速度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种速度传感器，包括：壳体；速度传感芯片，设置在所述壳体中；和温度传感元件，设置在所述壳体中。所述温度传感元件被设置成与所述速度传感芯片直接热接触或通过导热材料与所述速度传感芯片热连接，以准确检测所述速度传感芯片的温度。在本实用新型专利技术中，温度传感元件能够及时、准确地检测出速度传感芯片的温度，从而能够实时和准确地监控速度传感芯片是否出现因温度过高或过低导致的失效问题。本实用新型专利技术使用非常方便，而且成本低廉。低廉。低廉。

【技术实现步骤摘要】
速度传感器


[0001]本技术涉及一种速度传感器，尤其涉及一种霍尔速度传感器。

技术介绍

[0002]在现有技术中，霍尔速度传感器通常根据霍尔芯片感应齿轮转动产生的高低电平变化来检测转速。霍尔芯片的使用温度范围通常在
‑
40摄氏度至+125摄氏度。长期的高温(高于+125摄氏度)或者低温(高于
‑
40摄氏度)环境会影响霍尔速度传感器的寿命。
[0003]霍尔速度传感器是铁路制动系统中的关键零件，但是，铁路制动系统一直在高温环境中运行，这会影响霍尔速度传感器的寿命。我们需要检测霍尔芯片自身的温度，这样，就可以根据检测到的环境温度数据判断霍尔速度传感器失效时间。
[0004]在现有技术中，通常直接使用额外的温度传感器来检测霍尔速度传感器所处的外部环境温度而非直接测量霍尔芯片自身的温度。由于霍尔速度传感器具有外壳并在其中填充有树脂从而导致外部环境温度与霍尔芯片的温度存在比较显著的温度差，不能用于准确的判断霍尔芯片是否已经或将会失效，导致不能及时预警或更换霍尔芯片。

