一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用，包括以下原料：复合树脂、促进剂、固化剂和二氧化锡/石墨烯。上述二氧化锡/石墨烯与复合树脂内的晶格声子彼此相互接触，形成了局部导热链或导热网，这些导热链或导热网相互联结和贯穿，以构成贯穿的网络结构。该网络结构提高了本发明专利技术上述环氧型覆铜板基材的导热系数。的导热系数。

【技术实现步骤摘要】
一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]自从PCB板诞生之日起，人们就在基板导热性能等方面大作做文章，相继开发出了铝基板、铜基板等，或在原FR
‑
4环氧基板内置散热片或外置散热片，藉此来到达快速散热的目的，然而这种仅仅靠给原FR
‑
4环氧树脂基板内置散热片或外置散热片，还是难以解决大功率多层板环氧树脂板内部散热的目的。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的第一个技术问题是：
[0004]提供一种环氧型覆铜板基材。
[0005]本专利技术所要解决的第二个技术问题是：
[0006]提供一种上述环氧型覆铜板基材的制备方法。
[0007]本专利技术所要解决的第三个技术问题是：
[0008]上述环氧型覆铜板基材的应用。
[0009]本专利技术还提出一种PCB板，包括上述的一种环氧型覆铜板基材。
[0010]为了解决上述第一个技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧型覆铜板基材，其特征在于：包括以下原料：复合树脂、促进剂、固化剂和二氧化锡/石墨烯。2.根据权利要求1所述的一种环氧型覆铜板基材，其特征在于：所述复合树脂包括丁二烯
‑
丙烯腈共聚物橡胶、溴化钠和氯化钠。3.根据权利要求1所述的一种环氧型覆铜板基材，其特征在于：所述促进剂包括1,1,2,2
‑
四羟基苯乙烷四缩水甘油醚、二丙二醇二甲基醚、二丙二醇二乙基醚中的至少一种。4.根据权利要求1所述的一种环氧型覆铜板基材，其特征在于：所述固化剂包括双氰胺、N,N
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张朝勋，
申请(专利权)人：江门市宏儒电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：