一种双面直通式散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种双面直通式散热结构，该散热结构包括用于作为散热器框架的灌封架；所述灌封架的前端面与后端面安装有发热元器件，该灌封架的底端开设有气流出口，且灌封架的顶端开设有气流入口；所述气流入口内安装有至少两块钎接板，相邻钎接板之间的间隙形成翅片安装孔，其翅片安装孔内竖直安装有直翅片组件。本发明专利技术采用直翅片，能够增加冷却空气的流通性，减小热空气在散热翅内的聚集，保证变压器可灌封安装实现应有的散热效果，提高对电子设备内起到散热作用，保证各元器件在电子设备内可靠运行，同时能够让散热器整体更加轻巧便捷。捷。捷。

【技术实现步骤摘要】
一种双面直通式散热结构


[0001]本专利技术涉及散热结构领域，具体为一种双面直通式散热结构。

技术介绍

[0002]随着电子设备的发展，电子设备内功耗元件的功率也越来越大。从而使电子设备所产生的热量增大，为了保证电子设备处于最佳的工作状态，需利用散热器对电子设备进行散热处理；散热器按冷却方法分有自然冷却散热和强制冷却散热；强制冷却散热又可分为风冷散热和液冷散热。
[0003]电子设备中变压器常用于功率器件、电阻、电机、电源等；自然冷却散热是利用散热翅与空气的热交换来达到散热的目的；因此，散热翅片与空气的接触面积越大，在相同的时间及空间内散热量越大；而在散热翅内，如果热量交换后的热空气不能有效的疏导到环境空气中，则会影响散热器的散热效率，降低散热效果，严重影响电子设备有效的工作。
[0004]在现有的散热结构中，通常将发热元件安装于散热器的一侧，但对于一些特殊的产品，如整流装置，需要同时对变压器、整流二极管、功耗电阻等散热；然而在有限的空间内如何实现同时对发热元件进行散热，对散热的结构及发热元件的安装有较高的要求，现有的单安装面散热的方式不能满足使用需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种双面直通式散热结构，以解决电子设备内对变压器等元件进行灌封安装，同时在散热器的另一侧还可对其他元件进行散热结构的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种双面直通式散热结构，该散热结构包括用于作为散热器框架的灌封架；所述灌封架的前端面与后端面安装有发热元器件，该灌封架的底端开设有气流出口，且灌封架的顶端开设有气流入口；所述气流入口内安装有至少两块钎接板，相邻钎接板之间的间隙形成翅片安装孔，其翅片安装孔内竖直安装有直翅片组件；所述灌封架的前端面设置有灌封槽，该灌封槽的上下两侧分别设置有减重孔，且灌封槽的左右两侧分别设置有减重槽。
[0007]优选地，所述直翅片组件由至少两组直翅片相互并排对接而成，该直翅片的整体截面外形呈“几”字形结构，且直翅片外表面设置有贴合面，其贴合面与钎接板紧贴安装于一体。
[0008]优选地，所述发热元器件包含整流二极管、限压电阻和变压器，该变压器灌封于灌封槽的槽腔内，且限压电阻与整流二极管皆通过紧固件安装在灌封架的后端面。
[0009]优选地，所述灌封架的顶端位于气流入口外围边缘位置安装有上法兰面，该灌封架的底端位于气流出口外围边缘位置安装有下法兰面。
[0010]优选地，所述上法兰面与下法兰面的外边沿处皆对称安装有安装耳组件，该安装耳组件包括至少四组安装耳。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
本专利技术采用的直翅片，能够让环控通风从上至下，冷却气流从气流入口进入散热器，气流经过直翅片后从气流出口流出，对整流二极管、变压器等发热元件进行散热处理，从而增加冷却空气的流通性，减小热空气在散热翅内的聚集，保证变压器可灌封安装实现应有的散热效果，提高限压电阻、整流二极管等元器件等在电子设备内起到散热作用，保证各元器件在电子设备内可靠运行，具有较好的散热效果；同时所设定的减重孔与减重槽，能够大幅度减轻散热结构整体的重量，使得散热器整体更加轻巧便捷，有利于该散热结构的推广使用。
附图说明
[0012]图1为本专利技术安装状态下的结构示意图；图2为本专利技术的结构示意图；图3为本专利技术直翅片的结构示意图；图4为本专利技术直翅片的截面示意图。
