一种新型薄膜封装的散热结构设计及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型薄膜封装的散热结构设计及制作方法，包括玻璃基板、柔性衬底、TFT驱动器件、OLED发光器件、第一无机薄膜层、第一功能层、第二无机薄膜层和第二功能层；所述柔性衬底设于玻璃基板上，所述TFT驱动器件设于柔性衬底上，所述OLED发光器件设于TFT驱动器件上，所述第一无机薄膜层设于OLED发光器件上，所述第一功能层设于第一无机薄膜层上，所述第二无机薄膜层设于第一功能层上，所述第二功能层设于第二无机薄膜层上，本发明专利技术属于显示器技术领域，具体是指一种新型薄膜封装的散热结构设计及制作方法，将薄膜封装结构吸收光而产生的热量扩散到显示屏的金属外壳，同时提高了器件的出光率，提高了显示屏亮度。提高了显示屏亮度。提高了显示屏亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种新型薄膜封装的散热结构设计及制作方法


[0001]本专利技术属于显示器
，具体是指一种新型薄膜封装的散热结构设计及制作方法。

技术介绍

[0002]有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode）OLED 显示器具备自发光特性，具有低功耗、宽视角、响应速度快、超轻超薄、抗震性好等特点，采用薄膜封装OLED器件可实现柔性、可折叠、可弯折等特点，该技术被广泛运用于柔性显示领域；薄膜封装技术（Thin Film Encapsulastion ）简称TFE，TFE技术是在TFT基板上，将有机的EL蒸镀后，在上方通过沉积Barrier layer(隔绝层)和Buffer layer(平坦层)，依次顺序制备3~5层交错覆盖来隔绝水氧，用来保护有机EL的技术，其中TFE （Thin Film Encapsulation）封装中Barrier layer(隔绝层)多采用PECVD（化学气相沉积）机台沉积无机薄膜，比如氮化硅，起到阻隔水氧的作用，Buffer layer(平坦层)多采用IJP（喷墨打印）机台涂布有机薄膜，比如高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型薄膜封装的散热结构设计，其特征在于，包括玻璃基板、柔性衬底、TFT驱动器件、OLED发光器件、第一无机薄膜层、第一功能层、第二无机薄膜层和第二功能层；所述柔性衬底设于玻璃基板上，所述TFT驱动器件设于柔性衬底上，所述OLED发光器件设于TFT驱动器件上，所述第一无机薄膜层设于OLED发光器件上，所述第一功能层设于第一无机薄膜层上，所述第二无机薄膜层设于第一功能层上，所述第二功能层设于第二无机薄膜层上。2.根据权利要求1所述的一种新型薄膜封装的散热结构设计，其特征在于，所述柔性衬底材质包括但不限于聚酰亚胺、对苯二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯，所述柔性衬底厚度为2um~4um；所述TFT驱动器件结构包括但不限于蚀刻阻挡型结构、顶栅型结构和背沟道刻蚀型；所述第一无机薄膜层和第二无机薄膜层材质包括但不限于SiNx薄膜、SiO2薄膜和SiNC薄膜，所述第一无机薄膜层的厚度为0.4um~0.8um，所述第二无机薄膜层的厚度为0.4um~0.8um；所述第一功能层由有机物和石墨烯材料混合而成，所述第一功能层的厚度为2um~4um，所述有机物的材料包括但不限于聚酰亚胺、对苯二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯。3.根据权利要求2所述的一种新型薄膜封装的散热结构设计，其特征在于，所述柔性衬底材质为聚酰亚胺，所述柔性衬底厚度为3um。4.根据权利要求2所述的一种新型薄膜封装的散热结构设计，其特征在于，所述TFT驱动器件采用蚀刻阻挡型结构。5.根据权利要求2所述的一种新型薄膜封装的散热结构设计，其特征在于，所述第一无机薄膜层的厚度为0.6um，所述第二无机薄膜层的厚度为0.6um，所述第一无机薄膜层材质为SiNx薄膜，所述第二无机薄膜层材质为SiNx薄膜。6.根据权利要求2所述的一种新型薄膜封装的散热结构设计，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：温质康，乔小平，苏智昱，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：