一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法、装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及滤光片生产领域，特别涉及一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法装置及方法，包括步骤S10，对激光器发出的激光进行扩束；S20，对扩束后的激光整型成方形平顶光束；S30，将方形平顶光束经由反射后聚焦在产品的表面光学薄膜上，以剥离产品的薄膜。通过对激光进行扩束后整型成方形平顶光束，再将方形平顶光束聚焦在产品上，实现对产品薄膜的剥离。通过该预处理方法的窄带通滤光片能够均匀地去除薄膜，使其满足了透光性，进而使得窄带通滤光片能够利用激光进行隐形切割。不仅有效地保证了窄带通滤光片加工的质量，还能进一步提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法、装置及方法
本专利技术涉及滤光片生产领域，特别涉及一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法装置及方法。
技术介绍
在光通信产品的双向收发器模块中，通过选定波长的雷射讯号，反射不需要的波段通常采用滤光片(edgefilters)实现，可以说滤光片在光通信产品中起着致关重要的作用，具有非常广阔的市场前景。目前，激光切割滤光片相对传统砂轮刀加工方式有突出的两个优点：效率高、崩边小。其激光的光源一般为波段500～1100nm的皮秒级激光器，激光单色性高，光谱宽度在中心波段±2nm内。对于可见光可通的滤光片，常规选择绿光波段光源。而对于窄带通滤光片，绝大部分对光源波长不可透过，就无法实现激光加工。申请号为201811398059.5专利名称为《一种激光切割滤光片的方法》，公开日为2019年03月26日，公开了一种激光切割滤光片的方法，包括：将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上，设定皮秒激光加工系统的激光参数；利用Bessel切割头对滤光片进行点切割，形成点切割轨迹；将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法，其特征在于：包括步骤/nS10，对激光器发出的激光进行扩束；/nS20，对扩束后的激光整型成方形平顶光束；/nS30，将方形平顶光束经由反射后聚焦在产品的表面光学薄膜上，以剥离产品的薄膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法，其特征在于：包括步骤
S10，对激光器发出的激光进行扩束；
S20，对扩束后的激光整型成方形平顶光束；
S30，将方形平顶光束经由反射后聚焦在产品的表面光学薄膜上，以剥离产品的薄膜。


2.根据权利要求1所述的一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法，其特征在于：所述方形平顶光束聚焦时，进行2～3次的扫描。


3.根据权利要求2所述的一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法，其特征在于：将扫描后的产品拼接成96～100或144～150μm的去膜宽度。


4.一种激光切割窄带通滤光片的预处理装置，其特征在于：包括激光器(10)；
扩束装置(20)，对所述激光器(10)中发出的激光进行扩束；
光斑整型装置(30)，对扩束后的激光整型成方形平顶光束；
聚焦装置(40)，将方形平顶光束聚焦在产品的表面光学薄膜上，以剥离产品的薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄汉杰，杨伟林，王灿，庄景涛，付乐，张鑫，杨林杰，
申请(专利权)人：友芯厦门半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35