移动旋转装置及晶圆检测设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种移动旋转装置及晶圆检测设备，涉及晶圆检测技术领域，该移动旋转装置包括旋转机构，旋转机构包括支撑座、载盘和转动驱动器；载盘转动连接于支撑座，载盘设有通孔，通孔用于放置待检测晶圆；转动驱动器安装于支撑座并与载盘传动连接，用于驱动载盘绕其中心法线转动。通过该移动旋转装置，缓解了现有技术中检测设备的旋转装置不能同时显露晶圆正反面的技术问题，提高了晶圆的外观检测效率。检测效率。检测效率。

【技术实现步骤摘要】
移动旋转装置及晶圆检测设备


[0001]本技术涉及晶圆检测
，尤其是涉及一种移动旋转装置及晶圆检测设备。

技术介绍

[0002]晶圆，因其形状为圆形，故称为晶圆，用于制作硅半导体集成电路，一块晶圆可切割出多颗晶片，晶片经封装即形成日常所见的芯片。在晶圆生产过程中，晶圆的正反面可能存在损伤、脏污、划痕以及开裂等缺陷，这些缺陷会影响芯片的性能，因此需要对晶圆的正反面进行外观检测，以判断每一颗晶片的正反面是否合格。
[0003]现有用于检测晶圆外观的检测设备一般包括检测装置和旋转装置，其中，检测装置用于对晶圆的正反面进行外观检测，旋转装置用于带动晶圆绕其自身轴线转动，以使检测装置实现对晶圆的整个正面或反面的外观检测。需要指出的，由于旋转装置的局限性，晶圆在检测时只能显露正面或反面，使得检测装置一次只能检测晶圆的一面，检测效率低下。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种移动旋转装置及晶圆检测设备，以缓解相关技术中检测设备的旋转装置不能同时显露晶圆正反面的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采取的技术手段为：
[0006]第一方面，本技术提供的一种移动旋转装置包括：旋转机构，所述旋转机构包括支撑座、载盘和转动驱动器；
[0007]所述载盘转动连接于所述支撑座，所述载盘设有通孔，所述通孔用于放置待检测晶圆；
[0008]所述转动驱动器安装于所述支撑座并与所述载盘传动连接，用于驱动所述载盘绕其中心法线转动。
[0009]进一步地，所述载盘上设有锁紧组件，所述锁紧组件用于将待检测晶圆固定于所述通孔处。
[0010]进一步地，所述通孔采用阶梯孔；
[0011]所述锁紧组件包括限位板和锁紧手柄，所述限位板通过所述锁紧手柄连接于所述载盘，所述限位板与所述阶梯孔的大孔围合形成容纳空间，所述容纳空间用于放置待检测晶圆。
[0012]进一步地，所述通孔的侧壁设有便利槽，所述便利槽沿所述通孔的轴向延伸至设有所述限位板的所述载盘的表面。
[0013]进一步地，所述转动驱动器与所述载盘通过传动带传动。
[0014]进一步地，所述转动驱动器与所述载盘之间设有涨紧轮，所述涨紧轮抵接并涨紧于所述传动带的外侧。
[0015]进一步地，所述载盘包括限位部和传动部；
[0016]所述限位部与所述传动部固定连接，且所述限位部的直径大于所述传动部的直径；
[0017]所述传动带套设于所述传动部，所述传动部远离所述限位部的端面设有挡板，所述挡板沿所述传动部的径向凸出于所述传动部。
[0018]进一步地，所述移动旋转装置还包括第一直线驱动器；
[0019]所述第一直线驱动器与所述支撑座传动连接，用于驱动所述支撑座移动，该移动方向与所述载盘的中心法线垂直。
[0020]进一步地，所述移动旋转装置还包括移动板和第二直线驱动器；
[0021]所述第一直线驱动器安装于所述移动板；
[0022]所述第二直线驱动器与所述移动板传动连接，用于驱动所述移动板沿垂直于所述支撑座的移动方向移动。
[0023]与现有技术相比，本技术提供的移动旋转装置的有益效果为：
