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本公开实施例公开了一种OLED封装方法，包括：在盖板下表面形成具有第一化学基团的第一表面处理剂层；在基板侧上表面形成具有第二化学基团的第二表面处理剂层；所述第一表面处理剂层的第一化学基团与所述第二表面处理剂层的第二化学基团产生化学键或者氢键...
该专利属于咸阳彩虹光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过咸阳彩虹光电科技有限公司授权不得商用。

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