一种焊锡膏包装筐制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊锡膏包装筐，包括筐体，筐体的内部固定设有放置组件，放置组件包括第一放置槽、放置箱、若干个挤压弹簧、两个固定杆、两个挡板和两个回温槽，第一放置槽内部的底端固定设有若干个挤压弹簧，若干个挤压弹簧的顶端分别与放置箱的底端贴合，放置箱的底端和筐体的两侧均开设有相对应的固定槽，本实用新型专利技术的有益效果是：通过第一放置槽固定挤压弹簧，通过挤压弹簧挤压放置箱，通过放置箱存放制备完成后的焊锡膏，通过固定杆和固定槽相配合对放置箱进行固定，在抽出时通过挤压弹簧挤压快速挤出放置箱便于进行存取，通过挡板在放置箱内分隔出空间便于放置比例不同的锡焊膏在焊接时配合使用。焊膏在焊接时配合使用。焊膏在焊接时配合使用。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏包装筐


[0001]本技术涉及一种包装筐，特别涉及一种焊锡膏包装筐，属于焊锡膏


技术介绍

[0002]焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，在表面贴装技术是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0003]现有的部分锡焊膏在封装储存时大多是使用瓶装包装较小不便于放置比例不同的锡焊膏，冷藏存取较为麻烦，在持续焊接需要拆封回温再使用较为繁琐，而且在冷藏取出后不便于进行回温操作容易受到回温范围或回温时间等影响部分焊锡膏的使用，从而影响焊接效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种焊锡膏包装筐，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的部分锡焊膏封装后冷藏存取较为繁琐不便使用，而且不便回温影响焊锡膏的使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种焊锡膏包装筐，包括筐体，所述筐体的内部固定设有放置组件，所述放置组件包括第一放置槽、放置箱、若干个挤压弹簧、两个固定杆、两个挡板和两个回温槽，所述第一放置槽开设在所述筐体的内部，所述第一放置槽内部的底端固定设有若干个所述挤压弹簧，若干个所述挤压弹簧的顶端分别与放置箱的底端贴合，所述放置箱的底端和筐体的两侧均开设有相对应的固定槽，每三个相对应的固定槽的内部均穿插连接有固定杆，两个所述固定杆的长度均大于筐体的长度，所述放置箱两侧的内壁均开设有导流槽，两个所述导流槽的内部均穿插连接有挡板，两个所述挡板的一侧均固定设有密封垫，两个所述回温槽分别开设在筐体顶端的两侧，两个所述回温槽分别与两个导流槽相对应，所述放置箱内部的两边侧分别开设有三个滑槽，每两个相对应的滑槽均滑动连接有隔板。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述放置箱的顶端设有顶盖，所述顶盖底端的两侧分别与相对应的导流槽卡合连接，所述顶盖与放置箱的连接处固定设有密封垫。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述筐体顶端的两侧分别开设有第二放置槽，两个所述第二放置槽的内部均放置有搅拌杆，所述筐体顶端的两侧分别固定设有与第二放置槽相对应的支撑板，两个所述支撑板的一侧均固定设有弹性弹簧，两个所述弹性弹
簧的一端均固定设有挤压垫，两个所述挤压垫分别与相对应的搅拌杆相贴合。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述筐体顶端的两侧分别固定设有放置板，两个所述放置板的内部均开设有第三放置槽，两个所述第三放置槽的内部均放置有计时器。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述筐体内部的底端固定设有减震槽，所述减震槽的位置与所述第一放置槽的位置相对应，所述减震槽内部的底端固定设有若干个减震器，若干个所述减震器的顶端分别与减震槽内部的顶端固定连接。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述筐体的顶端的中部分别通过转轴转动连接有两个把手，所述筐体顶端的两侧分别开设有与把手相对应的把手槽。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述筐体和把手均为PE低压聚乙烯材料制成。