一种同步带轮散热结构制造技术

技术编号:30835394 阅读:59 留言:0更新日期:2021-11-18 14:22
本实用新型专利技术公开了一种同步带轮散热结构,包括:同步带轮、转轴和机架,在所述同步带轮内设置有平键槽,在所述转轴上设置有与平键槽相互配合的平键,所述同步带轮通过过盈配合套设在转轴上,所述平键通过过盈配合镶嵌在平键槽内,所述转轴的端部通过轴承座转动设置在机架上,在所述同步带轮远离轴承座的一端上设置有限位盘,在所述同步带轮与轴承座之间的转轴上设置有散热叶片,在所述散热叶片的外侧设置有套筒,所述套筒通过支撑架固定设置在转轴上,在所述套筒靠近轴承座的一端上设置有锥形导流套,在所述平键内贯穿设置有第一散热孔。在所述平键内贯穿设置有第一散热孔。在所述平键内贯穿设置有第一散热孔。

【技术实现步骤摘要】
一种同步带轮散热结构


[0001]本技术涉及一种输送配件,尤其涉及一种同步带轮散热结构。

技术介绍

[0002]同步带轮是带动同步带运转的关键部件,同步带轮主要通过自身和平键的过盈配合连接在轴上,在轴带动同步带轮转动的过程中,平键需要承载较大载荷,发热量比较大,同时,同步带轮在带动同步带运转过程中需要不断与同步带进行磨擦,同步带轮自身产生的热量也比较大,这两部分热量如果过于集中容易产生热变形,会导致连接松动、同步带发生偏移等现象,因此,本领域技术人员提供了一种同步带轮散热结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是:提供一种散热效果好的同步带轮散热结构。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种同步带轮散热结构,包括:同步带轮、转轴和机架,在所述同步带轮内设置有平键槽,在所述转轴上设置有与平键槽相互配合的平键,所述同步带轮通过过盈配合套设在转轴上,所述平键通过过盈配合镶嵌在平键槽内,所述转轴的端部通过轴承座转动设置在机架上,在所述同步带轮远离轴承座的一端上设置有限位盘,在所述同步带轮与轴承座之间的转轴上设置有散热叶片,在所述散热叶片的外侧设置有套筒,所述套筒通过支撑架固定设置在转轴上,在所述套筒靠近轴承座的一端上设置有锥形导流套,在所述平键内贯穿设置有第一散热孔,在所述限位盘上贯穿设置有与第一散热孔相互连通的第二散热孔,在所述同步带轮内沿径向均匀贯穿设置有若干第三散热孔。
[0005]为了更好地解决上述技术问题,本技术采用的进一步技术方案是:在所述套筒靠近锥形导流套的一端与转轴之间设置有过滤网。
[0006]本技术的优点是:上述一种同步带轮散热结构,利用转轴带动叶轮转动,叶轮将外部空气形成散热气流对平键以及同步带轮进行风冷散热,气流能够持续穿过平键以及同步带轮上的散热孔将热量不断带走,散热效果好,同时,采用锥形导流套和套筒能够对外部气流进行导流,能够形成较强的散热气流,另外,利用套筒对散热叶片进行防护,防止裸露发生安全事故。
附图说明
[0007]图1为本技术一种同步带轮散热结构的结构示意图。
[0008]图2为图1中同步带轮的左视结构示意图。
[0009]图中:1、同步带轮,2、转轴,3、机架,4、平键槽,5、平键, 6、轴承座,7、限位盘,8、散热叶片,9、套筒,10、支撑架,11、锥形导流套,12、第一散热孔,13、第二散热孔,14、第三散热孔, 15、过滤网。
具体实施方式
[0010]下面结合附图和具体实施例详细描述一下本技术的具体内容。
[0011]如图1、图2所示,一种同步带轮散热结构,包括:同步带轮1、转轴2和机架3,在所述同步带轮1内设置有平键槽4,在所述转轴 2上设置有与平键槽4相互配合的平键5,所述同步带轮1通过过盈配合套设在转轴2上,所述平键5通过过盈配合镶嵌在平键槽4内,所述转轴2的端部通过轴承座6转动设置在机架3上,在所述同步带轮1远离轴承座6的一端上设置有限位盘7,在所述同步带轮1与轴承座6之间的转轴2上设置有散热叶片8,在所述散热叶片8的外侧设置有套筒9,所述套筒9通过支撑架10固定设置在转轴2上,在所述套筒9靠近轴承座6的一端上设置有锥形导流套11,在所述平键5内贯穿设置有第一散热孔12,在所述限位盘7上贯穿设置有与第一散热孔12相互连通的第二散热孔13,在所述同步带轮1内沿径向均匀贯穿设置有若干第三散热孔14。
[0012]如图1所示,在本实例中,在所述套筒9靠近锥形导流套11的一端与转轴2之间设置有过滤网15。
[0013]上述一种同步带轮散热结构,利用转轴带动叶轮转动,叶轮将外部空气形成散热气流对平键以及同步带轮进行风冷散热,气流能够持续穿过平键以及同步带轮上的散热孔将热量不断带走,散热效果好,同时,采用锥形导流套和套筒能够对外部气流进行导流,能够形成较强的散热气流,另外,利用套筒对散热叶片进行防护,防止裸露发生安全事故。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同步带轮散热结构,包括:同步带轮(1)、转轴(2)和机架(3),在所述同步带轮(1)内设置有平键槽(4),在所述转轴(2)上设置有与平键槽(4)相互配合的平键(5),所述同步带轮(1)通过过盈配合套设在转轴(2)上,所述平键(5)通过过盈配合镶嵌在平键槽(4)内,所述转轴(2)的端部通过轴承座(6)转动设置在机架(3)上,在所述同步带轮(1)远离轴承座(6)的一端上设置有限位盘(7),其特征在于:在所述同步带轮(1)与轴承座(6)之间的转轴(2)上设置有散热叶片(8),在所述散热叶片(...

【专利技术属性】
技术研发人员:殷超沈大明殷从新
申请(专利权)人:盐城市同达机械科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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