光子集成芯片及光发射组件和光收发模块制造技术

本申请提供一种光子集成芯片及光发射组件和光收发模块，该光子集成芯片包括设于衬底上的至少一个光调制单元；单个所述光调制单元包括1

【技术实现步骤摘要】
光子集成芯片及光发射组件和光收发模块


[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及光子集成芯片及光发射组件和光收发模块。

技术介绍

[0002]高速信息时代，对信息传输速率要求越来越高，光模块作为光纤通信系统中的核心器件，其速率也越来越高。光模块内单通道的比特率已经面临瓶颈，越来越多地采用4通道或8通道的并行光学设计来提高光模块速率。常用的比如FR4为单接口4通道的光模块，2
×
FR4为双接口8通道的光模块。同时，为了提高光模块密度，光模块体积要求越来越小，集成度高、成本低的光子集成芯片，如硅光芯片等，成为小型化光模块封装的首选。
[0003]多通道并行设计的光模块，首先考虑的便是多个通道的光调制器的小型化，集成光调制芯片已是非常成熟的技术，如铌酸锂光调制器或硅光调制器等。在2
ꢀ×
FR4的光模块中，如图1所示，通常在光子集成芯片100
’
上集成设计8个通道的光调制器20
’
和4个1
×
2的分光器10
’
及两个波分复用器30...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光子集成芯片，包括衬底，所述衬底上设有至少一个光调制单元；其特征在于：所述光调制单元包括1
×
N可调分光器和N个光调制器，所述N为大于1的整数；所述1
×
N可调分光器包括一个输入波导、调光结构和N个输出波导；所述N个输出波导分别连接所述N个光调制器；单束入射光经所述输入波导输入，所述调光结构处理所述入射光以调节分配到所述N个输出波导的分光束的大小，各所述输出波导将各自接收的分光束传输到相应的所述光调制器内，所述光调制器对所述分光束调制之后输出。2.根据权利要求1所述的光子集成芯片，其特征在于：所述1
×
N可调分光器包括N
‑
1个马赫
‑
曾德尔干涉结构；所述N
‑
1个马赫
‑
曾德尔干涉结构依次级联，或者所述N
‑
1个马赫
‑
曾德尔干涉结构相互级联和并联；单个所述马赫
‑
曾德尔干涉结构包括依次连接的一个1
×
2耦合器、两个连接臂和一个2
×
2耦合器，或者，单个所述马赫
‑
曾德尔干涉结构包括依次连接的一个2
×
2耦合器、两个连接臂和一个2
×
2耦合器；所述调光结构为设于所述马赫
‑
曾德尔干涉结构的至少一个连接臂上的相移器，所述相移器用于调节所述2
×
2耦合器输出的两路分光束的分光比。3.根据权利要求1所述的光子集成芯片，其特征在于：所述光调制器为基于马赫
‑
曾德尔干涉结构的调制器。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：季梦溪，李显尧，孙雨舟，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：