一种陶瓷基电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基电路板结构，包括陶瓷基板、堆叠电路，其特征在于，所述堆叠电路附着于所述陶瓷基板上，所述堆叠电路包括依次堆叠的金层、镍层、铜层、钛层，所述钛层附着在所述陶瓷基板上。钛层与陶瓷基板和金属铜层均具备较好的结合性能，因此采用钛层作为基层金属层，能够使陶瓷基板与铜层之间具备良好的结合力，镍层与铜层和金层的金属特性类似，因此镍层能够使铜层与金层之间具备良好的结合力，并且钛层具备良好的稳定性，能够提高产品在恶劣环境下的应用可靠性及寿命，整体产品结构能够为元器件焊接提供良好的基板基础。结构能够为元器件焊接提供良好的基板基础。结构能够为元器件焊接提供良好的基板基础。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基电路板结构


[0001]本技术涉及陶瓷基电路板制造领域，特别涉及一种陶瓷基电路板结构。

技术介绍

[0002]对于高频集成电路封装以及大功率LED、miniLED封装，可以采用陶瓷基电路板作为封装的基板，陶瓷基电路板具备良好的高频介质特性，具备较强的承载性，较强的硬度，良好的散热性，得到越来越多的电子模块应用。
[0003]目前陶瓷基电路板结构较为简单，一般直接在陶瓷基上制作焊接的焊盘金属层，焊接时将元器件焊接在焊盘金属层上，直接在陶瓷基上制作焊接的焊盘金属层与陶瓷基板的结合力有限，容易产生焊盘金属层脱落等问题，严重则导致电子模块失效。
[0004]基于以上问题，需要提供一种新型的陶瓷基电路板结构，形成结合力强，可靠性好的陶瓷基电路板结构。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种陶瓷基电路板结构，采用钛层将陶瓷基板与铜层相结合，使陶瓷基板与铜层之间具备良好的结合力，并采用镍层将铜层与金层相结合，使铜层与金层之间具备良好的结合力，从而使整体结构具备良好的结合力。
[0006]本技术提供了一种陶瓷基电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基电路板结构，包括陶瓷基板、堆叠电路；其特征在于，所述堆叠电路附着于所述陶瓷基板上；所述堆叠电路包括依次堆叠的金层、镍层、铜层、钛层；所述钛层附着在所述陶瓷基板上。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板结构，其特征在于，所述堆叠电路的数量大于等于两个。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基电路板结构，其特征在于，所述陶瓷基板的厚度为50μm～100μm。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳琴，刘会敏，王文剑，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：