[0024]在本申请中，载盘设有通孔，通孔用于放置待检测晶圆，则放置于通孔内的晶圆可显露出其正反面；载盘与支撑座转动连接，转动驱动器安装于支撑座并与载盘传动连接，用于驱动载盘绕其中心法线转动，则放置于载盘通孔内的晶圆可随之同步转动。因此，通过该移动旋转装置，可以带动晶圆转动，以使检测装置实现对晶圆的整个正面或反面的外观检测，同时由于晶圆的正反面均得以显露，所以可在晶圆的正反面分别设置检测装置，从而实现对晶圆正反面外观的同时检测，提高了晶圆的外观检测效率。
[0025]第二方面，本技术提供的一种晶圆检测设备包括所述的移动旋转装置。
[0026]本技术提供的一种晶圆检测设备的有益效果为：
[0027]本技术提供的晶圆检测设备包括移动旋转装置，由此，该晶圆检测设备所达到的技术优势及效果同样包括上述移动旋转装置所达到的技术优势及效果，此处不再赘述。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本技术实施例提供的移动旋转装置的结构示意图；
[0030]图2为本技术实施例提供的移动旋转装置的旋转机构的结构示意图；
[0031]图3为本技术实施例提供的移动旋转装置的载盘的结构示意图。
[0032]图标：
[0033]100－旋转机构；110－支撑座；120－载盘；130－转动驱动器；140－传动带；150－涨紧轮；160－挡板；121－通孔；122－便利槽；123－限位部；124－传动部；
[0034]200－锁紧组件；210－限位板；220－锁紧手柄；
[0035]300－第一直线驱动器；400－移动板；500－第二直线驱动器；600－底板。
具体实施方式
[0036]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0038]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0039]本实施例提供的移动旋转装置，参考图1－图3，该移动旋转装置包括旋转机构100，旋转机构100包括支撑座110、载盘120和转动驱动器130；载盘120转动连接于支撑座110，载盘120设有通孔121，通孔121用于放置待检测晶圆；转动驱动器130安装于支撑座110并与载盘120传动连接，用于驱动载盘120绕其中心法线转动。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动旋转装置，其特征在于，包括：旋转机构(100)，所述旋转机构(100)包括支撑座(110)、载盘(120)和转动驱动器(130)；所述载盘(120)转动连接于所述支撑座(110)，所述载盘(120)设有通孔(121)，所述通孔(121)用于放置待检测晶圆；所述转动驱动器(130)安装于所述支撑座(110)并与所述载盘(120)传动连接，用于驱动所述载盘(120)绕其中心法线转动。2.根据权利要求1所述的移动旋转装置，其特征在于，所述载盘(120)上设有锁紧组件(200)，所述锁紧组件(200)用于将待检测晶圆固定于所述通孔(121)处。3.根据权利要求2所述的移动旋转装置，其特征在于，所述通孔(121)采用阶梯孔；所述锁紧组件(200)包括限位板(210)和锁紧手柄(220)，所述限位板(210)通过所述锁紧手柄(220)连接于所述载盘(120)，所述限位板(210)与所述阶梯孔的大孔围合形成容纳空间，所述容纳空间用于放置待检测晶圆。4.根据权利要求3所述的移动旋转装置，其特征在于，所述通孔(121)的侧壁设有便利槽(122)，所述便利槽(122)沿所述通孔(121)的轴向延伸至设有所述限位板(210)的所述载盘(120)的表面。5.根据权利要求1所述的移动旋转装置，其特征在于，所述转动驱动器(130)与所述载盘(120)通过传动带(140)传动。6.根据权利要求5所述的移...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢越森，钟荣斌，袁波，张毓盛，徐大超，郭靖，张韶轩，
申请(专利权)人：东莞铭同精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：