速度快、宽视角、轻薄且可大面积化以及可实现柔性显示等优势，而受到了科学界的广泛关注并得到了快速的发展。OLED显示器件由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板等优点，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
[0004]目前，OLED显示器件的制备通常采用真空蒸镀和印刷技术，采用溶液加工制作OLED以及QLED显示器，由于其低成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括：在盖板下表面形成具有第一化学基团的第一表面处理剂层；在基板侧上表面形成具有第二化学基团的第二表面处理剂层；所述第一表面处理剂层的第一化学基团与所述第二表面处理剂层第二化学基团产生化学键/氢键，形成无机/有机层；通过所述无机/有机层对位于所述盖板与所述基板之间的OLED单元进行阻水氧封装。2.根据权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述无机/有机层用于使得空气和水分的渗透路径延长、扩散系数减小、延迟时间延长；所述阻水氧封装用于阻止水汽、氧气进入OLED内部，增加封装附着力及降低封装的水通量。3.根据权利要求2所述的OLED封装方法，其特征在于，所述基板侧上表面包括：位于基板上的Bank(像素定义层)外表面及其与基板间的外侧表面；所述第一化学基团包括：-NCO、-NH2或-OH；所述第二化学基团包括：-OH或-NH2。4.根据权利要求3所述的OLED封装方法，其特征在于，所述Bank外表面包括：Bank上表面、Bank外侧表面；所述第一表面处理剂包括：硅烷偶联剂(Y/X-Si(OR)3)；所述第二表面处理剂包括：硅氮化合物(SiNx)/(或)硅氧化合物(SiO2)。5.根据权利要求4所述的OLED封装方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂与所述硅氮化合物/硅氧化合物产生化学键/氢键，用于替代边框胶增加界面附着力；所述Bank与硅烷偶联剂、硅氮化合物/硅氧化合物替代密封胶，用于延长延迟时间(Lag time)，提升封装的阻水氧能力以及降低OLED器件厚度。6.根据权利要求5所述的OLED封装方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂的-OR基团与盖板进行氢结合性吸附，用于对无机材料干燥处理，发生脱水缩合反应形成坚固...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡奇哲，樊苗苗，
申请(专利权)人：咸阳彩虹光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：