本实用新型专利技术公开了半导体器件测试装置，包括箱体，所述箱体的内部中间安装有旋转测试平台，所述旋转测试平台的外侧中间固定套接有固定内圈，所述固定内圈的外侧均匀通过滚珠与固定外圈连接，所述固定外圈的两侧中间均焊接有安装架，所述安装架的外壁顶部和底部中间均焊接有连接环，所述箱体的内壁两侧中间均焊接有固定柱，所述固定柱的一端伸入到安装架内与推块连接，所述推块一端通过压缩弹簧与安装架内壁一侧连接，所述固定外圈表面位于安装架两端均焊接有连接块，所述箱体的内壁位于固定柱两侧均焊接有滑杆，所述滑杆的一端穿过连接环和连接块与固定螺母连接，本实用新型专利技术，对旋转测试平台的固定效果好，对旋转测试平台转动时的竖向和横向震动缓冲效果好。竖向和横向震动缓冲效果好。竖向和横向震动缓冲效果好。
【技术实现步骤摘要】
半导体器件测试装置
[0001]本技术涉及半导体器件
，具体为半导体器件测试装置。
技术介绍
[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，旋转测试平台在离心作用下容易晃动，在半导体器件测试中，对放置有半导体器件的旋转测试平台需要进行固定，现有的旋转测试平台固定效果不好，不能对旋转测试平台转动时的竖向震动和横向震动进行缓冲，影响旋转测试平台的半导体器件测试效果，因此，设计半导体器件测试装置是很有必要的。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供半导体器件测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：半导体器件测试装置，包括箱体，所述箱体的内部中间安装有旋转测试平台，所述旋转测试平台的外侧中间固定套接有固定内圈，所述固定内圈的外侧均匀通过滚珠与固定外圈连接，所述固定外圈的两侧中间均焊接有安装架，所述安装架的外壁顶部和底部中间均焊接有连接环，所述箱体的内壁两侧中间均焊接有固定柱，所述固定柱的一端伸入到安装架内与推块连接，所述推块一端通过压缩弹簧与安装架内壁一侧连接，所述固定外圈表面位于安装架两端均焊接有连接块，所述箱体的内壁位于固定柱两侧均焊接有滑杆，所述滑杆的一端穿过连接环和连接块与固定螺母连接，所述旋转测试平台的外侧两端顶部和底部均设置有扇形支撑块，所述扇形支撑块的一侧焊接有承重板，所述承重板的一侧均匀焊接有工形块，所述箱体的内壁顶部和底部中间均匀焊接有套筒，所述套筒的内壁安装有缓冲弹簧，所述工形块的一端伸入到套筒内与缓冲弹簧连接。
[0005]在进一步的实施例中，所述固定内圈外侧圆周方向中间和固定外圈内侧圆周方向中间均等角度开设有滚珠槽，所述滚珠与滚珠槽相配合，保证滚珠的转动。
[0006]在进一步的实施例中，所述推块的一侧对应两端均焊接有限位块，所述安装架的内壁两侧均开设有滑槽，所述限位块一端位于滑槽内，保证推块移动稳定。
[0007]在进一步的实施例中，所述箱体的内壁顶部和底部位于套筒之间胶接有支撑座垫，所述支撑座垫的一端通过连接架与承重板连接，对压力进行分散，缓解旋转测试平台震动影响。
[0008]在进一步的实施例中，所述固定内圈和固定外圈上表面均匀开设有通孔，方便旋转测试平台的工作。
[0009]在进一步的实施例中，所述套筒内部间隙处填充有缓冲棉，对工形块向下传递的压力进行缓冲。
[0010]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：通过旋转测试平台外侧的固定内圈、固定外圈和滚珠相配合，对旋转测试平台中间位置进行支撑，使得旋转测试平台转动过程中稳定，固定外圈将震动传递给安装架，在固定柱的挤压下，使得安装架内的压缩弹簧压缩变形，对震动压力进行分散，缓解横向震动影响，扇形支撑块对旋转测试平台两端进行支撑，将震动压力传递给承重板，使得工形块挤压套筒内的缓冲弹簧，使其压缩变形，配合支撑座垫，缓解竖向震动影响，减少旋转测试平台晃动影响，保证旋转测试平台转动稳定。
附图说明
[0011]图1是本技术的整体结构示意图；
[0012]图2是图1中的A区域结构示意图；
[0013]附图标记为：箱体1、旋转测试平台2、固定内圈3、固定外圈4、滚珠5、扇形支撑块6、承重板7、支撑座垫8、工形块9、套筒10、缓冲弹簧11、安装架12、固定柱13、推块14、限位块15、滑槽16、压缩弹簧17、滑杆18、连接环19、连接块20。
