电子设备及其组装方法技术

本申请实施例提供一种电子设备及其组装方法，所述电子设备包括：屏幕和中框；所述中框包括中框本体和设置在中框本体上的粘接部件，所述粘接部件包括第一粘接部件，所述中框本体通过所述第一粘接部件与所述屏幕粘接；所述第一粘接部件为背胶。本申请中第一粘接部件为背胶，可以为屏幕提供缓冲能力，可以避免设置边框油墨区，提高屏占比。提高屏占比。提高屏占比。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其组装方法


[0001]本申请实施例涉及终端
，尤其涉及电子设备及其组装方法。

技术介绍

[0002]一般情况下，电子设备由屏幕和中框组成。以手机为例，将图1中的屏幕1和图2中的中框2利用胶水粘接，得到粘接后的手机。由于粘接屏幕1和中框2的胶水需要具备较好的粘接性能，而胶水粘接性能越好，相对应的弹性模量越大。
[0003]在一场景下，手机不慎掉落在地上，此时地面给手机较大的冲击力，由于胶水的弹性模量越大，胶水发生变形越小，为屏幕提供缓冲能力的越小，此时会对屏幕造成一定损坏。
[0004]为了避免对屏幕造成损坏，在屏幕与胶水接触的位置上设置有边框油墨区111，但是由于边框油墨区111的存在，就会减小屏幕本体上显示区域的面积，降低屏幕的屏占比。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电子设备及其组装方法，为电子设备在遭遇较强外力时提供缓冲能力，避免使用点胶技术粘接屏幕和中框设置边框油墨区，进而提高屏幕的屏占比。
[0006]第一方面，提供一种电子设备，包括：屏幕和中框；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：屏幕和中框；所述中框包括中框本体和设置在中框本体上的粘接部件，所述粘接部件包括第一粘接部件，所述中框本体通过所述第一粘接部件与所述屏幕粘接；所述第一粘接部件为背胶。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述粘接部件还包括第二粘接部件，所述第二粘接部件穿设在中框本体内，所述中框本体通过第二粘接部件和屏幕粘接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二粘接部件包括紧固板和粘接件，所述粘接件贯穿所述中框本体，并与所述屏幕粘接；所述紧固板卡接在所述中框本体上，所述粘接件为背胶。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体包括容纳孔和凹陷部，所述粘接件贯穿容纳孔，并与所述屏幕粘接；所述凹陷部用于容纳所述紧固板。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述紧固板和所述中框本体的相对表面通过第一粘接剂粘接，所述相对表面位于所述凹陷部内。6.根据权利要求1
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4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述屏幕包括屏幕本体和设置在所述屏幕本体上的屏幕芯片。7.根据权利要求2
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6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体至少一边上设置有第二粘接部件。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体上设置有连续的第一粘接部件。9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体的相对边上设置有第二粘接部件。10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述屏幕芯片沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件沿厚度方向的一侧面，所述屏幕本体的下表面，以及，所述中框本体的上表面形成间隙；所述中框本体上沿所述中框本体的厚度设置有至少一个通孔，通过所述通孔在所述间隙中填充第二粘接剂。11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述通孔的数量为两个，其中一个所述通孔位于所述凹陷部的一侧，另一个所述通孔位于所述凹陷部的另一侧。12.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述屏幕芯片沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件沿厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈紫阳，袁志鹏，汪源，柯昌保，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：