[0013]图中：1灌封架、2整流二极管、3直翅片组件、31贴合面、4变压器、5限压电阻、6气流入口、7气流出口、11灌封槽、12钎接板、13翅片安装孔、14减重孔、15减重槽、16安装耳、17下法兰面、18上法兰面。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种双面直通式散热结构，该散热结构包括用于作为散热器框架的灌封架1；灌封架1的前端面与后端面安装有发热元器件，灌封架1的前端面设置有灌封槽11；灌封架1的底端开设有气流出口7，且灌封架1的顶端开设有气流入口6；气流入口6内安装有至少两块钎接板12，相邻钎接板12之间的间隙形成翅片安装孔13，其翅片安装孔13内竖直安装有直翅片组件3；灌封架1的顶端位于气流入口6外围边缘位置安装有上法兰面18，该灌封架1的底端位于气流出口7外围边缘位置安装有下法兰面17，上法兰面18与下法兰面17的外边沿处皆对称安装有安装耳组件，该安装耳组件包括至少四组安装耳16；其中，钎接板12可选用铝合金钎接板，用以作为直翅片组件3的支撑架。
[0016]请参阅图1所示，一种双面直通式散热结构在使用时，将用于作为散热器框架的灌封架1，通过上法兰面18与下法兰面17的安装耳16安装于电子设备的上、下盖板上；发热元器件包含整流二极管2、限压电阻5和变压器4，该变压器4灌封于灌封槽11的槽腔内，且限压电阻5与整流二极管2皆通过紧固件安装在灌封架1的后端面；其中紧固件采用但不限于螺丝、螺钉。
[0017]请参阅图1和图2所示，为了减轻灌封架1整体的重量，灌封槽11的上下两侧分别设置有减重孔14，每侧面设置六个减重孔14，其减重孔14的整体结构呈圆形、椭圆形或矩形结构；灌封槽11的左右两侧分别设置有减重槽15；每侧面设置两个减重槽15，其灌封槽11的整体外形呈矩形结构或圆角矩形结构；为使得用于作为散热器框架的灌封架1与电子设备安
装更加牢固可靠，在灌封架1的上法兰面18与下法兰面17上各装上十个呈对称分布的安装耳16，其安装耳16上设置有供紧固件安装的圆孔。
[0018]请参阅图3和图4所示，直翅片组件3由至少两组直翅片相互并排对接而成，该直翅片的整体截面外形呈“几”字形结构，且直翅片外表面设置有贴合面31，其贴合面31与钎接板12紧贴安装于一体，以增加用于作为散热器框架的灌封架1整体的散热效果；为了减少冷却气流在灌封架1所形成的散热器内部聚集，将散热翅片设计成为呈“几”字形结构的直翅片，散热器的上端面为气流入口6，下端面为气流出口7；散热器在工作时，气流从散热器上端的气流入口6进入散热器，在散热器内空气与直翅片完成热交换后，气流从散热器的气流出口7流出散热器，以此来完成散热过程，即当散热器在工作时，环控通风从上至下，冷却气流从气流入口6进入散热器，气流经过直翅片后从气流出口7流出，对整流二极管2、限压电阻5和变压器4等发热元件进行散热。
[0019]本专利技术为了减轻灌封架1的重量，在灌封槽11的上下两侧各有六个减重孔14，灌封架1的左右两侧各有四个减重槽15，直翅片组件3安装于灌封架1的两块钎接板12之间；为减少气流在散热翅片内的聚集，影响散热器的散热效果，直翅片设计成“几”字形；能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面直通式散热结构，该散热结构包括用于作为散热器框架的灌封架；其特征在于：所述灌封架的前端面与后端面安装有发热元器件，该灌封架的底端开设有气流出口，且灌封架的顶端开设有气流入口；所述气流入口内安装有至少两块钎接板，相邻钎接板之间的间隙形成翅片安装孔，其翅片安装孔内竖直安装有直翅片组件；所述灌封架的前端面设置有灌封槽，该灌封槽的上下两侧分别设置有减重孔，且灌封槽的左右两侧分别设置有减重槽。2.根据权利要求1所述的一种双面直通式散热结构，其特征在于：所述直翅片组件由至少两组直翅片相互并排对接而成，该直翅片的整体截面外形呈“几”字形结构，且直翅片外表面设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁旺，龙先飞，张篙，
申请(专利权)人：贵阳航空电机有限公司，
类型：发明
国别省市：