一种计算机电子组件冷却装置，其用配合一散热风扇对一电子模块散热，其包括：一壳体，其包括一顶板以及二个相对设置在该顶板的两侧的侧板，该顶板以及该二个侧板围成一空腔；一隔离板，其夹设于该二个侧板之间且位于该顶板的下方，将该空腔分割为一第一引流腔以及一第二引流腔，该第一引流腔具有一第一进风口，另一端封闭，该第二引流腔具有一第二进风口，该第二引流腔的另一端具有一出风口，该壳体通过该第二引流腔罩覆于该电子模块上，该电子模块具有若干个沿着该壳体的侧板的长度方向设置且间隔排列的内存；以及一引流机构，其以垂直于该内存的长度方向设置于该隔离板上靠近该出风口的位置，且连通该第一引流腔以及该第二引流腔。引流腔。引流腔。
【技术实现步骤摘要】
计算机电子组件冷却装置
[0001]
[0002]本技术是一冷却装置,特别是一种计算机电子组件冷却装置。
[0003]
技术介绍
[0004]目前，随着科技的快速发展，计算机电子模块的内存数量越来越多而使内存的排列较为密集因此所产生的热量也越来越高，通常采用风冷的方式进行散热,通过风扇等设备,使气流通过产热的内存,将一部分的热量带离内存,然而内存的间距越来越小，目前的冷却方式面临如下问题:随空气经过内存带走部分内存运作所产生的热量而不断被升温，到达内存后端时会产生较高的空气温度，使后端内存组件散热不易。为了解决这一问题,目前采取的方式是使风扇增加流经内存的风流量，因内存间距缩小，热量增加，必需使用高性能风扇，如此将面临成本提高、系统功耗增加并伴随噪音问题。
[0005]
技术实现思路
[0006]本技术所要解决的技术问题是提供一种计算机电子组件冷却装置，其在流不增加流经电子模块的风流量的情况下，可大大改善电子模块后端的散热效果。
[0007]为解决上述技术问题，本技术一种计算机电子组件冷却装置,其用于配合一散热风扇对一运作时会产生热能的电子模块散热，其包括：
[0008]一壳体，其包括一顶板以及二个相对设置在该顶板的两侧的侧板，该顶板以及该二个侧板围成一空腔；
[0009]一隔离板，其夹设于该二个侧板之间且位于该顶板的下方，将该空腔分割为一第一引流腔以及一第二引流腔，该第一引流腔于靠近该散热风扇一端具有一第一进风口，另一端封闭，该第二引流腔于靠近该散热风扇一端具有一第二进风口，该第二引流腔的另一端具有一出风口，该散热风扇产生的空气气流由该第一进风口以及该第二进风口吹向该第一引流腔以及该第二引流腔并经由该出风口流出该壳体，该壳体通过该第二引流腔罩覆于该电子模块上，该电子模块具有若干个沿着该壳体的侧板的长度方向设置且间隔排列的电子组件；以及
[0010]一引流机构，其以垂直于该内存的长度方向设置于该隔离板上靠近该出风口的位置，且连通该第一引流腔以及该第二引流腔，使得该散热风扇流入该第一引流腔的空气气流可经过该引流机构流入该第二引流腔中与由该第二进风口吹响该出风口且因流经部分电子组件而升温的空气气流混合，产生温度较低的空气气流，以对靠近该出风口的另一部分电子组件进行散热。
[0011]优选地，该引流机构由若干个空心柱体组成，该各空心柱体开设一由该隔离板位于该第一引流腔的一第一表面朝向该第二引流腔渐缩的集风腔以及一连通该集风腔与该第二引流腔的竖直导风腔。
[0012]优选地，该壳体还于该壳体的顶板靠近该散热风扇的一端朝向该散热风扇倾斜设置一导风板,用于将顶板上方的空气气流导引至该壳体内。
[0013]优选地，该电子模块为内存模块。
[0014]优选地，该电子组件为内存。
[0015]与现有技术相比较，本技术通过隔离板将壳体的容腔分隔为两层的第一引流腔以及该第二引流腔，第一引流腔一端开口，另一端封闭，而第二引流腔两端均开口，该电子模块设置于该第二引流腔中，散热风扇产生的空气气流分别经由第一进风口以及第二进风口流入该第一引流腔以及该第二引流腔，其中，该第二引流腔由靠近第二进风口的第一散热区、靠近该出风口的第二散热区以及位于该第一散热区与该第二散热区之间的混合区所组成，流入该第二引流腔的空气气流在该第一散热区带走流经位于该第一散热区的电子模块的热量的同时温度升高，而由该第一进风口流经该第一引流腔的空气气流由于流经过程中未接触产生热量的电子元件，故相较于流经第一散热区的空气气流温度较低，由于该第一引流腔的另一端封闭，则空气气流会集中流向该引流机构，并由该引流机构流向该第二引流腔与该第二引流腔中流经第一散热区而升温的空气气流于该混合区混合后，使因为流经第一散热区而升温的空气气流降温后，继续朝向该第二引流腔的出风口流动来继续对第二散热区的电子组件进行散热，于混合区混合后的空气气流相较于流经第一散热区的空气气流温度降低，确实大大改善了电子模块靠近该出风口端的电子组件的冷却效果
