基于静态自发光模组的显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种基于静态自发光模组的显示模组，包括有多个LED发光板，每一LED发光板均包括有电路载板和多个静态自发光模组；该电路载板上具有公头和母座，相邻两LED发光板通过公头和母座对插连接导通；每一静态自发光模组均包括有PCB板和多个发光模块；该PCB板设置于电路载板上并与电路载板导通连接，本产品使用多个静态自发光模组，每一静态自发光模组的各个发光模块均内置驱动IC，把80%以上的电路集成到模块内部，大大简化设计和电路布局的难度，同时每一发光模块是单独的可维修模块，可维护性高，成本低，为使用带来便利，此外，本产品静态控制实现的芯片对灯管的点对点控制，可单独控制每颗灯的色度、亮度，提升显示效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
基于静态自发光模组的显示模组


[0001]本技术涉及LED
，尤其是指一种基于静态自发光模组的显示模组。

技术介绍

[0002]LED显示屏的驱动方式又称为扫描方式，指的是在一定的显示区域内，同时点亮的行数与整个区域行数的比例，主要分为静态驱动和动态驱动两种方式。静态驱动是从驱动IC的输出到像素点之间实行“点对点”的控制，静态驱动不需要控制电路，成本比动态驱动要高，但具有显示效果好，稳定性好，亮度损失较小等优点。而动态驱动则是从驱动IC的输出到像素点之间实行“点对列”的控制，动态驱动需要控制电路，成本比静态驱动要低，但是显示效果较差，亮度损失较大。
[0003]显示屏由多个显示模块拼接而成，显示模块又由多个显示单元沿横向或纵向连接而成，各显示单元采用行级联或列级联的驱动模式，使得显示单元的驱动芯片可以采用超小封装体积的驱动芯片，无需逐个显示单元进行扫描驱动，实现多个显示单元的静态驱动，提高了屏幕的显示亮度。
[0004]目前显示单元大多为包括LED发光体和驱动IC的封装器件。随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装器件在整屏的成本中，占比呈上升趋势。只要密度提升一个级别，灯珠需求的增涨是提高50%左右。目前小间距采用的全彩灯珠主要为单颗形态，应用时由于数量巨大，生产效率低，同时容易出现品质问题。而且由于灯珠数量巨大，在进行表面贴装前，PCB板的设计将更加复杂，导致生产效率进一步降低。
[0005]为了提高生产效率和降低生产成本，已有在先技术提出一种集成驱动IC的表面贴装式RGB
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LED封装模组，具体是将金属底板通过蚀刻或冲压的方式做成导电线路，通过模压机将胶包裹在金属底板上，留出固晶和焊线的支架电极及焊接IC驱动模块的位置，形成封装支架，在封装支架上镀上金属，将RGB LED芯片固晶在支架电极上，并进行焊线，形成物理电性连接，焊接上IC驱动模块，然后在所述发光单元上注压保护层，通过切割机切成单个封装模组；将封装模组贴装到PCB板上，进一步制成RGB LED显示屏，所述发光单元包括固定在所述金属底板上的RGB LED芯片以及连接所述RGB LED芯片与支架电极的键和线和其上的保护层，上述一个封装模组上带有多个发光单元和共有的IC驱动模块，由此可见，该IC驱动模块位于封装模组表面并非位于保护层内，并非实质意义上的封装模组，IC驱动模块与灯管未封装在一起，无法降低常规驱动IC裸露在空气中容易被静电击穿的风险，无法减少PCB的走线，从而无法降低电路寄生电容、寄生电感对线路的干扰，因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于静态自发光模组的显示模组，其能有效解决现有之显示模块使用的LED灯管使用设计复杂度高、维修困难、成本高的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0008]一种基于静态自发光模组的显示模组，包括有多个LED发光板，每一LED发光板均包括有电路载板和多个静态自发光模组；该电路载板上具有公头和母座，相邻两LED发光板通过公头和母座对插连接导通；每一静态自发光模组均包括有PCB板和多个发光模块；该PCB板设置于电路载板上并与电路载板导通连接，该多个发光模块均设置于PCB板上并与PCB板导通连接，每一发光模块均包括有支架、驱动IC和多个LED；该支架设置于PCB板上，支架具有一封装空间，该支架上设置有隔板而将封装空间分隔形成多个容置腔，该驱动IC卡置于隔板之间并位于封装空间中，驱动IC不高于封装空间，驱动IC设置于支架上并与PCB板导通连接，该多个LED设置于支架上并位于对应的容置腔中，每一LED均与驱动IC导通连接，该驱动IC和多个LED同时封装在封装空间中。
