密封用树脂组合物制造技术

提供一种电气电子密封用树脂组合物，其不降低长期耐久性、特别是高温高湿下、高温下的物性；长期可靠性优异。一种密封用树脂组合物，其含有聚酯树脂(A)、碳二亚胺(B)和抗氧化剂(C)。(C)。(C)。

【技术实现步骤摘要】
密封用树脂组合物
本申请是基于以下中国专利申请的分案申请：原案申请日：2018年05月17日原案申请号：201880037901.4(PCT/JP2018/019048)原案申请名称：密封用树脂组合物


[0001]本专利技术涉及密封用树脂组合物。进一步地详述，涉及能密封电气电子部件的密封用树脂组合物。

技术介绍

[0002]为了达到使用目的，广泛用于机动车、电器用品的电气电子部件需要与外部的电绝缘性。例如，电线被具有电绝缘性的树脂包覆。近年来，在需要以小容量包装具有复杂形状的电气电子部件的应用中，诸如手机等的应用迅速增加，已经采用了各种方法进行电气绝缘。特别是用作为电气绝缘体的树脂密封回路基板等具有复杂形状的电气电子部件时，就要求可靠地按照该电气电子部件的形状不产生未填充部的密封方法。仅加热熔融即可使粘度降低从而进行密封的热塑性树脂(热熔树脂)，因具有下述的优异的特征而适宜用于电气电子部件密封：在密封后仅冷却即可固化形成密封体，故而生产性也高，再加之，通常使用的是热塑性树脂，因此，在作为产品的寿命结束后，通过加热熔融即可除去树脂，从而能够容易地循环使用部件。此外，认为电绝缘性、耐水性均高的聚酯是用于该用途的非常有用的材料。
[0003]电气电子部件密封体有要求长期耐久性的情况，已知，以往通过添加抗氧化剂等带来的耐热老化性而获得热塑性树脂的长期耐久性(例如专利文献1)。但是，该以往的技术具有下述问题：高温高湿下的长期试验中，难以抑制聚酯的水解，密封性能的长期可靠性降低。
[0004]专利文献2中公开了为了确保密封性能而添加增粘剂提高粘合强度的聚酯树脂组合物。该组合物的粘合强度高，但是有这样的问题：高温下的长期试验中，树脂变脆，密封性能的长期可靠性降低。现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1：日本专利3187511号公报专利文献2：日本特开平11
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106621号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0006]如上的以往技术中，并没有能充分满足长期耐久性、特别是作为高温高湿下、高温下的密封用树脂组合物所要求性能的树脂组合物。
[0007]本专利技术以该以往技术的课题为背景而完成。即，本专利技术的目的在于提供长期耐久性、特别是不使高温高湿下、高温下的物性降低，冷热循环、长期可靠性优异的密封用树脂组合物。本专利技术的密封用树脂组合物特别适宜于电气电子部件的密封用途。解决课题的手段
[0008]本专利技术人深入研究结果发现通过以下所示的手段，可解决上述课题，完成本专利技术。即本专利技术具有以下的构成。
[0009]一种密封用树脂组合物，其含有聚酯树脂(A)、碳二亚胺(B)和抗氧化剂(C)。
[0010]聚酯树脂(A)的酸值优选100当量/106g以下。
[0011]优选进一步地含有环氧树脂(D)。
[0012]优选进一步地含有聚烯烃(E)。
[0013]优选进一步地含有萜烯改性酚醛树脂(F)。
[0014]用上述任一项所述的密封用树脂组合物密封而得的密封体。专利技术效果
[0015]将本专利技术的电气电子部件密封用树脂组合物用作电气电子部件密封体中密封材，从而可以制造满足冷热循环、长期耐久性的电气电子部件密封体。
附图说明
[0016][图1]图1是显示差示扫描量热仪测定的图表的示意图。
具体实施方式
[0017]以下，详细叙述本专利技术。
[0018]<聚酯树脂(A)>本专利技术使用的聚酯树脂(A)无特别限定，可列举由多元羧酸成分和多元醇成分缩聚而成的化学结构构成的聚酯树脂或者聚酯弹性体，或者由主要由聚酯链段构成的硬链段与主要由聚亚烷基二醇构成的软链段通过酯键键合而成的化学结构构成的聚酯树脂或者聚酯弹性体。其中，优选由主要由聚酯链段构成的硬链段和主要由聚亚烷基二醇构成的软链段通过酯键键合而成的化学结构构成。上述聚酯链段优选以芳香族二羧酸与脂肪族二醇和/或脂环族二醇缩聚形成的结构的聚酯为主。此处，以
