一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法。本发明专利技术的双面塑封封装结构简单，底面常规塑封，而在基板上表面加装金属铜柱，并使芯片裸露，同时在芯片上表面增加翅片散热器结构，加快散热，使得基板底面的热量尽量都从上表面散走。相比于现有技术，本发明专利技术的双面封装方案采用翅片散热结构，在不增加芯片封装面积的情况下有效增加了散热面积，解决了芯片封装的散热问题，有利于实现器件的微型化。本发明专利技术能够应用于智能手机、人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网、可穿戴电子设备等新兴领域，符合当今电子产品微型化的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场，提高产品的散热性能，大大提高产品的可靠性，具有更广阔的发展前景。发展前景。发展前景。

【技术实现步骤摘要】
一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体的说，涉及一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的不断发展，SiP是目前IC封装发展的必然趋势，随着元器件的不断增多，封装形式不断变小、变薄，芯片堆叠厚发热量增加，散热面积却未增加，发热密度大幅度提高，热源相互靠近，热耦合增强，集中在内部的热量如何更有效的散出去成为我们关注的一个重点，百分之五十以上的问题都是由于功耗过大造成的，因此需要更高效率的散热设计。
[0003]从散热路径上来看，封装中芯片产生的热主要分成向上和向下两部分，向上部分的热会透过封装上表面传递到环境空间，向下的热则是通过PCB传递到环境空间，对于双面塑封的封装产品而言，热量的累积堆叠更多，发热密度大幅度增加，对于热设计的要求更高，更容易产生散热问题，而引发产品的失效，可靠性等一系列的问题。
[0004]目前现有的技术方案包括：(1) 更换高导热的塑封材料，但会导致成本昂贵，塑封工艺的管控要求也会增加，同时高散热的改善效果一般本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面塑封的散热结构的封装设计的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：（1）先按照常规塑封：在基板底面进行贴装芯片，然后进行塑封；（2）在基板的上表面进行倒装芯片FC；（3）在基板上表面安装预先准备好的金属铜柱；（4）进行敞模加工open
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molding，使得基板上表面上的芯片和金属铜柱都有裸露部分；（5）在基板上表面上的芯片和金属铜柱上贴装一个高导热的热界面材料TIM层；（6）在热界面材...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢红亮，缪小勇，朱立远，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：