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本发明涉及滤光片生产领域，特别涉及一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法装置及方法，包括步骤S10，对激光器发出的激光进行扩束；S20，对扩束后的激光整型成方形平顶光束；S30，将方形平顶光束经由反射后聚焦在产品的表面光学薄膜上，以剥离产品的...该专利属于友芯(厦门)半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过友芯(厦门)半导体设备有限公司授权不得商用。
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