本实用新型专利技术公开了一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置，包括罐体、保温盖和马达，所述罐体上端设置有所述保温盖，所述保温盖上设置有温度显示器，所述温度显示器一侧设置有操作面板，所述保温盖和所述罐体之间设置有U型结构的连接柱。有益效果在于：本实用新型专利技术通过设置的温度显示器、操作面板和温度传感器，使装置不仅能够清晰显示温度，而且还能够对锡膏加热温度进行调控，保证了锡膏加热的质量，通过设置的保温液层、加热丝、隔温层、马达、转动轴和搅拌杆，使得锡膏能够在加热保温时受热更加均匀，提高了锡膏的加热效率。提高了锡膏的加热效率。提高了锡膏的加热效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置
[0001]本技术涉及锡膏保温
，具体涉及一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置。
技术介绍
[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0003]然而现有的用于电子元器件印刷锡膏保温装置在使用过程中，不具备温控功能，导致锡膏加热温度不达标，影响锡膏加热质量，其次，现有的用于电子元器件印刷锡膏保温装置在加热保温时受热不均匀，容易影响锡膏的加热效率，因此急需一种新型用于电子元器件印刷锡膏保温装置来解决这些问题。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术不足，现提出一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置，解决了现有的用于电子元器件印刷锡膏保温装置在使用中，不具备温控功能，导致锡膏加热温度不达标，影响锡膏加热质量，以及现有的用于电子元器件印刷锡膏保温装置在加热保温时受热不均匀，容易影响锡膏的加热效率的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置，包括罐体、保温盖和马达，所述罐体上端设置有所述保温盖，所述保温盖上设置有温度显示器，所述温度显示器一侧设置有操作面板，所述保温盖和所述罐体之间设置有U型结构的连接柱，所述保温盖下端设置有密封圈，所述罐体内设置有保温液层，所述保温液层一侧设置有加热丝，所述加热丝一侧设置有隔温层，所述罐体内一侧壁上设置有刻度尺，所述罐体内另一侧壁上设置有温度传感器，所述罐体底端设置有所述马达，所述马达动力输出端设置有转动轴，所述转动轴一侧设置有搅拌杆，所述马达一侧设置有蓄电池所述蓄电池一侧设置有电源接口。
[0008]进一步的，所述保温盖通过所述连接柱与所述罐体连接，所述连接柱与所述罐体焊接，所述温度显示器与所述保温盖卡槽连接，所述操作面板与所述保温盖卡槽连接。
[0009]通过采用上述技术方案，所述保温盖能够起到保温和遮盖的作用，所述温度显示器能够显示所述罐体内的温度，所述操作面板能够控制所述罐体内其他零部件的启闭。
[0010]进一步的，所述保温盖与所述连接柱转动连接，所述密封圈与所述保温盖粘接。
[0011]通过采用上述技术方案，所述连接柱便于所述保温盖的开合，所述密封圈能够防止所述罐体内的热量散出。
[0012]进一步的，所述加热丝与所述罐体卡槽连接，所述隔温层成型于所述罐体上。
[0013]通过采用上述技术方案，所述加热丝起到加热升温的作用，所述隔温层起到隔绝外界温度和保温的作用。
[0014]进一步的，所述刻度尺成型于所述罐体上，所述温度传感器与所述罐体螺栓连接。
[0015]通过采用上述技术方案，所述刻度尺便于测量锡膏的膏量，所述温度传感器能够对所述罐体内的温度进行实时监测。
[0016]进一步的，所述马达与所述罐体螺栓连接，所述转动轴与所述马达键连接，所述搅拌杆与所述转动轴焊接。
[0017]通过采用上述技术方案，所述马达能够带动所述转动轴转动，进而带动所述搅拌杆转动，实现对所述罐体内锡膏的搅拌，使其受热更加均匀。
[0018]进一步的，所述蓄电池与所述马达电连接，所述电源接口与所述罐体卡槽连接。
[0019]通过采用上述技术方案，所述蓄电池能够为所述马达和所述加热丝提供电能，所述电源接口便于所述蓄电池补充电能。
[0020](三)有益效果
[0021]本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：
[0022]1、为解决现有的用于电子元器件印刷锡膏保温装置在使用过程中，不具备温控功能，导致锡膏加热温度不达标，影响锡膏加热质量的问题，本技术通过设置的温度显示器、操作面板和温度传感器，使装置不仅能够清晰显示温度，而且还能够对锡膏加热温度进行调控，保证了锡膏加热的质量。
