一种晶圆自动背刮装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆制造领域，特别涉及一种晶圆自动背刮装置。该装置包括承载机构，承载机构包括用于承接粘合于晶圆背面的粘性膜的框环；还包括驱动机构以及刮擦机构；驱动机构包括双方向直线运动机构组合，双方向直线运动机构组合包括X轴直线运动机构以及Y轴直线运动机构；刮擦机构配置于框环下方，并与驱动机构耦接，刮擦机构抵接晶圆背面粘性膜时，双方向直线运动机构组合带动刮擦机构在X轴或Y轴方向上移动，以使刮擦机构背刮晶圆。该装置取代人工背刮作业方式，有效提高了晶圆的良品率，解决了人工作业中存在漏刮和人工背刮力度方向难以控制，导致产品不良率高的问题；其自动化程度高，显著提高生产效率。显著提高生产效率。显著提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动背刮装置


[0001]本技术涉及晶圆制造领域，特别涉及一种晶圆自动背刮装置。

技术介绍

[0002]晶圆生产过程中，传统的晶圆分离方法为：在晶圆上用刀轮切割机按晶粒大小进行切割，切割时刀轮切割的深度约为晶圆厚度的三分之二，没有完全切透，切割后晶圆上的晶粒与晶粒之间未完全断裂开，还一定程度粘连在一块。为了使晶粒与晶粒之间互相分离开，需要对晶圆，尤其是晶圆上分布的未切穿的刀痕施加外力，使晶粒与晶粒之间完全断裂开。
[0003]现有的对晶圆施加外力的方式是采用人工进行晶圆背刮。晶圆片贴附在有蓝膜的铁环框上，人工用手拿取铁环框，将晶圆片的背面在固定住的圆形铁片刮件上来回刮擦。
[0004]采用上述人工背刮作业。由于人员不容易控制施力的大小及方向，人工刮的力度难以均匀一致，使得有些晶粒与晶粒之间未全部断裂开，而且由于刮的位置不固定，很多地方存在漏刮的现象，导致不良率很高；而且人工作业工作效率低，消耗人力资源。
[0005]申请号CN201810122367.9、申请日为20180207的中国专利申请，公开了一种刮膜装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆(100)自动背刮装置，包括承载机构(300)，所述承载机构(300)包括用于承接粘合于晶圆(100)背面的粘性膜(200)的框环(310)；其特征在于：还包括驱动机构(600)以及刮擦机构(500)；所述驱动机构(600)包括双方向直线运动机构组合，双方向直线运动机构组合包括X轴直线运动机构(610)以及Y轴直线运动机构(620)；所述刮擦机构(500)配置于框环(310)下方，并与所述驱动机构(600)耦接，所述刮擦机构(500)抵接晶圆(100)背面粘性膜(200)时，双方向直线运动机构组合带动刮擦机构(500)在X轴或Y轴方向上移动，以使刮擦机构(500)背刮所述晶圆(100)。2.根据权利要求1所述的晶圆(100)自动背刮装置，其特征在于：所述X轴直线运动机构(610)与Y轴直线运动机构(620)相互垂直。3.根据权利要求1所述的晶圆(100)自动背刮装置，其特征在于：所述驱动机构(600)还包括旋转运动机构(640)，所述刮擦机构(500)为圆环片状结构的刮擦件；所述旋转运动机构(640)耦接双方向直线运动机构组合以及刮擦件，双方向直线运动机构组合通过带动旋转运动机构(640)移动，以带动刮擦件在X轴或Y轴方向移动，且所述旋转运动机构(640)带动刮擦件旋转。4.根据权利要求3所述的晶圆(100)自动背刮装置，其特征在于：所述驱动机构(600)还包括Z轴直线运动机构(630)；所述Z轴直线运动机构(630)耦接双方向直线运动机构组合以及旋转运动机构(640)，双方向直线运动机构组...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟林，庄景涛，王灿，黄汉杰，杨林杰，
申请(专利权)人：友芯厦门半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：