一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置，设置有可使焊锡膏贴附箱体内壁流下的入料组件，缓慢流下可避免出现气泡；并设置有使用步进电机驱动的搅拌机构，步进电机转动缓慢可避免产生气泡；同时设置有抽真空泵，可保持箱体内为真空状态，进而避免搅拌焊锡膏时出现气泡；搅拌机构包括缠绕有加热丝的连接管、安装在连接管外的搅拌板，搅拌时能够将焊锡膏加热熔化，有利于搅拌操作的进行；且在连接管顶端气体止逆阀，搅拌板为中空结构且开设有漏孔，连接管内开设有排气槽，搅拌时漏孔可将焊锡膏梳散，使焊锡膏内的气泡能够被分离并排出；连接杆底端为螺旋结构，焊锡膏贴附连接杆旋转流下进一步保证焊锡膏无气泡。连接杆旋转流下进一步保证焊锡膏无气泡。连接杆旋转流下进一步保证焊锡膏无气泡。

【技术实现步骤摘要】
一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置


[0001]本技术涉及焊锡膏生产设备
，尤其涉及一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置。

技术介绍

[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0003]由于焊锡膏粘度较高，流动性差，因此无法采用一般的方法进行灌装，生产管状焊锡膏时需要用到焊锡膏灌装装置，现有的焊锡膏灌装装置通常是直接通过搅拌轴进行简单的机械搅拌，再将搅拌好的原料转移到装置内进行灌装，但是这种方式存在搅拌效果差、搅拌不充分的问题，而且在搅拌过程空气很容易进入，容易造成焊锡膏中产生大量气泡，导致在使用过程中可能出现气泡涂敷在焊点位，出现漏焊或虚焊现象，进而影响焊接质量。

技术实现思路

[0004]根据以上技术问题，本技术提供一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置，其特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置，其特征在于包括箱体、抽真空泵、搅拌机构、清理组件、入料组件、出料管，所述箱体内纵向安装有搅拌机构，所述箱体内安装有清理组件，所述清理组件安装在搅拌机构底端，所述箱体上端安装有抽真空泵，所述箱体顶端开设有入料口，所述入料口处安装有入料组件，所述箱体底端开设有出料口，所述出料口处安装有出料管；所述搅拌机构包括步进电机、连接杆、搅拌板，所述步进电机的输出端连接有连接杆，所述连接杆外缠绕安装有搅拌板，所述搅拌板为螺旋结构，所述搅拌板上开设有漏孔，所述搅拌板为中空结构，所述漏孔贯穿搅拌板设置；所述连接杆内开设有排气槽，所述排气槽与搅拌板的中空夹层连通，所述排气槽底端面与搅拌板的中空夹层最底端平齐，所述连接杆内缠绕安装有加热丝；所述连接杆上端安装有气体止逆阀，所述气体止逆阀设置在排气槽最上端；所述气体止逆阀位于箱体上侧；所述连接杆底端穿过清理组件设置，所述连接杆位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲东成，于欣铭，曲东梅，张雅荻，吕华，
申请(专利权)人：天津市松本环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：