一种化学气相沉积台板结构及其控制方法技术

本发明专利技术公开了一种化学气相沉积台板结构及其控制方法，包括腔体、阳极台板、玻璃基板、气孔扩散板、PIN、PIN孔和陶瓷套筒，所述阳极台板设于腔体内，所述玻璃基板活动设于阳极台板上壁上，所述PIN孔贯穿设于阳极台板上，所述陶瓷套筒固接设于PIN孔内；所述气孔扩散板设于腔体内，所述气孔扩散板设于玻璃基板上端，本发明专利技术属于显示面板制作技术领域，具体是指一种化学气相沉积台板结构及其控制方法，改善了台板PIN与台板阳极氧化薄膜的磨损缺陷，消除阳极台板与阴极气孔扩散板的异常放电，改善TFT器件电容击穿的问题。器件电容击穿的问题。器件电容击穿的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种化学气相沉积台板结构及其控制方法


[0001]本专利技术属于显示面板制作
，具体是指一种化学气相沉积台板结构及其控制方法。

技术介绍

[0002]半导体工业中， PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)指等离子体增强化学气相沉积，PECVD反应过程是：反应气体导入反应器中，在借助微波或RF射频的作用使反应气体发生电离生产活性极强的等离子体，离子或者离子团，等离子体通过扩散的方式在固体基板表面化学反应生成固态产物并均匀地沉积在基板表面；显示面板行业采用PECVD机台制备TFT器件中的SiNx，SiO2，SiNC，分别在显示器件中起到隔离、绝缘和缓冲的作用，其中PECVD机台包含传送腔和制程腔，玻璃在传送的过程中，机械手托起玻璃经过传送腔传入至制程腔室，然后台板中的PIN抬起顶起玻璃，机械手回缩，最后台板中的PIN降落，玻璃平稳的降落在台板上；在PECVD制程工艺中，由于PIN在台板的孔洞里面来回升降，当有玻璃碎屑和微颗粒掉入孔洞时，PIN带着碎屑来回摩擦台板表面的阳极氧化薄膜，导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学气相沉积台板结构，其特征在于，包括腔体、阳极台板、玻璃基板、气孔扩散板、PIN、PIN孔和陶瓷套筒，所述阳极台板设于腔体内，所述玻璃基板活动设于阳极台板上壁上，所述PIN孔贯穿设于阳极台板上，所述陶瓷套筒固接设于PIN孔内；所述气孔扩散板设于腔体内，所述气孔扩散板设于玻璃基板上端。2.根据权利要求1所述的一种化学气相沉积台板结构，其特征在于，所述腔体上壁设有气体进气管道。3.根据权利要求1所述的一种化学气相沉积台板结构，其特征在于，所述腔体底壁设有抽气管道。4.根据权利要求1所述的一种化学气相沉积台板结构，其特征在于，所述陶瓷套筒呈上下贯通的圆柱形中空腔体设置，所述陶瓷套筒半径为5mm~10mm，所述陶瓷套筒高度为5cm~8cm。5.根据权利要求4所述的一种化学气相沉积台板结构，其特征在于，所述陶瓷套筒半径为8mm。6.根据权利要求4所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：温质康，乔小平，苏智昱，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：