第三代半导体光罩作业方法技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，公开了一种第三代半导体光罩作业方法，所述第三代半导体光罩作业方法包括产线检测流程光罩确认、存储区检测流程光罩确认以及光刻机检测流程光罩确认，只有当光罩的光罩编码信息比对一致才能进入到下一个应用流程中，多层监测控制光罩的运送，经过多层次光罩检查从而保证实际生产时所用的光罩为设定的光罩，避免因光罩的运送错误产生用错光罩的问题，确保芯片生产在光刻步骤使用正确的光罩。本发明专利技术同时还对厂内所有光罩进行建档并进行光罩履历记录，实时更新光罩的状态，从而将光罩的状态数据化，从而使晶圆厂内光罩的情况可视化。内光罩的情况可视化。内光罩的情况可视化。

【技术实现步骤摘要】
第三代半导体光罩作业方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种第三代半导体光罩作业方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展和演变，人类生活也由于科技的改变而变得更加多彩和便捷，而电子产品在其中扮演着极其重要的角色。为了追求高性能和便携性等，现在的电子产品朝着轻、薄、短小的尺寸的方向演进，因此电子产品的各种电子组件也随之微缩至纳米级别尺寸。在IC芯片(微型电子器件)制造过程中离不开光罩，芯片制造中会使用光刻机让光(例如紫外线光)透过光罩，然后通过一个透镜缩小成像，投射到硅晶圆的表面，在一片硅晶圆上制造出数百个单独的芯片。
[0003]光罩也叫光掩膜版,由石英材料制成，是我们用来将集成电路印在硅片上的模板，是芯片上数十亿晶体管的蓝图。在制造多层芯片时，可能需要多个光罩，例如要制作英特尔14纳米芯片的许多层，需要超过50个光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。因此为了生产的芯片可以正常运行，制造过程中必须要保证光罩的正确使用。然而在IC芯片生产流程中，很容易发生光罩的运送错误从而导致的生产产品用错光罩的问题，从而使得IC芯片生产发生错误，产生严重的生产事故，造成生产资料的浪费。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于解决运送光罩错误，生产产品用错光罩的问题。
[0005]本专利技术提供了一种第三代半导体光罩作业方法，所述第三代半导体光罩作业方法包括：
[0006]产线检测流程：获取生产线上所有光罩的光罩编码信息并对生产线上各光罩进行光罩编码信息比对；若比对不一致，则发送更换光罩指令，制造执行系统更换正确光罩后，再次对生产线上各光罩进行光罩编码信息比对；若比对一致，则发送传送确认指令，将生产线上各光罩传送到光罩存储区；
[0007]存储区检测流程：获取光罩存储区内所有光罩的光罩编码信息并对光罩存储区内各光罩进行光罩编码信息比对；若比对不一致，则发送更换光罩指令，制造执行系统检查并更换正确光罩后，再次对光罩存储区内各光罩进行光罩编码信息比对；若比对一致，则确认光罩存储区中光罩存储正常；
[0008]光刻机检测流程：光刻机按照设定程序从光罩存储区内将所需光罩取出并装载到光刻机光罩暂存区，获取光刻机光罩暂存区内所有光罩的光罩编码信息并对光刻机光罩暂存区内各光罩进行光罩编码信息比对；若比对不一致，则发送更换光罩指令，光刻机更换光刻机光罩暂存区内的光罩后再次对光刻机光罩暂存区内各光罩进行光罩编码信息比对；若比对一致，发送光罩装载正常指令，光刻机正常运行。
[0009]可选的，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，在所述产线检测流程之前，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：
[0010]入库流程：光罩入厂经检查合格后，将各新入库光罩放入清洗设备中进行清洗，并在清洗完成后放置于光罩盒内；获取并记录本次清洗后的所有新入库光罩的光罩编码信息，并对清洗后的所有新入库光罩进行建档。
[0011]可选的，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，在所述产线检测流程之前，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：
[0012]履历构建流程：创建各入库光罩的履历记录，所述履历记录包括使用时长、应用状态以及光罩状态。
[0013]可选的，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，在所述光刻机检测流程之后，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：
[0014]清洗流程：在产线切换产品或者连续生产达到预置数量时，光刻机卸载光罩，获取待清洗的各光罩的光罩编码并更新光罩状态为待清洗；清洗卸载的各光罩后，将干净的光罩放置于光罩盒内，获取并记录本次清洗后的各个光罩的光罩编码信息并更新光罩状态为待用。
[0015]可选的，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，在所述清洗流程之后，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：
[0016]损伤检测流程：在光罩作业过程中，制造执行系统检测到光罩损伤后，获取损伤光罩的光罩编码信息并更新损伤光罩的应用状态为异常，以防止损伤光罩误用。
[0017]可选的，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，在所述损伤检测流程之后，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：
