【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片研磨用清洁装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体芯片研磨用清洁装置。
技术介绍
[0002]导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，半导体元件产品的统称为半导体芯片。传统的芯片在制造过程中需要对其进行研磨，用于厚度调节。在半导体芯片生产过程中，需要对其进行研磨，研磨过程中需要对芯片进行定期清洁以便获得良好的研磨质量，现有的半导体芯片研磨用清洁装置大多存在结构复杂，研磨质量差的缺陷。因此，亟需一种新型的半导体芯片研磨用清洁装置克服上述缺陷。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种半导体芯片研磨用清洁装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种半导体芯片研磨用清洁装置，包括固定板，所述固定板的下方滑动连接有底板，所述固定板上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩杆末端与底板固...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片研磨用清洁装置，包括固定板（1），其特征在于：所述固定板（1）的下方滑动连接有底板（2），所述固定板（1）上固定连接有电动伸缩杆（11），所述电动伸缩杆（11）的伸缩杆末端与底板（2）固定连接，所述底板（2）上设置有清扫装置（19），所述清扫装置（19）包括一组转动连接在底板（2）上的转动杆（15），所述转动杆（15）上设置有刷毛（16），所述转动杆（15）与固定连接在底板（2）的电机（12）驱动连接，所述底板（2）的四周固定连接有向下伸出的罩壳（3），所述罩壳（3）上设置有抽尘装置（18），所述抽尘装置（18）包括固定连接在底板（2）上的抽尘风机（8），所述抽尘风机（8）通过管道（7）与罩壳（3）相连。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨用清洁装置，其特征在于：所述罩壳（3）上设置有一组集尘杯（4），所述罩壳（3）的外侧设置有环形管（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：刁垒超，
申请(专利权)人：苏州万高半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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