一种硅片清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片清洗设备，包括清洗箱，所述清洗箱内部设有承托网，所述承托网上放置有硅片本体，所述承托网上下两侧分布设有喷淋管，所述清洗箱外部一侧设有清洗液桶和新鲜水桶，所述清洗液桶右侧下端通过清洗液管连接喷淋泵入口，所述喷淋泵出口连接设有加热装置，所述加热装置内部设有蛇形盘绕的加热管，所述加热管外部绕设有电热丝，所述加热装置出口连接两侧喷淋管；所述清洗箱上侧一端设有抽风机，所述抽风机通过风管连接冷却管，所述冷却管外部设有冷却套管。优点在于：通过加热装置对清洗液有效的加热有利于清洗掉硅片表面的光刻胶，设有冷却管路有利于回收高温蒸发的清洗液，通过设置的新鲜水桶有利于对硅片本体进行水洗。本体进行水洗。本体进行水洗。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗设备


[0001]本技术涉及光伏硅片
，具体是指一种硅片清洗设备。

技术介绍

[0002]伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，因此，清洗工艺所带来的材料损失也变得越来越重要。在最先进的工艺中，每一次清洗所允许的材料损失已近达到了一个非常非常微小的数量，这对于清洗工艺而言是一个相当大的挑战。在这其中，由于大剂量的离子注入工艺，会在光刻胶表面形成一个脱氢、非晶的碳层，因此对于经过大剂量离子注入后的光刻胶层的剥离，更是一个严峻的考验。
[0003]常用的光刻胶残余清洗剂为双氧水和浓硫酸的混合液(piranha)。双氧水和浓硫酸混合后，将会产生H2SO5(也称为Caro酸)，然后再进一步生成OH和HSO4原子团，这些原子团能与光刻胶产生反应，生成一氧化碳和二氧化碳等反应产物。随着药液温度的升高，原子团的产生速度也将越来越快。最新的研究结果表明，在200℃的高温下，使用双氧水和浓硫酸混合液 (piranha)，可以有效去除经过1E15/cm2离子注入后的光刻胶。这样就可以直接使用湿法清洗来去除光刻胶，从而省却氧等离子体灰化工艺，减少了材料损失和工艺复杂度。但是，长期将药液保持在200℃对清洗设备而言存在着很大的困难，同时这也存在药液蒸发和分解的问题。如果可以对设备和清洗工艺进行改进，使药液在设备内部流转时处于相对较低的温度，而仅仅在和硅片接触时才达到高温，将会非常有效地提高清洗工艺的效果。因此，亟待研究一种硅片清洗设备来解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题就是克服以上的技术缺陷，提供一种结构简单，实用性强，使用效果好的一种硅片清洗设备。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种硅片清洗设备，包括清洗箱，所述清洗箱内部设有承托网，所述承托网上放置有硅片本体，所述承托网上下两侧分布设有喷淋管，所述清洗箱外部一侧设有清洗液桶和新鲜水桶，所述清洗液桶右侧下端通过清洗液管连接喷淋泵入口，所述喷淋泵出口连接设有加热装置，所述加热装置内部设有蛇形盘绕的加热管，所述加热管外部绕设有电热丝，所述加热装置出口连接两侧喷淋管；所述清洗箱上侧一端设有抽风机，所述抽风机通过风管连接冷却管，所述冷却管外部设有冷却套管，所述冷却套管下端连接设有回收桶，所述冷却管于冷却套管下方一侧连接设有放空管。
[0006]进一步的，所述清洗箱一侧外壁铰接设有箱门，所述清洗箱底部设有斜坡。
[0007]进一步的，所述斜坡低点一端通过回收管分别连接至清洗液桶和新鲜水桶。
[0008]进一步的，所述新鲜水桶出口端通过水管连接至喷淋泵入口。
[0009]进一步的，贯穿所述承托网两侧分别螺纹连接设有驱动螺杆，两侧所述驱动螺杆相对于清洗箱转动连接，所述清洗箱顶部设有驱动装置，所述驱动装置通过驱动螺杆使承
托网上下运动。
[0010]进一步的，所述喷淋管上均匀分布设有雾化喷头。
[0011]本技术与现有技术相比的优点在于：本技术硅片清洗设备通过加热装置对清洗液有效的加热有利于清洗掉硅片表面的光刻胶，设有冷却管路有利于回收高温蒸发的清洗液，通过设置的新鲜水桶有利于对硅片本体进行水洗，并且对管路进行置换防止清洗液对管路内部腐蚀。
