【技术实现步骤摘要】
密封用树脂组合物
本申请是基于以下中国专利申请的分案申请:原案申请日:2018年05月17日原案申请号:201880037901.4(PCT/JP2018/019048)原案申请名称:密封用树脂组合物
[0001]本专利技术涉及密封用树脂组合物。进一步地详述,涉及能密封电气电子部件的密封用树脂组合物。
技术介绍
[0002]为了达到使用目的,广泛用于机动车、电器用品的电气电子部件需要与外部的电绝缘性。例如,电线被具有电绝缘性的树脂包覆。近年来,在需要以小容量包装具有复杂形状的电气电子部件的应用中,诸如手机等的应用迅速增加,已经采用了各种方法进行电气绝缘。特别是用作为电气绝缘体的树脂密封回路基板等具有复杂形状的电气电子部件时,就要求可靠地按照该电气电子部件的形状不产生未填充部的密封方法。仅加热熔融即可使粘度降低从而进行密封的热塑性树脂(热熔树脂),因具有下述的优异的特征而适宜用于电气电子部件密封:在密封后仅冷却即可固化形成密封体,故而生产性也高,再加之,通常使用的是热塑性树脂,因此,在作为产品的寿命结束后,通过加热熔融 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种密封用树脂组合物,其中,含有聚酯树脂(A)、碳二亚胺(B)、抗氧化剂(C)和环氧树脂(D)。2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物,其中,聚酯树脂(A)的酸值在100当量/106g以下。3.根据权利要求1或2所述的密封...
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