具体实施方式
[0014]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0015]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：半导体器件测试装置，包括箱体1，箱体1的内部中间安装有旋转测试平台2，旋转测试平台2的外侧中间固定套接有固定内圈3，固定内圈3的外侧均匀通过滚珠5与固定外圈4连接，固定内圈3外侧圆周方向中间和固定外圈4内侧圆周方向中间均等角度开设有滚珠槽，滚珠5与滚珠槽相配合，保证滚珠5的转动；固定内圈3和固定外圈4上表面均匀开设有通孔，方便旋转测试平台2的工作；固定外圈4的两侧中间均焊接有安装架12，安装架12的外壁顶部和底部中间均焊接有连接环19，箱体1的内壁两侧中间均焊接有固定柱13，固定柱13的一端伸入到安装架12内与推块14连接，推块14一端通过压缩弹簧17与安装架12内壁一侧连接，推块14的一侧对应两端均焊接有限位块15，安装架12的内壁两侧均开设有滑槽16，限位块15一端位于滑槽16内，保证推块14移动稳定；固定外圈4表面位于安装架12两端均焊接有连接块20，箱体1的内壁位于固定柱13两侧均焊接有滑杆18，滑杆18的一端穿过连接环19和连接块20与固定螺母连接，旋转测试平台2的外侧两端顶部和底部均设置有扇形支撑块6，扇形支撑块6的一侧焊接有承重板7，承重板7的一侧均匀焊接有工形块9，箱体1的内壁顶部和底部中间均匀焊接有套筒10，套筒10的内壁安装有缓冲弹簧11，工形块9的一端伸入到套筒10内与缓冲弹簧11连接，套筒10内部间隙处填充有缓冲棉，对工形块9向下传递的压力进行缓冲；箱体1的内壁顶部和底部位于套筒10之间胶接有支撑座垫8，支撑座垫8的一端通过连接架与承重板7连接，对压力进行分散，缓解旋转测试平台2震动影响。
[0016]工作原理：通过旋转测试平台2外侧的固定内圈3、固定外圈4和滚珠5相配合，对旋转测试平台2中间位置进行支撑，使得旋转测试平台2转动过程中稳定，固定外圈4将震动传
递给安装架12，在固定柱13的挤压下，使得安装架12内的压缩弹簧17压缩变形，对震动压力进行分散，缓解横向震动影响，扇形支撑块6对旋转测试平台2两端进行支撑，将震动压力传递给承重板7，使得工形块9挤压套筒10内的缓冲弹簧11，使其压缩变形，配合支撑座垫8，缓解竖向震动影响，减少旋转测试平台2晃动影响，保证旋转测试平台2转动稳定。
[0017]以上结合附图详细描述了本技术的优选实施方式，但是，本技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本技术的技术构思范围内，可以对本技术的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体器件测试装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的内部中间安装有旋转测试平台（2），所述旋转测试平台（2）的外侧中间固定套接有固定内圈（3），所述固定内圈（3）的外侧均匀通过滚珠（5）与固定外圈（4）连接，所述固定外圈（4）的两侧中间均焊接有安装架（12），所述安装架（12）的外壁顶部和底部中间均焊接有连接环（19），所述箱体（1）的内壁两侧中间均焊接有固定柱（13），所述固定柱（13）的一端伸入到安装架（12）内与推块（14）连接，所述推块（14）一端通过压缩弹簧（17）与安装架（12）内壁一侧连接，所述固定外圈（4）表面位于安装架（12）两端均焊接有连接块（20），所述箱体（1）的内壁位于固定柱（13）两侧均焊接有滑杆（18），所述滑杆（18）的一端穿过连接环（19）和连接块（20）与固定螺母连接，所述旋转测试平台（2）的外侧两端顶部和底部均设置有扇形支撑块（6），所述扇形支撑块（6）的一侧焊接有承重板（7），所述承重板（7）的一侧均匀焊接有工形块（9），所述箱体（1）的内壁顶部和底部...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨浩，
申请(专利权)人：江阴启创自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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