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本实用新型涉及晶圆制造领域，特别涉及一种晶圆自动背刮装置。该装置包括承载机构，承载机构包括用于承接粘合于晶圆背面的粘性膜的框环；还包括驱动机构以及刮擦机构；驱动机构包括双方向直线运动机构组合，双方向直线运动机构组合包括X轴直线运动机构以及Y...
该专利属于友芯（厦门）半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过友芯（厦门）半导体设备有限公司授权不得商用。

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