一种金属化玻璃及其制备方法技术

本申请提供一种金属化玻璃及其制备方法，涉及玻璃转接板技术领域，包括玻璃基体，所述玻璃基体上沿厚度方向设有多个贯通的导光孔，所述导光孔内填充有导电介质。玻璃基体沿厚度方向具备导电功能，又有光学效果，能够将光束和电极沿玻璃基体厚度方向的一面传导到另一面。通过填充的方式，能在导光孔内密实地填满导电介质，以使导电介质和玻璃基体的结合力更好，这样得到的金属化玻璃更稳定；且在导光孔内填实导电介质，能使形成的金属化玻璃的气密性更好，能避免在电镀铜产生的空心问题，避免漏气现象，也能提高金属化玻璃的导电率，金属化玻璃的整体性能得到提升；填充的方式加工流程简单，效率高，成本低，对环境污染小，符合环保要求。保要求。保要求。

【技术实现步骤摘要】
一种金属化玻璃及其制备方法


[0001]本申请涉及玻璃转接板
，具体涉及一种金属化玻璃及其制备方法。

技术介绍

[0002]将具有通孔的玻璃金属化，可以达到同时导电、导光的功能。制成的玻璃常用于手机类的电子器件。
[0003]当前行业内对通孔玻璃金属化主要采用以电镀铜为主，电镀铜采用的是在玻璃通孔内先溅射一层种子层，然后在种子层上生长铜的方式。这种方式主要有以下问题：牢固度不稳定，容易出现脱落现象；气密性差，电镀后往往存在通孔没有全部填满的情况，导致玻璃的正、反面存在漏气的情况；由于需要用种子层做玻璃与铜的连接层，导致导电率下降；玻璃是不良导体，因此电镀前需要对玻璃采用溅镀工艺溅镀种子层，导致加工流程复杂；而且电镀环境污染较大，受地域限制比较大。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种金属化玻璃及其制备方法，能够提高金属化玻璃的整体性能，且制备流程简单，污染小。
[0005]本申请实施例的一方面，提供了一种金属化玻璃，包括玻璃基体，所述玻璃基体上沿厚度方向设有多个贯通的导光孔，所述导光孔内填充有导电介质。
[0006]玻璃基体沿厚度方向具备导电功能，又有光学效果，能够将光束和电极沿玻璃基体厚度方向的一面传导到另一面，在玻璃基体的顶面和底面之间能够导光、导电。
[0007]可选地，所述导电介质沿所述厚度方向的表面上设有导电极，所述导电极和所述导电介质导通。
[0008]导电介质本身能够导电，通过导电极能方便形成电极连接，以使金属化玻璃和其他电器件电连接。
[0009]可选地，所述导电介质的端面和所述玻璃基体的表面平齐，以使玻璃基体的表面平整，方便和其他电器件匹配设置。
[0010]可选地，所述导电介质和所述导电极的材料相同，能使导电介质和导电极匹配，导电率高。
[0011]可选地，所述导电介质和所述导电极均为银胶。银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现导电介质和导电极的导电连接。
[0012]本申请实施例的另一方面，提供了一种金属化玻璃的制备方法，包括：在玻璃基体的厚度方向上开设多个通孔；在所述通孔内填充导电介质；按预设时间烧结填充有所述导电介质的所述玻璃基体。
[0013]填充导电介质的方式，加工流程简单，且填充的方式使得导电介质在导光孔内的致密性好，导电介质和玻璃基体的结合力好，以此形成的金属化玻璃的牢固度稳定，气密性好，导电率高，能提高金属化玻璃的整体性能。并且，填充的方式对于环境的污染小，能有效
起到环保作用，满足环保要求。
[0014]可选地，所述按预设时间烧结填充有所述导电介质的所述玻璃基体之后，所述方法还包括：在所述导电介质的厚度方向的表面上印刷导电极，使所述导电极和所述导电介质导通。
[0015]导电极是为了方便电连接其他电器件，以使金属化玻璃通过导电极和其他电器件形成电极连接，进行电信号的传输。
[0016]可选地，所述在所述通孔内填充导电介质包括：将所述玻璃基体放置在陶瓷平台上；在所述玻璃基体与所述陶瓷平台之间放置过滤纸；采用丝网印刷的方式，在所述通孔内填充导电介质，并在所述陶瓷平台远离所述玻璃基体的一侧对所述玻璃基体表面提供负压空间。
[0017]过滤纸和陶瓷平台透气，导光孔中的空气经过滤纸和陶瓷平台被真空抽走，能使银胶被抽向陶瓷平台远离玻璃基体的一侧，并在导光孔内密实，利于银胶在导光孔中被填满。
[0018]可选地，所述导电介质为银胶，所述按预设时间烧结填充有所述导电介质的所述玻璃基体包括：采用350℃～650℃温度烧结1h～2h。