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种焊锡膏包装筐，通过第一放置槽固定挤压弹簧，通过挤压弹簧挤压放置箱，通过放置箱存放制备完成后的焊锡膏，通过固定杆和固定槽相配合对放置箱进行固定，在抽出时通过挤压弹簧挤压快速挤出放置箱便于进行存取，通过隔板在放置箱内分隔出空间便于放置比例不同的锡焊膏在焊接时配合使用，通过导流槽便于焊锡膏流通到回温槽进行回温处理，避免产生焊锡珠等影响焊锡膏的使用，并且在回温槽内放置更方便工作人员进行搅拌蘸取使用，通过放置组件盛放焊锡膏并方便进行存取，并方便放置不同的焊锡膏，同时可以流通到回温槽进行搅拌蘸取便于工作人员在焊接时使用，且能够扩大回温范围加快回温效率避免回温不均匀影响焊锡膏的使用效果；通过顶盖和挡板相配合提供较好的密封效果，避免影响焊锡膏的品质。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的剖面结构示意图；
[0015]图3为本技术图1的A处结构示意图；
[0016]图4为本技术图2的B处结构示意图。
[0017]图中：1、筐体；2、顶盖；3、搅拌杆；4、放置组件；41、第一放置槽；42、放置箱；43、挤压弹簧；44、固定杆；45、挡板；46、回温槽；5、导流槽；6、第二放置槽；7、第三放置槽；8、支撑板；9、弹性弹簧；10、挤压垫；11、放置板；12、计时器；13、减震槽；14、减震器；15、把手；16、把手槽；17、固定槽；18、隔板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供了一种焊锡膏包装筐，包括筐体1，筐体1的内部固定设有放置组件4，放置组件4包括第一放置槽41、放置箱42、若干个挤压弹簧43、两个固定杆44、两个挡板45和两个回温槽46，第一放置槽41开设在筐体1的内部，通过第一放置槽41
固定挤压弹簧43，第一放置槽41内部的底端固定设有若干个挤压弹簧43，通过挤压弹簧43挤压放置箱42，通过放置箱42存放制备完成后的焊锡膏，若干个挤压弹簧43的顶端分别与放置箱42的底端贴合，放置箱42的底端和筐体1的两侧均开设有相对应的固定槽17，每三个相对应的固定槽17的内部均穿插连接有固定杆44，通过固定杆44和固定槽17相配合对放置箱42进行固定，在抽出时通过挤压弹簧43挤压快速挤出放置箱42便于进行存取，两个固定杆44的长度均大于筐体1的长度，放置箱42两侧的内壁均开设有导流槽5，通过导流槽5便于焊锡膏流通到回温槽46进行回温处理，避免产生焊锡珠等影响焊锡膏的使用，并且在回温槽46内放置更方便工作人员进行搅拌蘸取使用，两个导流槽5的内部均穿插连接有挡板45，两个挡板45的一侧均固定设有密封垫，两个回温槽46分别开设在筐体1顶端的两侧，两个回温槽46分别与两个导流槽5相对应，放置箱42内部的两边侧分别开设有三个滑槽，每两个相对应的滑槽均滑动连接有隔板18，通过隔板18在放置箱42内分隔出空间便于放置比例不同的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏包装筐，包括筐体（1），其特征在于，所述筐体（1）的内部固定设有放置组件（4），所述放置组件（4）包括第一放置槽（41）、放置箱（42）、若干个挤压弹簧（43）、两个固定杆（44）、两个挡板（45）和两个回温槽（46），所述第一放置槽（41）开设在所述筐体（1）的内部，所述第一放置槽（41）内部的底端固定设有若干个所述挤压弹簧（43），若干个所述挤压弹簧（43）的顶端分别与放置箱（42）的底端贴合，所述放置箱（42）的底端和筐体（1）的两侧均开设有相对应的固定槽（17），每三个相对应的固定槽（17）的内部均穿插连接有固定杆（44），两个所述固定杆（44）的长度均大于筐体（1）的长度，所述放置箱（42）两侧的内壁均开设有导流槽（5），两个所述导流槽（5）的内部均穿插连接有挡板（45），两个所述挡板（45）的一侧均固定设有密封垫，两个所述回温槽（46）分别开设在筐体（1）顶端的两侧，两个所述回温槽（46）分别与两个导流槽（5）相对应，所述放置箱（42）内部的两边侧分别开设有三个滑槽，每两个相对应的滑槽均滑动连接有隔板（18）。2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏包装筐，其特征在于：所述放置箱（42）的顶端设有顶盖（2），所述顶盖（2）底端的两侧分别与相对应的导流槽（5）卡合连接，所述顶盖（2）与放置箱（42）的连接处固定设有密封垫。3.根据权利要求1所述的一种焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪涛，宋宇辉，任柯琦，
申请(专利权)人：河南格瑞恩工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：