一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子材料技术领域，具体涉及一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置；本发明专利技术提供的一种具有低固化温度的电子材料能够在较低的温度下实现固化，具有良好的导电、抗氧化、阻燃和耐老化性能，用于热敏材料和不可焊接的材料中，在日益高密度化且微型化的电子组装业有广阔的应用前景，解决有的电子材料需要在高温下固化，使用效果不好的问题。使用效果不好的问题。使用效果不好的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置


[0001]本专利技术涉及电子材料
，尤其涉及一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置。

技术介绍

[0002]电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。
[0003]根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料、电子陶瓷、高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料、电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料及其它电子材料。现有的电子材料需要在高温下固化，使用效果不好。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置，旨在解决有的电子材料需要在高温下固化，使用效果不好的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，所述电子材料的组分按重量计包括24份镍、18份氯化聚乙烯、8份合成基础油、2份酸二辛酯、15份双十四碳醇酯、8份阻燃剂、10份导电改性剂和10份抗氧化剂。2.如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，所述阻燃剂选用氧化锡、氧化锌、氧化铁、硫酸锌、三聚氰胺、硼酸锌、硼酸钠、氯化石蜡中的任意一种或几种的混合物。3.如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，所述导电改性剂选用导电云母粉、硼酸铝晶须、导电炭黑、润滑油基础油和硅烷偶联剂中的任意一种或几种的混合物。4.如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，所述抗氧化剂选用金属钛粉、抗氧化剂B215、抗氧化剂B225、抗氧化剂1010、抗氧化剂1076中的任意一种或几种的混合...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭善峰，刘沛钦，叶林，聂超，陈婷，唐毅，
申请(专利权)人：中科检测技术服务重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：