[0009]作为一种优选方案，所述驱动IC位于封装空间的中心位置，该隔板为四个，四个隔板将封装空间分隔形成四个容置腔，对应的，该LED为四个，其分别位于四个容置腔中，所述驱动IC卡置于四个隔板之间。
[0010]作为一种优选方案，所述LED为全彩LED，该驱动IC控制每一全彩LED的R、G、B数据。
[0011]作为一种优选方案，所述发光模块表贴在PCB板的表面上。
[0012]作为一种优选方案，所述支架内设置多个导电线路，各LED通过对应的导电线路与驱动IC导通连接。
[0013]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0014]本产品使用多个静态自发光模组，每一静态自发光模组的各个发光模块均内置驱动IC，把80%以上的电路集成到模块内部，大大简化设计和电路布局的难度，驱动IC和多个LED同时封装在封装空间中，减小驱动IC裸露在空气中容易被静电击穿的风险，并可减少PCB板上的走线，从而降低电路寄生电容、寄生电感对线路的干扰，同时每一发光模块是单独的可维修模块，可维护性高，成本低，为使用带来便利，此外，本产品静态控制实现的芯片对灯管的点对点控制，可单独控制每颗灯的色度、亮度，提升显示效果，避免了常规显示屏因为灯管损坏造成的对其它灯管的影响，进而影响显示效果。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本技术之较佳实施例的立体示意图；
[0017]图2是本技术之较佳实施例中静态自发光模组的内部链接示意图；
[0018]图3是本技术之较佳实施例中静态自发光模组的封装示意图；
[0019]图4是本技术之较佳实施例中静态自发光模组的表贴示意图；
[0020]图5是本技术之较佳实施例中静态自发光模组数据信号和时钟信号的示意图；
[0021]图6是本技术之较佳实施例中静态自发光模组控制电路示意图；
[0022]图7是本技术之较佳实施例中静态自发光模组内部框图；
[0023]图8是本技术之较佳实施例中静态自发光模组合封后管脚排布示意图。
[0024]附图标识说明：
[0025]10、LED发光板
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11、电路载板
[0026]111、公头
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112、母座
[0027]12、静态自发光模组
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121、PCB板
[0028]122、发光模块
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1221、支架
[0029]1222、驱动IC
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1223、LED
[0030]1224、隔板
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101、封装空间
[0031]1011、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于静态自发光模组的显示模组，其特征在于：包括有多个LED发光板，每一LED发光板均包括有电路载板和多个静态自发光模组；该电路载板上具有公头和母座，相邻两LED发光板通过公头和母座对插连接导通；每一静态自发光模组均包括有PCB板和多个发光模块；该PCB板设置于电路载板上并与电路载板导通连接，该多个发光模块均设置于PCB板上并与PCB板导通连接，每一发光模块均包括有支架、驱动IC和多个LED；该支架设置于PCB板上，支架具有一封装空间，该支架上设置有隔板而将封装空间分隔形成多个容置腔，该驱动IC卡置于隔板之间并位于封装空间中，驱动IC不高于封装空间，驱动IC设置于支架上并与PCB板导通连接，该多个LED设置于支架上并位于对应的容置腔中，每一LED均与驱动IC导通...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐惠能，朱卫平，洪荣辉，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：