【技术实现步骤摘要】
一种风扇内置的CPU散热器
[0001]本技术涉及散热器,特别涉及一种风扇内置的CPU散热器。
技术介绍
[0002]随着半导体技术的进步,近年来,电脑中央处理器的运算已经大大的提升,晶片表面的热通量也随之越来越高,如何增加散热器的散热效率、提升系统稳定度等,便成了散热器改进目的的首要工作。
[0003]当CPU的时代越来越高、运算速度越来越快,晶片相对产生的热通量与温度也越来越高,为了有效的散热和提升电脑散热速度,一般最常见的方法是提升散热器的性能。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷,提供一种风扇内置的CPU散热器。
[0005]为解决现有技术的上述缺陷,本技术提供的技术方案是:一种风扇内置的CPU散热器,包括纵截面呈U形的散热片组、穿设于所述散热片组上的导热管组、和连接在所述导热管组上的底板,所述散热片组上设有风扇容纳槽,所述风扇容纳槽内设有散热风扇,所述散热风扇的底部支撑在所述底板上。
[0006]作为本技术风扇内置的CPU散热器的一种改进,所述导热管组 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种风扇内置的CPU散热器,其特征在于,包括纵截面呈U形的散热片组、穿设于所述散热片组上的导热管组、和连接在所述导热管组上的底板,所述散热片组上设有风扇容纳槽,所述风扇容纳槽内设有散热风扇,所述散热风扇的底部支撑在所述底板上。2.根据权利要求1所述的风扇内置的CPU散热器,其特征在于,所述导热管组包括有三根导热管,三根所述导热管的中部均弯折呈U形,三根所述导热管的两端均弯折出有卡接端,两个卡接端呈上下错位设置,底板卡接在两个所述卡接端之间。3.根据权利要求2所述的风扇内置的CPU散热器,其特征在于,所述导热管的其中一个卡接端的底面设有接触平面,所述接触平面与芯片接触。4.根据权利要求1所述的风扇内置的CPU散热器,其特征在于,三根所述导热管的两端均从所述散热片组的底...
【专利技术属性】
技术研发人员:谈凤志,陈嘉宏,
申请(专利权)人:东莞永腾电子制品有限公司,
类型:新型
国别省市:
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