[0019]通过高温烧结，银胶与玻璃基体融为一体，提高结合力，使银胶和玻璃基体的结合更稳定。
[0020]可选地，所述在所述导电介质的厚度方向的表面上印刷导电极之前，所述方法还包括：沿所述玻璃基体的厚度方向研磨、抛光，以使所述导电介质的端面和所述玻璃基体的表面平齐。
[0021]填充导电介质烧结后，为使玻璃基体表面平整，需进行研磨、抛光处理。
[0022]本申请实施例提供的金属化玻璃及其制备方法，在玻璃基体上设置多个导光孔，导光孔沿玻璃基体的厚度方向设置且贯通，通过导光孔能使玻璃基体沿厚度方向导光；导光孔内填充有导电介质，用于使玻璃基体沿厚度方向导电；玻璃基体沿厚度方向具备导电功能，又有光学效果，能够将光束和电极沿玻璃基体厚度方向的一面传导到另一面。通过填充的方式，能在导光孔内密实地填满导电介质，以使导电介质和玻璃基体的结合力更好，这样得到的金属化玻璃更稳定；且在导光孔内填实导电介质，能使形成的金属化玻璃的气密性更好，能避免在电镀铜产生的空心问题，避免漏气现象，也能提高金属化玻璃的导电率，这样一来，金属化玻璃的整体性能得到提升；同时，填充的方式加工流程简单，效率高，成本低，对环境污染小，符合环保要求。
[0023]进一步地，金属化玻璃的制备方法包括在玻璃基体的厚度方向上开设多个通孔；在通孔内填充导电介质；按预设时间烧结填充有导电介质的玻璃基体。填充的方式使得高温烧结下导电介质能与玻璃基体直接烧结融化为一体，形成的金属化玻璃气密性好，实心填充，避免导电介质与玻璃基体的连接处出现漏气，且加工流程简单，效率高，污染小。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1是现有玻璃金属化的结构示意图；
[0026]图2是本实施例提供的金属化玻璃结构示意图；
[0027]图3是本实施例提供的金属化玻璃的制备方法流程图；
[0028]图4是本实施例提供的金属化玻璃的制备方法过程图。
[0029]图标：10
‑
玻璃；11
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空隙；12
‑
种子层；13
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电镀层；101
‑
玻璃基体；102
‑
导电介质；201
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陶瓷平台；202
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过滤纸；203
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丝网；204
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刮刀。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0031]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属化玻璃，其特征在于，包括：玻璃基体，所述玻璃基体上沿厚度方向设有多个贯通的导光孔，所述导光孔内填充有导电介质。2.根据权利要求1所述的金属化玻璃，其特征在于，所述导电介质沿所述厚度方向的表面上设有导电极，所述导电极和所述导电介质导通。3.根据权利要求1所述的金属化玻璃，其特征在于，所述导电介质的端面和所述玻璃基体的表面平齐。4.根据权利要求2所述的金属化玻璃，其特征在于，所述导电介质和所述导电极的材料相同。5.根据权利要求4所述的金属化玻璃，其特征在于，所述导电介质和所述导电极均为银胶。6.一种金属化玻璃的制备方法，其特征在于，所述方法包括：在玻璃基体的厚度方向上开设多个通孔；在所述通孔内填充导电介质；按预设时间烧结填充有所述导电介质的所述玻璃基体。7.根据权利要求6所述的金属化玻璃的制备方法，其特征在于，所述按预设时间烧结填充有所述导电介质的所述玻璃基体之...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，刘风雷，
申请(专利权)人：浙江水晶光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：