本实用新型专利技术提供一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置，设置有可使焊锡膏贴附箱体内壁流下的入料组件，缓慢流下可避免出现气泡；并设置有使用步进电机驱动的搅拌机构，步进电机转动缓慢可避免产生气泡；同时设置有抽真空泵，可保持箱体内为真空状态，进而避免搅拌焊锡膏时出现气泡；搅拌机构包括缠绕有加热丝的连接管、安装在连接管外的搅拌板，搅拌时能够将焊锡膏加热熔化，有利于搅拌操作的进行；且在连接管顶端气体止逆阀，搅拌板为中空结构且开设有漏孔，连接管内开设有排气槽，搅拌时漏孔可将焊锡膏梳散，使焊锡膏内的气泡能够被分离并排出；连接杆底端为螺旋结构，焊锡膏贴附连接杆旋转流下进一步保证焊锡膏无气泡。连接杆旋转流下进一步保证焊锡膏无气泡。连接杆旋转流下进一步保证焊锡膏无气泡。
【技术实现步骤摘要】
一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置
[0001]本技术涉及焊锡膏生产设备
，尤其涉及一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置。
技术介绍
[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0003]由于焊锡膏粘度较高，流动性差，因此无法采用一般的方法进行灌装，生产管状焊锡膏时需要用到焊锡膏灌装装置，现有的焊锡膏灌装装置通常是直接通过搅拌轴进行简单的机械搅拌，再将搅拌好的原料转移到装置内进行灌装，但是这种方式存在搅拌效果差、搅拌不充分的问题，而且在搅拌过程空气很容易进入，容易造成焊锡膏中产生大量气泡，导致在使用过程中可能出现气泡涂敷在焊点位，出现漏焊或虚焊现象，进而影响焊接质量。
技术实现思路
[0004]根据以上技术问题，本技术提供一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置，其特征在于包括箱体、抽真空泵、搅拌机构、清理组件、入料组件、出料管，所述箱体内纵向安装有搅拌机构，所述箱体内安装有清理组件，所述清理组件安装在搅拌机构底端，所述箱体上端安装有抽真空泵，所述箱体顶端开设有入料口，所述入料口处安装有入料组件，所述箱体底端开设有出料口，所述出料口处安装有出料管；
[0005]所述搅拌机构包括步进电机、连接杆、搅拌板，所述步进电机的输出端连接有连接杆，所述连接杆外缠绕安装有搅拌板，所述搅拌板为螺旋结构，所述搅拌板上开设有漏孔，所述搅拌板为中空结构，所述漏孔贯穿搅拌板设置；所述连接杆内开设有排气槽，所述排气槽与搅拌板的中空夹层连通，所述排气槽底端面与搅拌板的中空夹层最底端平齐，所述连接杆内缠绕安装有加热丝；所述连接杆上端安装有气体止逆阀，所述气体止逆阀设置在排气槽最上端；所述气体止逆阀位于箱体上侧；
[0006]所述连接杆底端穿过清理组件设置，所述连接杆位于清理组件下侧部分外壁设有螺旋结构；所述连接杆延伸至出料口处；
[0007]所述入料组件包括入料斗、入料管，所述入料管安装在入料斗底端，所述入料管贴附箱体内壁设置；
[0008]所述连接杆下端固定有限位板，所述限位板底端通过弹簧与清理板连接，所述限位板设置在搅拌板下侧。
[0009]所述清理组件包括清理板、清理刷，所述清理刷安装在清理板底端面，所述清理板中心开设有通孔，所述连接杆下端穿过通孔设置；所述清理板为圆形结构，所述箱体为圆筒型结构，所述清理板中部向上凸起设置，所述清理板凸起部位开设有流通口，所述流通口不
与通孔接触。
[0010]所述加热丝与外接电源连接，所述步进电机通过支架安装在箱体顶端。
[0011]所述连接杆及搅拌板均为铝材质制成。
[0012]本技术的有益效果为：本技术设置有可使焊锡膏贴附箱体内壁流下的入料组件，贴着箱体内壁缓慢流下可避免快速入料出现气泡；并设置有使用步进电机驱动的搅拌机构，步进电机转动缓慢，可避免高速搅拌产生气泡；同时设置有抽真空泵，可保持箱体内始终为真空状态，进而避免搅拌焊锡膏时出现气泡；
