一种高导热的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热的覆铜板，包括铝基板，所述铝基板两侧表面的顶部和底部均固定连接有导热柱，所述铝基板顶部的表面和底部均开设有定位插槽，所述定位插槽的内腔填充有导热定位胶，顶部定位插槽的内腔放置有上导热板，所述上导热板的顶部贯穿定位插槽并固定连接有上铜板，底部定位插槽的内腔放置有下导热板。本实用新型专利技术通过设置下导热板、上导热板、导热柱、定位插槽、导热定位胶和散热孔的配合使用，提高了覆铜板的导热性，这样覆铜板的使用更加安全，解决了覆铜板在使用过程中，因导热性较低，长时间使用下覆铜板表面会累积大量的热量，造成其上安装的电子元件损坏，从而导致覆铜板出现使用不安全的问题。致覆铜板出现使用不安全的问题。致覆铜板出现使用不安全的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热的覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种高导热的覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，现有的覆铜板在使用过程中，导热性较低，长时间使用下覆铜板表面会累积大量的热量，造成其上安装的电子元件损坏，从而导致覆铜板出现使用不安全的问题，大大降低了覆铜板的实用性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高导热的覆铜板，具备导热性强的优点，解决了覆铜板在使用过程中，因导热性较低，长时间使用下覆铜板表面会累积大量的热量，造成其上安装的电子元件损坏，从而导致覆铜板出现使用不安全的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高导热的覆铜板，包括铝基板，所述铝基板两侧表面的顶部和底部均固定连接有导热柱，所述铝基板顶部的表面和底部均开设有定位插槽，所述定位插槽的内腔填充有导热定位胶，顶部定位插槽的内腔放置有上导热板，所述上导热板的顶部贯穿定位插槽并固定连接有上铜板，底部定位插槽的内腔放置有下导热板，所述下导热板的底部贯穿定位插槽并固定连接有下铜板，所述上导热板和下导热板上均贯穿开设有散热孔。
[0005]优选的，所述铝基板的横向长度和纵向长度与上铜板和下铜板的横向长度和纵向长度均相同。
[0006]优选的，所述下导热板外圈表面的顶部和上导热板外圈表面的底部均与导热定位胶内圈的表面固定连接。
[0007]优选的，所述上导热板顶部的表面与上铜板底部的表面通过导热胶固定连接，所述下导热板底部的表面与下铜板顶部的表面通过导热胶固定连接。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0009]1、本技术通过设置下导热板、上导热板、导热柱、定位插槽、导热定位胶和散热孔的配合使用，提高了覆铜板的导热性，这样覆铜板的使用更加安全，解决了覆铜板在使用过程中，因导热性较低，长时间使用下覆铜板表面会累积大量的热量，造成其上安装的电子元件损坏，从而导致覆铜板出现使用不安全的问题，值得推广。
附图说明
[0010]图1为本技术结构示意图；
[0011]图2为本技术铝基板结构俯视图；
[0012]图3为本技术下导热板结构侧视图。
[0013]图中：1铝基板、2下导热板、3上导热板、4上铜板、5下铜板、6导热柱、7定位插槽、8导热定位胶、9散热孔。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1
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3，一种高导热的覆铜板，包括铝基板1，铝基板1两侧表面的顶部和底部均固定连接有导热柱6，通过导热柱6，方便了铝基板1的散热，铝基板1顶部的表面和底部均开设有定位插槽7，定位插槽7的内腔填充有导热定位胶8，顶部定位插槽7的内腔放置有上导热板3，上导热板3的顶部贯穿定位插槽7并固定连接有上铜板4，底部定位插槽7的内腔放置有下导热板2，下导热板2外圈表面的顶部和上导热板3外圈表面的底部均与导热定位胶8内圈的表面固定连接，下导热板2的底部贯穿定位插槽7并固定连接有下铜板5，铝基板1的横向长度和纵向长度与上铜板4和下铜板5的横向长度和纵向长度均相同，上导热板3和下导热板2上均贯穿开设有散热孔9，通过散热孔9，方便了空气的流动，提高了覆铜板的散热效率，通过设置下导热板2、上导热板4、导热柱6、定位插槽7、导热定位胶8和散热孔9的配合使用，提高了覆铜板的导热性，这样覆铜板的使用更加安全，解决了覆铜板在使用过程中，因导热性较低，长时间使用下覆铜板表面会累积大量的热量，造成其上安装的电子元件损坏，从而导致覆铜板出现使用不安全的问题，值得推广，上导热板3顶部的表面与上铜板4底部的表面通过导热胶固定连接，下导热板2底部的表面与下铜板5顶部的表面通过导热胶固定连接，通过导热胶，可对上铜板4和下铜板5进行定位。
[0016]使用时，通过设置下导热板2、上导热板4、导热柱6、定位插槽7、导热定位胶8和散热孔9的配合使用，提高了覆铜板的导热性，这样覆铜板的使用更加安全，解决了覆铜板在使用过程中，因导热性较低，长时间使用下覆铜板表面会累积大量的热量，造成其上安装的电子元件损坏，从而导致覆铜板出现使用不安全的问题；通过导热柱6，方便了铝基板1的散热；通过散热孔9，方便了空气的流动，提高了覆铜板的散热效率。
[0017]本申请文件中使用到各类部件均为标准件，可以从市场上购买，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉和焊接等常规手段，在此不再作出具体叙述。
[0018]综上所述：该高导热的覆铜板，通过设置下导热板2、上导热板4、导热柱6、定位插槽7、导热定位胶8和散热孔9的配合使用，解决了覆铜板在使用过程中，因导热性较低，长时间使用下覆铜板表面会累积大量的热量，造成其上安装的电子元件损坏，从而导致覆铜板出现使用不安全的问题。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热的覆铜板，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)两侧表面的顶部和底部均固定连接有导热柱(6)，所述铝基板(1)顶部的表面和底部均开设有定位插槽(7)，所述定位插槽(7)的内腔填充有导热定位胶(8)，顶部定位插槽(7)的内腔放置有上导热板(3)，所述上导热板(3)的顶部贯穿定位插槽(7)并固定连接有上铜板(4)，底部定位插槽(7)的内腔放置有下导热板(2)，所述下导热板(2)的底部贯穿定位插槽(7)并固定连接有下铜板(5)，所述上导热板(3)和下导热板(2)上均贯穿开设有散热孔(9)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：江门建滔积层板有限公司，
类型：新型
国别省市：