……
为主是指，聚酯链段中上述结构的聚酯优选90摩尔％以上，更优选95摩尔％以上，进一步优选100摩尔％。相对于聚酯树脂(A)整体，优选含有20摩尔％以上80摩尔％以下的上述软链段，更优选含有30摩尔％以上70摩尔％以下的上述软链段，进一步优选含有40摩尔％以上60摩尔％以下的上述软链段。
[0019]本专利技术使用的聚酯树脂(A)的酯基浓度的上限理想地为8000当量/106g。优选的上限为7500当量/106g，更优选7000当量/106g。此外，要求耐化学性(汽油、发动机、醇、通用溶剂等)时，下限优选1000当量/106g。更优选的下限为1500当量/106g，进一步优选2000当量/106g。此处，酯基浓度的单位以每106g树脂的当量数表示，根据聚酯树脂的组成和其共聚比算出。
[0020]本专利技术使用的聚酯树脂(A)的酸值优选100当量/106g以下，更优选70当量/106g以下，进一步优选50当量/106g以下。酸值过高时，有这样的情况：由羧酸产生的酸促进聚酯树脂(A)的水解，引起树脂强度的降低。酸值的下限无特别限定，优选10当量/106g以上，更优
选20当量/106g以上。酸值过低时，有粘合性降低的情况。
[0021]本专利技术使用的聚酯树脂(A)的数均分子量的下限无特别限定，优选3,000以上，更优选5,000以上，进一步优选7,000以上。此外，数均分子量的上限无特别限定，优选60,000以下，更优选50,000以下，进一步优选40,000以下。数均分子量过低时，就有密封用树脂组合物的耐水解性、高温高湿下的强度和伸长率保持不足的情况，数均分子量过高时，就有下述情况：密封用树脂组合物的熔融粘度变高，成形压力变得过高，成形困难。
[0022]本专利技术使用的聚酯树脂(A)的玻璃化转变温度优选
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100℃以上，更优选
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90℃以上，进一步优选
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80℃以上。玻璃化转变温度过低时，就有聚酯树脂(A)的耐结块性降低的情况。此外，优选
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10℃以下，更优选
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20℃以下，进一步优选
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40℃以下，特别优选
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50℃以下。玻璃化转变温度过高时，就有长期耐久性降低的情况。
[0023]本专利技术使用的聚酯树脂(A)优选为饱和聚酯树脂，也优选具有50当量/106g以下的微量乙烯基的不饱和聚酯树脂。如果是具有高浓度的乙烯基的不饱和聚酯，就有熔融时引起交联等的可能性，有熔融稳定性差的情况。
[0024]根据需要，本专利技术使用的聚酯树脂(A)也可以是共聚偏苯三酸酐、三羟甲基丙烷等三官能团以上的多元羧酸、多元醇而具有支链的聚酯。
[0025]为了使本专利技术使用的聚酯树脂(A)尽可能地不产生热劣化地成型，就要求210～240℃下的迅速熔融。因此，聚酯树脂(A)的熔点的上限理想地为210℃。优选200℃，更优选190℃。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封用树脂组合物，其中，含有聚酯树脂(A)、碳二亚胺(B)、抗氧化剂(C)和环氧树脂(D)。2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其中，聚酯树脂(A)的酸值在100当量/106g以下。3.根据权利要求1或2所述的密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：村上雄基，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：