连接器及其制造方法技术

连接器(10)包括：电路板(200)，其连接于信号线(300)；第1导热材料(400)，其配置在电路板(200)的主面(204)；导电性的第1壳(110)，在电路板(200)的终端部分自该第1壳(110)的端部(117)突出的状态下端部(117)嵌合于对象连接器，该第1壳(110)具有与电路板(200)的除终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分相对的相对部(111b)并且覆盖对象区域的至少一部分；第2壳(120)，其连接于第1壳(110)的端部，覆盖电路板(200)的主面(204)的对象区域的至少一部分，该第2壳(120)与第1导热材料(400)接触从而与电路板(200)以能够导热的方式连接；以及导电性的第3壳(130)，其卡合于第2壳(120)并且覆盖电路板(200)的主面(205)的对象区域的至少一部分。壳(110、120、130)覆盖电路板(200)的对象区域。的对象区域。的对象区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及连接器及其制造方法。

技术介绍

[0002]伴随着服务器等的通信的高速化，服务器等设备所使用的连接器大型化。与此相对应地，为了使连接器小型化，提出了专利文献1所记载的连接器。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特许第4613484号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而，在专利文献1所记载的连接器中，需要在屏蔽壳和发送用电路板之间设置用于抑制发送用电路板的晃动的间隔件。因此难以小型化。
[0008]本专利技术即是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供能够小型化的连接器及其制造方法。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]为了达到上述目的，本专利技术的第1观点的连接器包括：
[0011]电路板，其借助信号线连接于外部；
[0012]第1导热材料，其配置在所述电路板的一个主面；
[0013]导电性的第1壳，在所述电路板的终端部分自该第1壳的一端部突出的状态下所述一端部嵌合于对象连接器，该第1壳具有与所述电路板的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分相对的相对部并且覆盖所述对象区域的至少一部分；
[0014]导电性的第2壳，其连接于所述第1壳的另一端部，覆盖所述电路板的所述一个主面的所述对象区域的至少一部分，该第2壳与所述第1导热材料接触从而与所述电路板以能够导热的方式连接；以及
[0015]导电性的第3壳，其卡合于所述第2壳并且覆盖所述电路板的另一个主面的所述对象区域的至少一部分，
[0016]所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的所述对象区域。
[0017]也可以是，所述第3壳相对于所述第1壳在沿着所述一端部的方向或者沿着所述电路板的厚度方向的方向上空开间隔地配置，该第3壳与所述电路板的所述对象区域相对。
[0018]也可以是，所述第1壳具有连接于所述相对部并且与所述相对部一同形成贯通部的罩部，
[0019]所述电路板的所述终端部分贯穿于所述贯通部。
[0020]也可以是，所述第1壳与所述第2壳一体地形成。
[0021]也可以是，所述第1壳还与所述第3壳一体地形成。
[0022]也可以是，在所述电路板的所述另一个主面配置有发热构件，
[0023]所述第3壳的一部分与所述发热构件以能够借助第2导热材料进行导热的方式连接。
[0024]也可以是，在所述第3壳形成有舌部，
[0025]所述舌部弯曲并且与所述第2导热材料接触。
[0026]也可以是，所述发热构件与所述电路板以能够借助第3导热材料进行导热的方式连接。
[0027]也可以是，所述发热构件由具有硅光子电路的半导体元件构成。
[0028]也可以是，所述信号线具备光纤，
[0029]所述光纤连接于所述半导体元件所具备的发光元件或受光元件，
[0030]所述半导体元件的电端子借助形成于所述电路板的布线而连接于在所述终端部分配置的多个连接端子。
[0031]也可以是，所述第2壳或所述第3壳具有配置在其一端部的卡合部，所述第1壳具有配置在所述另一端部并且卡合于所述卡合部的被卡合部。
[0032]也可以是，所述第1壳具有与所述电路板卡合的卡合爪和对所述电路板的所述另一个主面进行推压固定的推压固定部。
[0033]也可以是，在所述第2壳和所述第3壳中的至少一者形成有供所述信号线贯穿的贯通口。
[0034]也可以是，所述第1导热材料是将所述电路板固定于所述第2壳的固定材料。
[0035]为了达到上述目的，本专利技术的第2观点的连接器包括：
[0036]电路板，其借助信号线连接于外部；
[0037]固定构件，其固定所述电路板；
[0038]导电性的第1壳，在所述电路板的终端部分自该第1壳的一端部突出的状态下所述一端部嵌合于对象连接器，该第1壳覆盖所述电路板的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分；
[0039]导电性的第2壳，其连接于所述第1壳的另一端部并且覆盖所述电路板的一个主面的所述对象区域的至少一部分；以及
[0040]导电性的第3壳，其连接于所述第1壳的所述另一端部并且卡合于所述第2壳，该第3壳覆盖所述电路板的另一个主面的所述对象区域的至少一部分，
