【技术实现步骤摘要】
一种COF基混合基质膜生产装置
[0001]本技术涉及COF基生产
,特别涉及一种COF基混合基质膜生产装置。
技术介绍
[0002]COF(ChipOnFlex,or,ChipOnFilm),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
[0003]目前,现有的COF基混合基质膜生产装置,在生产运输过程中,无法对薄膜表面的灰尘进行很好的清理,薄膜表面粘附较多的灰尘容易影响产品的品质,其次,薄膜在输送时两侧边容易发生翻折,从而影响后续工艺的进行。因此,专利技术一种COF基混合基质膜生产装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种COF基混合基质膜生产装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种CO ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种COF基混合基质膜生产装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)上方的一端设置有两个水平放置的输送辊(2),两个所述输送辊(2)呈竖直分布,所述输送辊(2)的外侧缠绕有薄膜本体(3),所述薄膜本体(3)呈S形,所述输送辊(2)设置为空心结构,所述输送辊(2)的外侧壁开设有多组呈等间距分布的通孔(4),每组所述通孔(4)均呈环形阵列分布,所述输送辊(2)的外侧壁的两端均固定套接有环形挡板(5),所述输送辊(2)的两端面中部均通过密封轴承活动贯穿连接有空心轴(6),所述空心轴(6)的内腔与输送辊(2)的内腔连通,两个所述输送辊(2)一端的空心轴(6)之间设置有第一三通接头(7),两个所述空心轴(6)通过气管均与第一三通接头(7)连通,所述工作台(1)上表面的两侧均固定连接有固定杆(9),所述固定杆(9)的上端固定连接有固定板(8),四个所述空心轴(6)分别与两个固定板(8)的上下两端固定贯穿连接。2.根据权利要求1所述的一种COF基混合基质膜生产装置,其特征在于:所述工作台(1)的上表面的另一端固定连接有方形框(...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏伟,郭泽锋,历新燕,
申请(专利权)人:江阴创优新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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