设备处理器的降噪冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种设备处理器的降噪冷却装置，属于设备技术领域，包括采用三层复合板结构的壳体，壳体内部设置有箱体，箱体内部设置有连通的第一腔室和第二腔室，第一腔室中部设置有风扇，风扇下方设置有盘管，第一腔室顶端设置有集风口，集风口顶端设置有环形风口，第二腔室内部底端设置有水泵，第二腔室右侧通过水管连接有制冷机，制冷机固定连接在壳体内部底端，壳体外侧设有散热器，散热器一侧设有管道接口，水泵和制冷机通过水管连接在管道接口上。本实用新型专利技术在壳体内设置连通的第一腔室和第二腔室，第一腔室用于将热量带出外部，第二腔室通过制冷后的水在水泵作用下抽至散热器，供散热器循环散热降温，使得设备的散热效果大大提升。热效果大大提升。热效果大大提升。

【技术实现步骤摘要】
设备处理器的降噪冷却装置


[0001]本技术涉及设备
，尤其涉及一种设备处理器的降噪冷却装置。

技术介绍

[0002]设备在进行复杂的运算过程中，CPU或GPU均会高速工作，这样就会使CPU和GPU温度升高，温度升高又会使得线路中产生更多的热量，使得主机的使用寿命大大缩减，这样就会需要用到散热装置对主机进行冷却。
[0003]现有设备的散热方式有水冷和普通的风扇冷却，但是这样的冷却效果差。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种设备处理器的降噪冷却装置,旨在解决现有技术中设备存在的隔音和冷却效果差的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]本技术提供一种设备处理器的降噪冷却装置，包括壳体，所述壳体采用三层复合板结构，所述壳体内部设置有箱体，所述箱体内部设置有第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和第二腔室连通，所述第一腔室中部设置有风扇，所述风扇下方设置有盘管，所述第一腔室顶端设置有集风口，所述集风口顶端设置有环形风口，所述第二腔室内部底端设置有水泵，所述第二腔室右侧通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备处理器的降噪冷却装置，包括壳体，其特征在于：所述壳体采用三层复合板结构，所述壳体内部设置有箱体，所述箱体内部设置有第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和第二腔室连通，所述第一腔室中部设置有风扇，所述风扇下方设置有盘管，所述第一腔室顶端设置有集风口，所述集风口顶端设置有环形风口，所述第二腔室内部底端设置有水泵，所述第二腔室右侧通过水管连接有制冷机，所述制冷机固定连接在壳体内部底端，所述壳体外侧设有散热器，所述散热器一侧设有进出水用的管道接口，所述水泵和制冷机通过水管连接在管道接口上。2.根据权利要求1所述的一种设备处理器的降噪冷却装置，其特征在于：所述壳体的三层复合板结构包括设置于中层的通孔发泡陶瓷和设置于所述通孔发泡陶瓷两侧的岩棉吸音板组成。3.根据权利要求1所述的一种设备处理器的降噪冷却装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClG零六F一二零，
申请(专利权)人：深圳杰微芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：