一种陶瓷基电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基电路板结构，包括陶瓷基板、堆叠电路，其特征在于，所述堆叠电路附着于所述陶瓷基板上，所述堆叠电路包括依次堆叠的金层、镍层、铜层、钛层，所述钛层附着在所述陶瓷基板上。钛层与陶瓷基板和金属铜层均具备较好的结合性能，因此采用钛层作为基层金属层，能够使陶瓷基板与铜层之间具备良好的结合力，镍层与铜层和金层的金属特性类似，因此镍层能够使铜层与金层之间具备良好的结合力，并且钛层具备良好的稳定性，能够提高产品在恶劣环境下的应用可靠性及寿命，整体产品结构能够为元器件焊接提供良好的基板基础。结构能够为元器件焊接提供良好的基板基础。结构能够为元器件焊接提供良好的基板基础。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基电路板结构


[0001]本技术涉及陶瓷基电路板制造领域，特别涉及一种陶瓷基电路板结构。

技术介绍

[0002]对于高频集成电路封装以及大功率LED、miniLED封装，可以采用陶瓷基电路板作为封装的基板，陶瓷基电路板具备良好的高频介质特性，具备较强的承载性，较强的硬度，良好的散热性，得到越来越多的电子模块应用。
[0003]目前陶瓷基电路板结构较为简单，一般直接在陶瓷基上制作焊接的焊盘金属层，焊接时将元器件焊接在焊盘金属层上，直接在陶瓷基上制作焊接的焊盘金属层与陶瓷基板的结合力有限，容易产生焊盘金属层脱落等问题，严重则导致电子模块失效。
[0004]基于以上问题，需要提供一种新型的陶瓷基电路板结构，形成结合力强，可靠性好的陶瓷基电路板结构。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种陶瓷基电路板结构，采用钛层将陶瓷基板与铜层相结合，使陶瓷基板与铜层之间具备良好的结合力，并采用镍层将铜层与金层相结合，使铜层与金层之间具备良好的结合力，从而使整体结构具备良好的结合力。
[0006]本技术提供了一种陶瓷基电路板结构，包括陶瓷基板、堆叠电路；
[0007]其特征在于，所述堆叠电路附着于所述陶瓷基板上；
[0008]所述堆叠电路包括依次堆叠的金层、镍层、铜层、钛层；
[0009]所述钛层附着在所述陶瓷基板上。
[0010]可选的，所述堆叠电路的数量大于等于两个。
[0011]可选的，所述陶瓷基板的厚度为50μm～100μm。
[0012]可选的，所述钛层的厚度为5μm～50μm。
[0013]可选的，所述铜层的厚度为20μm～75μm。
[0014]可选的，所述镍层的厚度为0.5μm～5μm。
[0015]可选的，所述金层的厚度为0.3μm～1.5μm。
[0016]采用本技术的陶瓷基电路板结构，钛层与陶瓷基板和金属铜层均具备较好的结合性能，因此采用钛层作为基层金属层，能够使陶瓷基板与铜层之间具备良好的结合力，镍层与铜层和金层的金属特性类似，因此镍层能够使铜层与金层之间具备良好的结合力，并且钛层具备良好的稳定性，能够提高产品在恶劣环境下的应用可靠性及寿命，整体产品结构能够为元器件焊接提供良好的基板基础。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的一种陶瓷基电路板结构的实例示意图。
[0019]附图标记说明如下：
[0020]100
‑
陶瓷基板、200
‑
钛层、300
‑
铜层、400
‑
镍层、500
‑
金层、600
‑
堆叠电路。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0022]如图1所示，图1为本技术的一种陶瓷基电路板结构的实例示意图；陶瓷基电路板结构包括陶瓷基板100、堆叠电路600，其特征在于，堆叠电路600附着于陶瓷基板100上，堆叠电路600包括依次堆叠的金层500、镍层400、铜层300、钛层200，钛层200附着在陶瓷基板100上。
[0023]需要进一步说明的是，采用陶瓷基板100，起到良好的散热和对线路的支撑作用；采用堆叠电路600的方式，有效满足封装时对电路的要求，且避免了大面积电路产生的热量聚集以及线路空洞等问题；在陶瓷基板100和铜层300之间设置钛层200，能够提高铜层300的结合效果；在金层500和铜层300之间设置镍层400，能够提高金层500的结合效果，并降低成本。
[0024]在一个实施例中，堆叠电路600的数量为两个。
[0025]在一个实施例中，陶瓷基板100的厚度为50μm～100μm。
[0026]在一个实施例中，钛层200的厚度为5μm～50μm。
[0027]在一个实施例中，铜层300的厚度为20μm～75μm。
[0028]在一个实施例中，镍层400的厚度为0.5μm～5μm。
[0029]在一个实施例中，金层500的厚度为0.3μm～1.5μm。
[0030]本技术实例中，钛层与陶瓷基板和金属铜层均具备较好的结合性能，因此采用钛层作为基层金属层，能够使陶瓷基板与铜层之间具备良好的结合力，镍层与铜层和金层的金属特性类似，因此镍层能够使铜层与金层之间具备良好的结合力，并且钛层具备良好的稳定性，能够提高产品在恶劣环境下的应用可靠性及寿命，整体产品结构能够为元器件焊接提供良好的基板基础。
[0031]以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。
[0032]在本技术专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能
理解为对本技术专利的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0034]在技术专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术专利中的具体含义。
[0035]在本技术专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基电路板结构，包括陶瓷基板、堆叠电路；其特征在于，所述堆叠电路附着于所述陶瓷基板上；所述堆叠电路包括依次堆叠的金层、镍层、铜层、钛层；所述钛层附着在所述陶瓷基板上。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板结构，其特征在于，所述堆叠电路的数量大于等于两个。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板结构，其特征在于，所述陶瓷基板的厚度为50μm～100μm。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳琴，刘会敏，王文剑，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：