一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法，涉及PCB制备方法技术领域。本发明专利技术提供的PCB内埋导电胶的加工方法，通过在顶层芯板上对应导电胶的区域设计观察孔，所述观察孔位于非线路区域；不会影响成品的线路情况，且不需要改变原有生产工序和条件，可以得到具有观察孔的PCB板，便于进行对导电胶的品质检查。本发明专利技术提供的内埋导电胶的PCB板的检验方法，可以通过观察孔呈现的颜色来检查导电胶的放置情况，使内埋的导电胶的品质检查变得可视化。该方法可应用在压合前的熔合工序中，初步检查导电胶的放置情况，以及时对不合格的板进行返工补救，减少报废；也可应用在压合后的工序中检查，以及时发现不合格产品，防止不良品流出。良品流出。良品流出。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法


[0001]本专利技术涉及PCB制备方法
，尤其涉及一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法。

技术介绍

[0002]在5G或毫米波的发射及接受电路中，大量使用PA(功率放大器)。此类PA有着两个明显的特点：第一个是大功率，第二个是频率高。此两个因素都是产生EMI(电磁干扰)噪声的关键。如PA的电路设计不规范，轻则电路效率低，重则不但对附近设备有干扰，甚至烧毁机器。因此针对此问题，业内通常采用在线路板中嵌入铜凸台、并在铜凸台处套上导电胶的方案。铜凸台具有提高PA器件散热的效果。而导电胶通过连接铜凸台及内层电源地线，使铜凸台与内层电源地线可靠连接，减少元器件的接地电阻，降低PCBA对环境的辐射效应。此外，导电胶还起到对内层线路的屏蔽作用，有效防止大功率的高频信号通过铜凸台与芯板间的缝隙对内层线路产生的小信号干扰。
[0003]导电胶不管是通过人工还是机器的方法套到铜凸台上，都存在漏失的风险。另导电胶因其不具有粘性，在实际生产中发现，导电胶在熔合后转移到压合排版时，存在一定比例的导电胶脱落或者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述PCB内埋导电胶的加工方法包括以下步骤：钻盲孔：在导电胶位置上方的芯板对应导电胶的区域钻出观察孔，所述观察孔位于非线路区域；内层线路：对芯板进行内层线路制作；锣槽：对嵌凸台的芯板、PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较凸台尺寸大0.05
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0.15mm；对嵌底座的芯板、PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较底座尺寸大0.05
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0.15mm；熔合：将底层芯板置于最下层，嵌入铜凸台，按“一层PP一层芯板”的叠构对应放入，再将导电胶套入铜凸台，最后放入顶层芯板，得到待压合的多层板，对所述待压合的多层板进行高温熔合；所述铜凸台由凸台及底座一体形成；所述熔合步骤中，底层芯板朝外的面为铜箔面且贴有耐高温保护膜，顶层芯板朝外的面为铜箔面。2.如权利要求1所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述观察孔直径为0.8
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1.2mm。3.如权利要求1所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述观察孔的数量为多个。4.如权利要求1所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述熔合步骤之后，还包括对待压合的多层板进行以下步骤：压合
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钻孔
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电镀
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外层线路
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防焊
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文字
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表面处理
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锣板

【专利技术属性】
技术研发人员：唐心权，蓝春华，殷景锋，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：