技术实现思路

[0005]本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0006]根据本技术的一个方面，提供一种速度传感器，包括：壳体；速度传感芯片，设置在所述壳体中；和温度传感元件，设置在所述壳体中。所述温度传感元件被设置成与所述速度传感芯片直接热接触或通过导热材料与所述速度传感芯片热连接，以准确检测所述速度传感芯片的温度。
[0007]根据本技术的一个实例性的实施例，所述导热材料为金属材料。
[0008]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述导热材料为印刷线路板上的铜材，所述铜材同时与所述速度传感芯片和所述温度传感元件形成导热接触，以将所述速度传感芯片上的热量传导至所述温度传感元件。
[0009]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述印刷线路板(60)为设置在所述壳体中的软性印刷线路板，所述软性印刷线路板具有位于所述速度传感芯片的顶部的安装部，所述温度传感元件被安装在所述安装部上。
[0010]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述软性印刷线路板的安装部具有面对所述速度传感芯片的第一表面和背对所述速度传感芯片的第二表面，所述温度传感元件被安装在所述安装部的第一表面或第二表面上。
[0011]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述速度传感器还包括绝缘膜，所述绝缘膜被贴附在所述软性印刷线路板的安装部的第二表面上，以使所述软性印刷线路板与所述壳体电隔离开。
[0012]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述导热材料设置在所述软性印刷线路板的安装部上，用于热连接所述温度传感元件和所述速度传感芯片。
[0013]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述导热材料的导热系数不小于100W/m
·
K。
[0014]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述速度传感芯片的顶面与所述软性印刷线路板的安装部热连接或热接触，并经由所述导热材料与所述温度传感元件热连接。
[0015]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述速度传感器还包括安装在所述壳体中的绝缘座，在所述绝缘座上形成有用于安装所述速度传感芯片的安装室和用于定位所述温度传感元件的定位槽。
[0016]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述速度传感器包括两个速度传感芯片，所述两个速度传感芯片被分别安装到所述绝缘座上的两个安装室中；所述定位槽位于所述两个安装室之间，使得所述温度传感元件被定位在所述两个速度传感芯片之间并与所述两个速度传感芯片相邻。
[0017]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述速度传感器还包括安装在所述壳体中的电路板，所述速度传感芯片的引线电连接至所述电路板，所述温度传感元件经由所述软性印刷线路板上的导电迹线电连接至所述电路板。
[0018]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述速度传感器还包括连接器，所述连接器被安装到所述壳体的端口上，所述连接器具有与所述电路板电连接的、用于输出电信号的外接端子。
[0019]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述速度传感器还包括密封垫圈，所述密封垫圈被设置在所述壳体和所述连接器之间，以密封所述壳体和所述连接器之间的配合界面。
[0020]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述壳体还包括连接到其周壁的外表面上的安装板，在所述安装板上形成有多个安装孔，从而可通过穿过所述安装孔的螺纹连接件将所述速度传感器安装到固定架上。
[0021]根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述壳体中填充有电绝缘用的环氧树脂，以使所述壳体内的电子器件与所述壳体电隔离开。
[0022]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述速度传感器为霍尔速度传感器，所述速度传感芯片为霍尔芯片，所述温度传感元件为热敏电阻。
[0023]在根据本技术的前述各个实例性的实施例中，温度传感元件能够及时、准确地检测出速度传感芯片的温度，从而能够实时和准确地监控速度传感芯片是否出现因温度过高或过低导致的失效问题。
[0024]通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。
附图说明
[0025]图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的速度传感器的立体示意图；
[0026]图2显示图1所示的速度传感器的分解示意图；
[0027]图3显示图2所示的速度传感器的电路板、软性印刷线路板和温度传感元件的示意图；
[0028]图4显示图2所示的速度传感器的内部电子器件组装示意图；
[0029]图5显示图2所示的速度传感器的温度传感元件、速度传感芯片和绝缘座的组装示意图；
[0030]图6显示图2所示的速度传感器的温度传感元件、速度传感芯片和绝缘座的分解示意图。
具体实施方式
[0031]下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体技术构思进行解释，而不应当理解为对本技术的一种限制。
[0032]另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0033]根据本技术的一个总体技术构思，提供一种速度传感器，包括：壳体；速度传感芯片，设置在所述壳体中；和温度传感元件，设置在所述壳体中。所述温度传感元件被设置成与所述速度传感芯片直接热接触或通过导热材料与所述速度传感芯片热连接，以准确检测所述速度传感芯片的温度。
[0034]图1显示根据本技术的一个实例性的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种速度传感器，其特征在于，包括：壳体(10)；速度传感芯片(40)，设置在所述壳体(10)中；和温度传感元件(70)，设置在所述壳体(10)中，所述温度传感元件(70)被设置成与所述速度传感芯片(40)直接热接触或通过导热材料与所述速度传感芯片(40)热连接，以准确检测所述速度传感芯片(40)的温度。2.根据权利要求1所述的速度传感器，其特征在于：所述导热材料为金属材料导热垫或金属材料导热层。3.根据权利要求1所述的速度传感器，其特征在于：所述导热材料为印刷线路板(60)上的铜材，所述铜材同时与所述速度传感芯片(40)和所述温度传感元件(70)形成导热接触，以将所述速度传感芯片(40)上的热量传导至所述温度传感元件(70)。4.根据权利要求3所述的速度传感器，其特征在于：所述印刷线路板(60)为设置在所述壳体(10)中的软性印刷线路板(60)，所述软性印刷线路板(60)具有位于所述速度传感芯片(40)的顶部的安装部(61)，所述温度传感元件(70)被安装在所述安装部(61)上。5.根据权利要求4所述的速度传感器，其特征在于：所述软性印刷线路板(60)的安装部(61)具有面对所述速度传感芯片(40)的第一表面(61a)和背对所述速度传感芯片(40)的第二表面(61b)，所述温度传感元件(70)被安装在所述安装部(61)的第一表面(61a)或第二表面(61b)上。6.根据权利要求5所述的速度传感器，其特征在于：所述速度传感器还包括绝缘膜(80)，所述绝缘膜(80)被贴附在所述软性印刷线路板(60)的安装部(61)的第二表面(61b)上，以使所述软性印刷线路板(60)与所述壳体(10)电隔离开。7.根据权利要求4所述的速度传感器，其特征在于：所述导热材料设置在所述软性印刷线路板(60)的安装部(61)上，用于热连接所述温度传感元件(70)和所述速度传感芯片(40)。8.根据权利要求7所述的速度传感器，其特征在于：所述导热材料的导热系数不小于100W/m
·
K。9.根据权利要求7所述的速度传感器，其特征在于：所述速度传感芯片(40)的顶面与所述软性印刷线路板(60)的安装部(61)热连接或热接触，并经由所述导热材料与所述温...

【专利技术属性】
技术研发人员：哥伦布，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：