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本发明公开了一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法，涉及PCB制备方法技术领域。本发明提供的PCB内埋导电胶的加工方法，通过在顶层芯板上对应导电胶的区域设计观察孔，所述观察孔位于非线路区域；不会影响成品的线路情况，且不需要改变原有生产工序...
该专利属于景旺电子科技(龙川)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技(龙川)有限公司授权不得商用。

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