易组装的无线充电器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易组装的无线充电器，包括有上壳、下壳、PCB板、磁力框架及感应线圈；上壳设置有开口朝下的安装腔体，PCB板装设于安装腔体内，下壳覆盖于开口；PCB板设置有第一装配通槽，磁力框架设置有第一装配凸肋，第一装配凸肋受限于第一装配通槽以将磁力框架固定于PCB板上表面；PCB板设置有至少两个第一通孔，第一通孔装设有弹片；感应线圈设置于磁力框架上表面，感应线圈的首端及末端一一对应插入第一通孔中与弹片连接。在PCB板设置有第一装配通槽及第一通孔，磁力框架可以采用扣合固定的方式装配于PCB板，而感应线圈可以采用弹片夹持导线的方式连接PCB板，从而取代了焊接的传统连接方式；可以使得无线充电器的组装更加方便，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
易组装的无线充电器


[0001]本技术涉及无线充电器领域技术，尤其是指一种易组装的无线充电器。

技术介绍

[0002]无线充电器是指不用传统的充电电源线连接到需要充电的终端设备上的充电器，采用了最新的无线充电技术，通过使用线圈之间产生的交变磁场，传输电能。现有的无线充电器由主板，电磁感应线圈和外壳三大部分构成，主板、电磁感应线圈一般都是需要采用焊接的方式完成连接，焊接作业过程比较麻烦，使得组装效率有所限制；且采用焊接的方式，零部件的重复利用率低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种易组装的无线充电器，其能有效地解决现有之无线充电器存在组装麻烦及零部件重复利用率低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]一种易组装的无线充电器，包括有上壳、下壳、PCB板、磁力框架及感应线圈；
[0006]所述上壳设置有开口朝下的安装腔体，所述PCB板装设于安装腔体内，所述下壳覆盖于开口；
[0007]所述PCB板设置有第一装配通槽，所述磁力框架设置有第一装配凸肋，所述第一装配凸肋受限于第一装配通槽以将磁力框架固定于PCB板上表面；
[0008]所述PCB板设置有至少两个第一通孔，所述第一通孔装设有弹片；所述感应线圈设置于磁力框架上表面，所述感应线圈的首端及末端一一对应插入第一通孔中与弹片连接。
[0009]作为一种优选方案：所述第一装配通槽包括有圆形通孔及连通圆形通孔的弧形通槽，所述第一装配凸肋包括有圆柱体及设于圆柱体底部的横向扣合凸点；
[0010]所述圆柱体插入圆形通孔后，所述横向扣合凸点位于圆形通孔的下方，转动PCB板或感应线圈以使圆柱体进入弧形通槽，并由横向扣合凸点卡在PCB板表面。
[0011]作为一种优选方案：所述弧形通槽的直径小于圆形通孔的直径。
[0012]作为一种优选方案：所述弹片成型于套筒上，所述套筒装设于第一通孔内并与PCB板的印刷电路电性连接。
[0013]作为一种优选方案：所述套筒的顶部设置有延伸部，所述延伸部的底部设置有接触凸点，所述接触凸点与印刷电路电性连接。
[0014]作为一种优选方案：所述磁力框架的中部设置有磁芯，所述感应线圈自磁芯的侧旁逐渐往外绕制。
[0015]作为一种优选方案：所述上壳的安装腔体侧面设置有内螺纹，所述下壳的侧面设置有与内螺纹螺合的外螺纹。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术
方案可知：主要是对PCB板、磁力框架及感应线圈之间的连接方式进行改良，在PCB板设置有第一装配通槽及第一通孔，使得磁力框架可以采用扣合固定的方式装配于PCB板，而感应线圈可以采用弹片夹持导线的方式连接PCB板，从而取代了焊接的传统连接方式；可以使得无线充电器的组装更加方便，提高生产效率；且，可以对零部件进行拆卸，提高零部件的重复利用率，降低材料的浪费。
[0017]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0018]图1是本技术之较佳实施例的无线充电器的剖视图；
[0019]图2是图1的局部分解图；
[0020]图3是本技术之较佳实施例的PCB板的俯视图。
[0021]附图标识说明：
[0022]10、上壳
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101、开口
[0023]102、安装腔体
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20、下壳
[0024]30、PCB板
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31、第一装配通槽