[0013]搅拌机构包括缠绕有加热丝的连接管、安装在连接管外的螺旋结构的搅拌板，且在连接管顶端安装有位于排气槽顶端的气体止逆阀，搅拌时加热丝能够将连接杆加热，通过热传导再将搅拌板加热，进而使焊锡膏进行熔化，有利于搅拌操作的进行；搅拌板为中空结构且开设有贯穿设置的漏孔，连接管内开设有与搅拌板的中空夹层连通的排气槽，搅拌时漏孔可将焊锡膏梳散，使焊锡膏在存在气泡时，气泡能够被从焊锡膏内分离，并从排气槽排出，由于气体较轻，而焊锡膏较重，因此气泡内的气体沿着排气槽向上流出，并从气体止逆阀排出箱体，不包含气泡的焊锡膏从搅拌板的中空夹层落出重新落进箱体内，实现对气体及膏体的分离，使用气体止逆阀可保证箱体外的空气无法从气体止逆阀进入箱体，进而保证生产质量；连接杆底端为螺旋结构，放出焊锡膏时能使焊锡膏旋转流下，焊锡膏贴附连接杆流出可进一步保证焊锡膏无气泡，从而保证了焊接质量。
[0014]还在搅拌机构底端安装有清理组件，清理组件的清理板通过弹簧与搅拌组件的连接杆上的限位板连接，在搅拌机构转动时，搅拌机构能够通过限位板及弹簧带动清理组件转动，清理组件的清理刷刷动箱体底端，防止焊锡膏粘附在箱体底端，弹簧压住清理组件，使清理组件始终与箱体底端接触。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的连接杆与搅拌板连接部分剖视图。
[0017]如图：1.箱体、1
‑
1.入料斗、1
‑1‑
1.入料管、1
‑
2.出料管、2
‑
1.连接杆、2
‑1‑
1.加热丝、2
‑1‑
2.气体止逆阀、2
‑1‑
3.限位板、2
‑
2.搅拌板、2
‑2‑
1.漏孔、2
‑
3.清理板、2
‑3‑
1.清理刷、3.步进电机、4.抽真空泵。
具体实施方式
[0018]实施例1
[0019]本技术提供一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置，其特征在于包括箱体1、抽真空泵4、搅拌机构、清理组件、入料组件、出料管1
‑
2，箱体1内纵向安装有搅拌机构，箱体1内安装有清理组件，清理组件安装在搅拌机构底端，箱体1上端安装有抽真空泵4，箱体1顶端开设有入料口，入料口处安装有入料组件，箱体1底端开设有出料口，出料口处安装有出料管1
‑
2；
[0020]搅拌机构包括步进电机3、连接杆2
‑
1、搅拌板2
‑
2，步进电机3的输出端连接有连接杆2
‑
1，连接杆2
‑
1外缠绕安装有搅拌板2
‑
2，搅拌板2
‑
2为螺旋结构，搅拌板2
‑
2上开设有漏孔2
‑2‑
1，搅拌板2
‑
2为中空结构，漏孔2
‑2‑
1贯穿搅拌板2
‑
2设置；连接杆2
‑
1内开设有排气
槽，排气槽与搅拌板2
‑
2的中空夹层连通，排气槽底端面与搅拌板2
‑
2的中空夹层最底端平齐，连接杆2
‑
1内缠绕安装有加热丝2
‑1‑
1；连接杆2
‑
1上端安装有气体止逆阀2
‑1‑
2，气体止逆阀2
‑1‑
2设置在排气槽最上端；气体止逆阀2
‑1‑
2位于箱体1上侧；
[0021]连接杆2
‑
1底端穿过清理组件设置，连接杆2
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置，其特征在于包括箱体、抽真空泵、搅拌机构、清理组件、入料组件、出料管，所述箱体内纵向安装有搅拌机构，所述箱体内安装有清理组件，所述清理组件安装在搅拌机构底端，所述箱体上端安装有抽真空泵，所述箱体顶端开设有入料口，所述入料口处安装有入料组件，所述箱体底端开设有出料口，所述出料口处安装有出料管；所述搅拌机构包括步进电机、连接杆、搅拌板，所述步进电机的输出端连接有连接杆，所述连接杆外缠绕安装有搅拌板，所述搅拌板为螺旋结构，所述搅拌板上开设有漏孔，所述搅拌板为中空结构，所述漏孔贯穿搅拌板设置；所述连接杆内开设有排气槽，所述排气槽与搅拌板的中空夹层连通，所述排气槽底端面与搅拌板的中空夹层最底端平齐，所述连接杆内缠绕安装有加热丝；所述连接杆上端安装有气体止逆阀，所述气体止逆阀设置在排气槽最上端；所述气体止逆阀位于箱体上侧；所述连接杆底端穿过清理组件设置，所述连接杆位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：曲东成，于欣铭，曲东梅，张雅荻，吕华，
申请(专利权)人：天津市松本环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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