一种焊锡膏包装筐制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊锡膏包装筐，包括筐体，筐体的内部固定设有放置组件，放置组件包括第一放置槽、放置箱、若干个挤压弹簧、两个固定杆、两个挡板和两个回温槽，第一放置槽内部的底端固定设有若干个挤压弹簧，若干个挤压弹簧的顶端分别与放置箱的底端贴合，放置箱的底端和筐体的两侧均开设有相对应的固定槽，本实用新型专利技术的有益效果是：通过第一放置槽固定挤压弹簧，通过挤压弹簧挤压放置箱，通过放置箱存放制备完成后的焊锡膏，通过固定杆和固定槽相配合对放置箱进行固定，在抽出时通过挤压弹簧挤压快速挤出放置箱便于进行存取，通过挡板在放置箱内分隔出空间便于放置比例不同的锡焊膏在焊接时配合使用。焊膏在焊接时配合使用。焊膏在焊接时配合使用。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏包装筐


[0001]本技术涉及一种包装筐，特别涉及一种焊锡膏包装筐，属于焊锡膏


技术介绍

[0002]焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，在表面贴装技术是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0003]现有的部分锡焊膏在封装储存时大多是使用瓶装包装较小不便于放置比例不同的锡焊膏，冷藏存取较为麻烦，在持续焊接需要拆封回温再使用较为繁琐，而且在冷藏取出后不便于进行回温操作容易受到回温范围或回温时间等影响部分焊锡膏的使用，从而影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏包装筐，包括筐体（1），其特征在于，所述筐体（1）的内部固定设有放置组件（4），所述放置组件（4）包括第一放置槽（41）、放置箱（42）、若干个挤压弹簧（43）、两个固定杆（44）、两个挡板（45）和两个回温槽（46），所述第一放置槽（41）开设在所述筐体（1）的内部，所述第一放置槽（41）内部的底端固定设有若干个所述挤压弹簧（43），若干个所述挤压弹簧（43）的顶端分别与放置箱（42）的底端贴合，所述放置箱（42）的底端和筐体（1）的两侧均开设有相对应的固定槽（17），每三个相对应的固定槽（17）的内部均穿插连接有固定杆（44），两个所述固定杆（44）的长度均大于筐体（1）的长度，所述放置箱（42）两侧的内壁均开设有导流槽（5），两个所述导流槽（5）的内部均穿插连接有挡板（45），两个所述挡板（45）的一侧均固定设有密封垫，两个所述回温槽（46）分别开设在筐体（1）顶端的两侧，两个所述回温槽（46）分别与两个导流槽（5）相对应，所述放置箱（42）内部的两边侧分别开设有三个滑槽，每两个相对应的滑槽均滑动连接有隔板（18）。2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏包装筐，其特征在于：所述放置箱（42）的顶端设有顶盖（2），所述顶盖（2）底端的两侧分别与相对应的导流槽（5）卡合连接，所述顶盖（2）与放置箱（42）的连接处固定设有密封垫。3.根据权利要求1所述的一种焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪涛，宋宇辉，任柯琦，
申请(专利权)人：河南格瑞恩工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：