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本实用新型涉及一种设备处理器的降噪冷却装置，属于设备技术领域，包括采用三层复合板结构的壳体，壳体内部设置有箱体，箱体内部设置有连通的第一腔室和第二腔室，第一腔室中部设置有风扇，风扇下方设置有盘管，第一腔室顶端设置有集风口，集风口顶端设置有环...
该专利属于深圳杰微芯片科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳杰微芯片科技有限公司授权不得商用。

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