[0018]损伤分析流程：制造执行系统判断光罩损伤情况，并根据光罩损伤情况选择进行光罩清洗、送厂修补或报废处理。
[0019]可选的，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，在所述损伤分析流程之后，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：
[0020]损伤处理流程：获取待清洗光罩的光罩编码信息并更新待清洗光罩的光罩状态为待清洗；下达清洁指令，并将待清洗光罩送入光罩清洗流程；获取送厂修补光罩的光罩编码信息并更新送厂修补光罩的应用状态为送厂修补；获取报废光罩的光罩编码信息并更新报废光罩的应用状态为报废。
[0021]可选的，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，在所述损伤处理流程之后，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：
[0022]返厂检测流程：制造执行系统对送厂修补后回厂的光罩进行检测，并在检测通过后获取修补合格的光罩的光罩信息编码，更新修补合格的光罩的应用状态为正常。
[0023]可选的，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，在所述损伤分析流程之后，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：
[0024]报废处理流程：制造执行系统将应用状态为报废的光罩统一进行报废处理后，封存报废光罩的履历记录。
[0025]可选的，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：
[0026]调拨流程：获取光罩的厂间调拨指令，查询光罩履历记录，发送光罩厂间调拨指令，记录厂间调拨的光罩的光罩编码信息并更新调拨光罩的应用状态为厂间调拨。
[0027]本专利技术提供的技术方案中，所述第三代半导体光罩作业方法通过获取生产过程中运送的光罩、储存区的光罩以及光刻机抓取的光罩的光罩编码信息，并分别在每个流程中进行光罩编码信息比对，只有当光罩的光罩编码信息比对一致才能进入到下一个应用流程中，经过多层次光罩检查从而保证实际生产时所用的光罩为设定的光罩，避免因光罩的运送错误产生用错光罩的问题。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例中第三代半导体光罩作业方法的第一个实施例示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例中第三代半导体光罩作业方法的第二个实施例示意图。
具体实施方式
[0030]本专利技术实施例提供了一种第三代半导体光罩作业方法。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”或“具有”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种第三代半导体光罩作业方法，其特征在于，所述第三代半导体光罩作业方法包括：产线检测流程：获取生产线上所有光罩的光罩编码信息并对生产线上各光罩进行光罩编码信息比对；若比对不一致，则发送更换光罩指令，制造执行系统更换正确光罩后，再次对生产线上各光罩进行光罩编码信息比对；若比对一致，则发送传送确认指令，将生产线上各光罩传送到光罩存储区；存储区检测流程：获取光罩存储区内所有光罩的光罩编码信息并对光罩存储区内各光罩进行光罩编码信息比对；若比对不一致，则发送更换光罩指令，制造执行系统检查并更换正确光罩后，再次对光罩存储区内各光罩进行光罩编码信息比对；若比对一致，则确认光罩存储区中光罩存储正常；光刻机检测流程：光刻机按照设定程序从光罩存储区内将所需光罩取出并装载到光刻机光罩暂存区，获取光刻机光罩暂存区内所有光罩的光罩编码信息并对光刻机光罩暂存区内各光罩进行光罩编码信息比对；若比对不一致，则发送更换光罩指令，光刻机更换光刻机光罩暂存区内的光罩后再次对光刻机光罩暂存区内各光罩进行光罩编码信息比对；若比对一致，发送光罩装载正常指令，光刻机正常运行。2.根据权利要求1所述的第三代半导体光罩作业方法，其特征在于，在所述产线检测流程之前，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：入库流程：光罩入厂经检查合格后，将各新入库光罩放入清洗设备中进行清洗，并在清洗完成后放置于光罩盒内；获取并记录本次清洗后的所有新入库光罩的光罩编码信息，并对清洗后的所有新入库光罩进行建档。3.根据权利要求2所述的第三代半导体光罩作业方法，其特征在于，在所述产线检测流程之前，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：履历构建流程：创建各入库光罩的履历记录，所述履历记录包括使用时长、应用状态以及光罩状态。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的第三代半导体光罩作业方法，其特征在于，在所述光刻机检测流程之后，所述第三代半导体光罩作业方法还包括：清洗流程：在产线切换产品或者连续生产达到预置数量时，光刻机卸载光罩，获取待清洗的各光罩的光罩编码并更新光...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐山河，黄正凯，
申请(专利权)人：深圳镓芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：