本发明专利技术公开了一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，属于芯片填装领域，包括涂胶装置、吸取装置和待填装板，所述涂胶装置包括支撑座、支撑板、摆动机构和抹胶机构，所述抹胶机构包括转轴、导向轮、滚球座、滴胶管、调整板、调节块和存胶腔，所述支撑板悬出端通过轴承连接有转轴，所述转轴上从上至下依次设有电机、调整板、存胶腔和导向轮，所述调整板悬出端活动套接调节块，所述调节块下端部通过销轴连接有滴胶管，所述滴胶管下端部设有滚球座，所述存胶腔包括导胶上腔、导胶下腔、密封圈、拨杆、进胶管和出胶管，本发明专利技术在同样涂胶量的情况下，使IC卡芯片的填装稳定性增加，且保证涂胶位置准确性的同时，提高了IC卡芯片的填装效率。提高了IC卡芯片的填装效率。提高了IC卡芯片的填装效率。
【技术实现步骤摘要】
一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备
[0001]本专利技术涉及芯片填装领域，具体的涉及一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC卡芯片的大量使用，IC是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，但是在包胶前需要通过点胶将其固定在IC卡芯片待填装板里头以便对IC卡芯片使用。IC卡芯片的填装工艺一般包括涂胶装置、吸取装置和用于芯片填装的待填装板，通过涂胶装置将胶液涂抹与待填装板上特定的位置后，通过吸取装置将芯片压入涂胶处，以实现芯片的填装。
[0003]现有的芯片填装装置，通过涂胶机构在待填装板上芯片填装位置的一侧喷射类似点状胶液，再通过吸取装置带动芯片压入胶液处将芯片填装于待填装板上，芯片在压胶过程中由于胶面未固化粘附性较弱，容易脱落，需要人工查找不合格的涂胶位置进行补胶，同时现有技术中涂胶机构，由于设备和工艺的限制，仅能喷射的点状胶液，从而使得芯片与待填装的PVC板粘附面积较小，加剧了芯片与待填装板粘贴的不稳定性，使芯片填装后易发生掉落，为此我们提出一种涂胶均匀、且不易脱落的IC卡芯片填装设备。
技术实现思路
[0004]1.要解决的技术问题
[0005]本专利技术要解决的技术问题在于提供一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，能有效解决芯片在填装过程中，由于胶液的点状射胶方式，容易发生从待填装板上掉落以及涂胶位置不够准确的问题。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本专利技术采取如下技术方案：
[0008]一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，包括涂胶装置、吸取装置、待填装板和泵送涂胶液至涂胶装置的进胶管，吸取装置由气动执行元件控制吸取IC卡芯片，所述涂胶装置包括支撑座、支撑板、摆动机构和抹胶机构，所述抹胶机构包括转轴、导向轮、滚球座、滴胶管、调整板、调节块和存胶腔，所述支撑板悬出端通过轴承连接有转轴，所述转轴上从上至下依次设有电机、调整板、存胶腔和导向轮，所述调整板悬出端活动套接调节块，所述调节块下端部通过销轴连接有滴胶管，所述滴胶管下端部设有滚球座，所述存胶腔包括导胶上腔、导胶下腔、密封圈、拨杆、进胶管和出胶管，所述导胶上腔和导胶下腔通过轴承连接，所述导胶上腔内腔上端部设有拨杆，所述导胶上腔和导胶下腔上分别设有进胶管和出胶管，所述密封圈设于导胶上腔和导胶下腔之间；
[0009]所述摆动机构包括推板、连接件和限位销，所述支撑板上设有滑槽，所述滑槽内活动连接有限位销，所述限位销通过连接件与推板连接，所述支撑座后端部设有气缸，所述气
缸输出端与推板连接。
[0010]优选的，所述支撑座下端部设有T字形槽，所述T字形槽内滑动连接有滑块，所述滑块固定于支撑板上。
[0011]优选的，所述连接件穿过支撑座，且连接件左右端部分别活动连接有限位销和推板。
[0012]优选的，所述存胶腔和滴胶管通过出胶管连接。
[0013]优选的，所述滚球座外侧面设有活动连接于导向轮上的滚球。
[0014]优选的，所述调整板上设有多个排列整齐的限位孔，所述限位孔内活动连接有限位螺栓。
[0015]优选的，所述调整板和调节块可以通过限位螺栓固定。
[0016]优选的，所述导胶下腔活动套接于导胶上腔上，且导胶下腔下端部呈圆锥形。
[0017]优选的，所述转轴分为两段设于存胶腔上下端部，且转轴和导胶下腔之间通过轴承连接。
[0018]3.有益效果
[0019](1)本专利技术通过安装有调整板、调节块、滴胶管、导向轮、存胶腔和滚球座等结构，在电机作用下，能够使转轴带动导向轮旋转，此时，滴胶管以转轴为中心发生旋转运动，将滴胶管内的胶液涂抹于待填装板上，胶液的涂抹轨迹呈圆环形状，滑动调节块，使其在调整板上位于不同的位置，(由于调整板上设置多个不同间距的孔径，孔径的大小根据IC卡芯片的规格计算而得)并通过限位螺栓对调整后的位置固定，对滴胶管与转轴的夹角改变，可以调整胶液圆环形轨迹的大小，将芯片的类似圆形的射胶轨迹改变成圆环形状，同样的涂胶量，却可以使得IC卡芯片与待填装板的吸附范围增加，提高了芯片与待填装板的固定牢靠度，保证了芯片的使用效果。