附图说明
[0012]图1是本技术一种硅片清洗设备的结构示意图。
[0013]如图所示：1、清洗箱，2、承托网，3、硅片本体，4、喷淋管，5、清洗液桶，6、新鲜水桶，7、清洗液管，8、加热装置，9、加热管，10、电热丝，11、抽风机，12、风管，13、冷却管，14、冷却套管，15、回收桶，16、放空管，17、斜坡，18、回收管，19、水管，20、驱动螺杆，21、雾化喷头。
具体实施方式
[0014]下面结合附图来进一步说明本技术的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。
[0015]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0016]一种硅片清洗设备，包括清洗箱1，所述清洗箱1内部设有承托网2，所述承托网2上放置有硅片本体3，所述承托网2上下两侧分布设有喷淋管4，所述清洗箱1外部一侧设有清洗液桶5和新鲜水桶6，所述清洗液桶5右侧下端通过清洗液管7连接喷淋泵入口，所述喷淋泵出口连接设有加热装置8，所述加热装置8内部设有蛇形盘绕的加热管9，所述加热管9外部绕设有电热丝10，所述加热装置8出口连接两侧喷淋管4；所述清洗箱1上侧一端设有抽风机11，所述抽风机11通过风管12连接冷却管13，所述冷却管13外部设有冷却套管14，所述冷却套管14下端连接设有回收桶15，所述冷却管13于冷却套管14下方一侧连接设有放空管16。
[0017]所述清洗箱1一侧外壁铰接设有箱门，所述清洗箱1底部设有斜坡17。所述斜坡17低点一端通过回收管18分别连接至清洗液桶5和新鲜水桶6。所述新鲜水桶6出口端通过水管19 连接至喷淋泵入口。贯穿所述承托网2两侧分别螺纹连接设有驱动螺杆20，两侧所述驱动螺杆20相对于清洗箱1转动连接，所述清洗箱1顶部设有驱动装置，所述驱动装置通过驱动螺杆20使承托网2上下运动。所述喷淋管4上均匀分布设有雾化喷头21。
[0018]工作原理：实际使用时，将硅片本体3从箱门处放入承托网2上，清洗前，往清洗液桶5 内添加清洗液，启动喷淋泵，喷淋泵将清洗液抽送至加热装置8内，为了有效加热清洗
液，将加热管9蛇形盘绕设计，并且电加热丝盘绕在其外部，有效对加热管9内部流通的清洗液进行升温，升温后清洗液从喷淋管4、雾化喷头21喷出，并且从承托网2上下两侧对硅片本体3进行清洗，为了加强清洗效果，设有驱动螺杆20，驱动螺杆20通过驱动装置转动，使承托网2可以上下移动，即使硅片本体3更加靠近两侧的雾化喷头21，加强冲洗效果，冲洗后流下的清洗液顺着斜坡17流回清洗液桶5，清洗完毕后关闭清洗液桶5，打开新鲜水桶6，使用新鲜水对硅片本体3进行清洗，进一步的，在使用高温的清洗液清洗时，为了回收汽化的清洗液，设有抽风机11，将汽化的清洗液冷凝回收至回收桶15内。
[0019]以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，实际本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗设备，其特征在于：包括清洗箱(1)，所述清洗箱(1)内部设有承托网(2)，所述承托网(2)上放置有硅片本体(3)，所述承托网(2)上下两侧分布设有喷淋管(4)，所述清洗箱(1)外部一侧设有清洗液桶(5)和新鲜水桶(6)，所述清洗液桶(5)右侧下端通过清洗液管(7)连接喷淋泵入口，所述喷淋泵出口连接设有加热装置(8)，所述加热装置(8)内部设有蛇形盘绕的加热管(9)，所述加热管(9)外部绕设有电热丝(10)，所述加热装置(8)出口连接两侧喷淋管(4)；所述清洗箱(1)上侧一端设有抽风机(11)，所述抽风机(11)通过风管(12)连接冷却管(13)，所述冷却管(13)外部设有冷却套管(14)，所述冷却套管(14)下端连接设有回收桶(15)，所述冷却管(13)于冷却套管(14)下方一侧连接设有放空管(16)。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：郏金鹏，张苏，
申请(专利权)人：江苏芯格诺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：