[0025]311、圆形通孔
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312、弧形通槽
[0026]32、第一通孔
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33、弹片
[0027]331、套筒
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332、延伸部
[0028]333、接触凸点
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40、磁力框架
[0029]41、第一装配凸肋
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411、圆柱体
[0030]412、横向扣合凸点
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42、磁芯
[0031]50、感应线圈。
具体实施方式
[0032]请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，是一种易组装的无线充电器，包括有上壳10、下壳20、PCB板30、磁力框架40及感应线圈50。
[0033]该上壳10设置有开口101朝下的安装腔体102，该PCB板30装设于安装腔体102内，该下壳20覆盖于开口101；该PCB板30设置有第一装配通槽31，该磁力框架40设置有第一装配凸肋41，该第一装配凸肋41受限于第一装配通槽31以将磁力框架40固定于PCB板30上表面；该PCB板30设置有至少两个第一通孔32，该第一通孔32装设有弹片33；该感应线圈50设置于磁力框架40上表面，该感应线圈50的首端及末端一一对应插入第一通孔32中与弹片33连接。在PCB板30设置有第一装配通槽31及第一通孔32，使得磁力框架40可以采用扣合固定的方式装配于PCB板30，而感应线圈50可以采用弹片33夹持导线的方式连接PCB板30，从而取代了焊接的传统连接方式；可以使得无线充电器的组装更加方便，提高生产效率。
[0034]在本申请实施例中，该第一装配通槽31包括有圆形通孔311及连通圆形通孔311的弧形通槽312，该第一装配凸肋41包括有圆柱体411及设于圆柱体411底部的横向扣合凸点412，该弧形通槽312的直径小于圆形通孔311的直径。该圆柱体411插入圆形通孔311后，该横向扣合凸点412位于圆形通孔311的下方，转动PCB板30或感应线圈50以使圆柱体411进入
弧形通槽312，并由横向扣合凸点412卡在PCB板30表面。
[0035]该弹片33成型于套筒331上，该套筒331装设于第一通孔32内并与PCB板30的印刷电路电性连接。该套筒331的顶部设置有延伸部332，该延伸部332的底部设置有接触凸点333，该接触凸点333与印刷电路电性连接。
[0036]该上壳10的安装腔体102侧面设置有内螺纹（图中未显示），该下壳20的侧面设置有与内螺纹螺合的外螺纹（图中未显示）；该下壳20通过外螺纹和内螺纹的配合与上壳10完成装配。
[0037]该磁力框架40的中部设置有磁芯42，该感应线圈50自磁芯42的侧旁逐渐往外绕制。
[0038]本技术的设计重点在于：主要是对PCB板30、磁力框架40及感应线圈50之间的连接方式进行改良，在PCB板30设置有第一装配通槽31及第一通孔32，使得磁力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易组装的无线充电器，其特征在于：包括有上壳、下壳、PCB板、磁力框架及感应线圈；所述上壳设置有开口朝下的安装腔体，所述PCB板装设于安装腔体内，所述下壳覆盖于开口；所述PCB板设置有第一装配通槽，所述磁力框架设置有第一装配凸肋，所述第一装配凸肋受限于第一装配通槽以将磁力框架固定于PCB板上表面；所述PCB板设置有至少两个第一通孔，所述第一通孔装设有弹片；所述感应线圈设置于磁力框架上表面，所述感应线圈的首端及末端一一对应插入第一通孔中与弹片连接。2.根据权利要求1所述的一种易组装的无线充电器，其特征在于：所述第一装配通槽包括有圆形通孔及连通圆形通孔的弧形通槽，所述第一装配凸肋包括有圆柱体及设于圆柱体底部的横向扣合凸点；所述圆柱体插入圆形通孔后，所述横向扣合凸点位于圆形通孔的下方，转动PCB板或感应线圈以使...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾浩平，
申请(专利权)人：东莞市友润光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：