[0020](2)本专利技术通过安装有推板、气缸、连接件和限位销，在对待填装板上的IC卡芯片槽一侧涂胶后，通过气缸的推动作用，能够使得推板带动可以前后运动，由于推板与连接件的销轴连接方式，连接件围绕其与支撑座连接处发生旋转，此时，限位销在支撑板的滑槽内滑动推动支撑板前后运动特定距离，通过使支撑板上的滑块，在支撑座的凹槽内滑动，能够保证每次滴胶管的滴胶状态一致，小行程气缸便可以实现，保证涂胶位置准确性的同时，提高了IC卡芯片的填装效率。
[0021](3)本专利技术通过安装有导胶上腔、导胶下腔、密封圈、进胶管、出胶管和拨杆，在导胶上腔内部设置拨杆，在导胶下腔跟随滴胶管发生围绕转轴旋转运动时，导胶下腔内部的胶液发生旋流，不断与拨杆发生碰撞，拨杆上设置多个倾斜的拨齿，拨齿倾斜角度不一，能够有效避免了胶液的凝固，保障了胶液的涂抹效果，且导胶上腔的长度小于导胶下腔，其胶液在通过进胶管进入其内部后，完全置于导胶下腔内，在滴胶管旋转涂胶过程中，能够杜绝胶液渗流的情况发生，避免了不必要的胶液浪费。
附图说明
[0022]图1为本专利技术一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备的流程结构示意图；
[0023]图2为本专利技术一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备的涂胶结构示意图；
[0024]图3为本专利技术一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备涂胶结构的另一视角示意图；
[0025]图4为本专利技术一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备的局部结构示意图；
[0026]图5为本专利技术一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备的滴胶管剖视示意图；
[0027]图6为本专利技术一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备的待填装板示意图。
[0028]附图标记：1、涂胶装置；101、支撑座；2、吸取装置；3、待填装板；4、支撑板；5、摆动机构；51、推板；52、连接件；53、限位销；54、气缸；6、抹胶机构；61、转轴；62、导向轮；63、滚球座；64、滴胶管；65、调整板；66、调节块；67、电机；68、限位螺栓；7、存胶腔；71导胶上腔；72、导胶下腔；73、密封圈；74、进胶管；75出胶管；76、拨杆；8、滑槽；9、滑块。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
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6，本专利技术提供的一种实施例：一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种涂胶均匀的IC卡芯片填装设备，包括涂胶装置(1)、吸取装置(2)、待填装板(3)和泵送涂胶液至涂胶装置(1)的进胶管(74)，吸取装置(2)由气动执行元件控制吸取IC卡芯片，其特征在于：所述涂胶装置(1)包括支撑座(101)、支撑板(4)、摆动机构(5)和抹胶机构(6)，所述抹胶机构(6)包括转轴(61)、导向轮(62)、滚球座(63)、滴胶管(64)、调整板(65)、调节块(66)和存胶腔(7)，所述支撑板(4)悬出端通过轴承连接有转轴(61)，所述转轴(61)上从上至下依次设有电机(67)、调整板(65)、存胶腔(7)和导向轮(62)，所述调整板(65)悬出端活动套接调节块(66)，所述调节块(66)下端部通过销轴连接有滴胶管(64)，所述滴胶管(64)下端部设有滚球座(63)，所述存胶腔(7)包括导胶上腔(71)、导胶下腔(72)、密封圈(73)、拨杆(76)、进胶管(74)和出胶管(75)，所述导胶上腔(71)和导胶下腔(72)通过轴承连接，所述导胶上腔(71)内腔上端部设有拨杆(76)，所述导胶上腔(71)和导胶下腔(72)上分别设有进胶管(74)和出胶管(75)，所述密封圈(73)设于导胶上腔(71)和导胶下腔(72)之间；所述摆动机构(5)包括推板(51)、连接件(52)和限位销(53)，所述支撑板(4)上设有滑槽(8)，所述滑槽(8)内活动连接有限位销(53)，所述限位销(53)通过连接件(52)与推板(51)连接，所述支撑座(101)后端部设有气缸(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘振禹，陈韶华，马有明，李健，刘进，李军德，尚伟华，
申请(专利权)人：山东华冠智能卡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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