[0041]所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的所述对象区域，
[0042]所述固定构件以使所述电路板的所述一个主面的所述对象区域的至少一部分与所述第2壳的主面接触的方式进行固定。
[0043]为了达到上述目的，在本专利技术的第3观点的连接器的制造方法中，
[0044]使借助信号线连接于外部的电路板的终端部分自嵌合于对象连接器的第1壳的一端部突出，
[0045]在所述电路板的一个主面配置导热材料，
[0046]使第2壳卡合于所述第1壳并且密合于所述导热材料，
[0047]使第3壳沿着所述第2壳进行滑动而卡合于所述第1壳，利用所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的除所述终端部分之外的区域，
[0048]将所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳相互固定。
[0049]为了达到上述目的，本专利技术的第4观点的连接器包括：
[0050]电路板，其借助信号线连接于外部；
[0051]导热性的固定材料，其配置在所述电路板的一个主面；
[0052]导电性的第1壳，在该第1壳的一端部形成有供所述电路板的终端部分贯穿的贯通部，在所述电路板的所述终端部分自所述一端部突出的状态下所述一端部嵌合于对象连接器，该第1壳覆盖所述电路板的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分；
[0053]导电性的第2壳，其连接于所述第1壳的另一端部，覆盖所述电路板的所述一个主面的所述对象区域的至少一部分，该第2壳与所述固定材料接触从而固定所述电路板；以及
[0054]导电性的第3壳，其连接于所述第1壳的所述另一端部并且卡合于所述第2壳，该第3壳覆盖所述电路板的另一个主面的所述对象区域的至少一部分，
[0055]所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的所述对象区域。
[0056]专利技术的效果
[0057]根据本专利技术，能够使连接器小型化，并且能够制造小型的连接器。
附图说明
[0058]图1的(a)是本专利技术的第1实施方式的连接器单元的俯视图。图1的(b)是用图1的(a)中的Ib－Ib线剖切而得到的连接器单元的剖视图。
[0059]图2的(a)是本专利技术的第1实施方式的连接器的立体图。图2的(b)是用图2的(a)中的IIb－IIb线剖切而得到的连接器的剖视图。
[0060]图3的(a)是表示本专利技术的第1实施方式的前方壳的概略情况的立体图。图3的(b)是图2的(a)中的IIIb部分的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接器，其中，该连接器包括：电路板，其借助信号线连接于外部；第1导热材料，其配置在所述电路板的一个主面；导电性的第1壳，在所述电路板的终端部分自该第1壳的一端部突出的状态下所述一端部嵌合于对象连接器，该第1壳具有与所述电路板的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分相对的相对部并且覆盖所述对象区域的至少一部分；导电性的第2壳，其连接于所述第1壳的另一端部，覆盖所述电路板的所述一个主面的所述对象区域的至少一部分，该第2壳与所述第1导热材料接触从而与所述电路板以能够导热的方式连接；以及导电性的第3壳，其卡合于所述第2壳并且覆盖所述电路板的另一个主面的所述对象区域的至少一部分，所述第1壳、所述第2壳及所述第3壳覆盖所述电路板的所述对象区域。2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第3壳相对于所述第1壳在沿着所述一端部的方向或者沿着所述电路板的厚度方向的方向上空开间隔地配置，该第3壳与所述电路板的所述对象区域相对。3.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第1壳具有连接于所述相对部并且与所述相对部一同形成贯通部的罩部，所述电路板的所述终端部分贯穿于所述贯通部。4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其中，所述第1壳与所述第2壳一体地形成。5.根据权利要求4所述的连接器，其中，所述第1壳还与所述第3壳一体地形成。6.根据权利要求1～5中任一项所述的连接器，其中，在所述电路板的所述另一个主面配置有发热构件，所述第3壳的一部分与所述发热构件以能够借助第2导热材料进行导热的方式连接。7.根据权利要求6所述的连接器，其中，在所述第3壳形成有舌部，所述舌部弯曲并且与所述第2导热材料接触。8.根据权利要求6或7所述的连接器，其中，所述发热构件与所述电路板以能够借助第3导热材料进行导热的方式连接。9.根据权利要求6～8中任一项所述的连接器，其中，所述发热构件由具有硅光子电路的半导体元件构成。10.根据权利要求9所述的连接器，其中，所述信号线具备光纤，所述光纤连接于所述半导体元件所具备的发光元件或受光元件，所述半导体元件的电端子借助形成于所述电路板的布线而连接于在所述终端部分配置的多个连接端子。11.根据权利要求1～10中任一项所述的连接器，其中，
所述第2壳或所述第3壳具有配置在其一端部的卡合部，所述第1壳具有配置在所述另一端部并且卡合于所述卡合部的被卡合部。12.根据权利要求1～11中任一项所述的连接器，其中，所述第1壳具有与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本阳一，铃木将，松尾章吾，
申请(专利权)人：爱沛股份有限公司，
类型：发明
国别省市：