[0016]【附图说明】
[0017]图1为本技术计算机电子组件冷却装置的组装于电子模块上的组装示意图。
[0018]图2为本技术计算机电子组件冷却装置的立体外观示意图。
[0019]图3为本技术计算机电子组件冷却装置正面示意图。
[0020]图4为本技术计算机电子组件冷却装置去掉顶板后的俯视图。
[0021]图5为本技术计算机电子组件冷却装置的立体剖面示意图。
[0022]图6为一平面剖面图，显示空气气流的流动方向。
[0023]【具体实施方式】
[0024]请参阅图1
‑
2所示，本技术提供一种计算机电子组件冷却装置,其用于配合一散热风扇（未示）对一运作时会产生热能的电子模块2，例如为主板模块、电源供应器模块、内存模块等 (在本实施例中以内存模块为例说明)散热，该包括一壳体10、一隔离板11以及引流机构12。
[0025]该壳体10，其包括一顶板100以及二个相对设置在该顶板100的两侧的侧板101，该顶板100以及该二个侧板101围成一空腔（未标）。
[0026]该隔离板11，其夹设于该二个侧板101之间且位于该顶板100的下方，将该空腔分割为一第一引流腔以及一第二引流腔，该第一引流腔于靠近该散热风扇的一端具有一第一进风口1020，该第一引流腔于该第一进风口1020相对的另一端封闭，该第二引流腔于靠近该散热风扇的一端具有一第二进风口1030，该第二引流腔于相对该第二进风口的另一端具有一出风口1031，该散热风扇产生的空气气流由该第一进风口1020以及该第二进风口1030吹向该第一引流腔以及该第二引流腔并经由该出风口1031流出该壳体10。该壳体10通过该第二引流腔罩覆于该电子模块2上，该电子模块2具有若干个沿着该壳体10的侧板101的长度方向设置且间隔排列的电子组件20，该电子组件20例如为中央处理器、图形处理器、基板管理控制器、内存等或其中任两者之组合(以下以内存为例)。
[0027]请参考图2及图3，该引流机构12，其以垂直于该内存20的长度方向设置于该隔离板11上靠近该出风口1031的位置，且连通该第一引流腔以及该第二引流腔，使得该散热风扇流入该第一引流腔的空气气流可经过该引流机构12流入该第二引流腔102中与由该第二
进风口1030吹向该出风口10311且因流经部分电子组件20而升温的空气气流混合，产生温度较低的空气气流，以对靠近该出风口1031的另一部分电子模块2的电子组件20进行散热。如图4及图5所示，在本实施例中，该引流机构12由若干个空心柱体120组成，该各空心柱体120开设一由该隔离板11位于该第一引流腔的一第一表面朝向该第二引流腔渐缩的集风腔1200以及一连通该集风腔1200与该第二引流腔的竖直导风腔1201。
[0028]在实施例中,如图1和6所示，为了将更多的空气气流引导到该壳体10内,该壳体10还于该壳体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机电子组件冷却装置,其用于配合一散热风扇对一运作时会产生热能的电子模块散热，其特征在于，包括：一壳体，其包括一顶板以及二个相对设置在该顶板的两侧的侧板，该顶板以及该二个侧板围成一空腔；一隔离板，其夹设于该二个侧板之间且位于该顶板的下方，将该空腔分割为一第一引流腔以及一第二引流腔，该第一引流腔于靠近该散热风扇一端具有一第一进风口，另一端封闭，该第二引流腔于靠近该散热风扇一端具有一第二进风口，该第二引流腔的另一端具有一出风口，该散热风扇产生的空气气流由该第一进风口以及该第二进风口吹向该第一引流腔以及该第二引流腔并经由该出风口流出该壳体，该壳体通过该第二引流腔罩覆于该电子模块上，该电子模块具有若干个沿着该壳体的侧板的长度方向设置且间隔排列的电子组件；以及一引流机构，其以垂直于该内存的长度方向设置于该隔离板上靠近该出风口的位置，且连通该第一引流腔以及该第二引流腔，使...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪建鑫，黄耀德，
申请(专利权)人：环达电脑上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。