[0023]2、为解决现有的用于电子元器件印刷锡膏保温装置在加热保温时受热不均匀，容易影响锡膏的加热效率的问题，本技术通过设置的保温液层、加热丝、隔温层、马达、转动轴和搅拌杆，使得锡膏能够在加热保温时受热更加均匀，提高了锡膏的加热效率。
附图说明
[0024]图1是本技术所述一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置的主视图；
[0025]图2是本技术所述一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置的主剖视图；
[0026]图3是本技术所述一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置的俯视图；
[0027]图4是本技术所述一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置的电路框图。
[0028]附图标记说明如下：
[0029]1、罐体；2、保温盖；3、马达；4、温度显示器；5、操作面板；6、连接柱；7、密封圈；8、隔温层；9、加热丝；10、保温液层；11、温度传感器；12、刻度尺；13、蓄电池；14、电源接口；15、转动轴；16、搅拌杆。
具体实施方式
[0030]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]如图1
‑
图4所示，本实施例中的一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置，包括罐体1、保温盖2和马达3，罐体1上端设置有保温盖2，保温盖2上设置有温度显示器4，温度显示器
4一侧设置有操作面板5，保温盖2和罐体1之间设置有U型结构的连接柱6，保温盖2下端设置有密封圈7，罐体1内设置有保温液层10，保温液层10一侧设置有加热丝9，加热丝9一侧设置有隔温层8，罐体1内一侧壁上设置有刻度尺12，罐体1内另一侧壁上设置有温度传感器11，罐体1底端设置有马达3，马达3动力输出端设置有转动轴15，转动轴15一侧设置有搅拌杆16，马达3一侧设置有蓄电池13，蓄电池13一侧设置有电源接口14。
[0032]如图1
‑
图4所示，本实施例中，保温盖2通过连接柱6与罐体1连接，连接柱6与罐体1焊接，温度显示器4与保温盖2卡槽连接，操作面板5与保温盖2卡槽连接，保温盖2能够起到保温和遮盖的作用，温度显示器4能够显示罐体1内的温度，操作面板5能够控制罐体1内其他零部件的启闭，保温盖2与连接柱6转动连接，密封圈7与保温盖2粘接，连接柱6便于保温盖2的开合，密封圈7能够防止罐体1内的热量散出，加热丝9与罐体1卡槽连接，隔温层8成型于罐体1上，加热丝9起到加热升温的作用，隔温层8起到隔绝外界温度和保温的作用，刻度尺12成型于罐体1上，温度传感器11与罐体1螺栓连接，刻度尺12便于测量锡膏的膏量，温度传感器11能够对罐体1内的温度进行实时监测，马达3与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置，其特征在于：包括罐体(1)、保温盖(2)和马达(3)，所述罐体(1)上端设置有所述保温盖(2)，所述保温盖(2)上设置有温度显示器(4)，所述温度显示器(4)一侧设置有操作面板(5)，所述保温盖(2)和所述罐体(1)之间设置有U型结构的连接柱(6)，所述保温盖(2)下端设置有密封圈(7)，所述罐体(1)内设置有保温液层(10)，所述保温液层(10)一侧设置有加热丝(9)，所述加热丝(9)一侧设置有隔温层(8)，所述罐体(1)内一侧壁上设置有刻度尺(12)，所述罐体(1)内另一侧壁上设置有温度传感器(11)，所述罐体(1)底端设置有所述马达(3)，所述马达(3)动力输出端设置有转动轴(15)，所述转动轴(15)一侧设置有搅拌杆(16)，所述马达(3)一侧设置有蓄电池(13)，所述蓄电池(13)一侧设置有电源接口(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件印刷锡膏保温装置，其特征在于：所述保温盖(2)通过所述连接柱(6)与所述罐体(1)连接，所述连接柱(6)与所述罐体(1)焊接，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文，
申请(专利权)人：南京领阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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