一种半导体芯片研磨用清洁装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片研磨用清洁装置，包括固定板，所述固定板的下方滑动连接有底板，所述固定板上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩杆末端与底板固定连接，所述底板上设置有清扫装置，所述清扫装置包括一组转动连接在底板上的转动杆，所述转动杆上设置有刷毛，所述转动杆与固定连接在底板的电机驱动连接，所述底板的四周固定连接有向下伸出的罩壳，所述罩壳上设置有抽尘装置，所述抽尘装置包括固定连接在底板上的抽尘风机，所述抽尘风机通过管道与罩壳相连。本实用新型专利技术结构简单，造价低廉，清洁效果好、效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片研磨用清洁装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体芯片研磨用清洁装置。

技术介绍

[0002]导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，半导体元件产品的统称为半导体芯片。传统的芯片在制造过程中需要对其进行研磨，用于厚度调节。在半导体芯片生产过程中，需要对其进行研磨，研磨过程中需要对芯片进行定期清洁以便获得良好的研磨质量，现有的半导体芯片研磨用清洁装置大多存在结构复杂，研磨质量差的缺陷。因此，亟需一种新型的半导体芯片研磨用清洁装置克服上述缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体芯片研磨用清洁装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种半导体芯片研磨用清洁装置，包括固定板，所述固定板的下方滑动连接有底板，所述固定板上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩杆末端与底板固定连接，所述底板上设置有清扫装置，所述清扫装置包括一组转动连接在底板上的转动杆，所述转动杆上设置有刷毛，所述转动杆与固定连接在底板的电机驱动连接，所述底板的四周固定连接有向下伸出的罩壳，所述罩壳上设置有抽尘装置，所述抽尘装置包括固定连接在底板上的抽尘风机，所述抽尘风机通过管道与罩壳相连。
[0006]优选的，所述罩壳上设置有一组集尘杯，所述罩壳的外侧设置有环形管，所述集尘杯通过连接管与环形管相连，所述管道远离抽尘风机的一端与环形管相连。
[0007]优选的，所述底板上固定连接有轴套，所述轴套上转动连接有转轴，所述转轴的底部与转动杆固定连接，所述转轴的顶部与电机驱动连接。
[0008]优选的，所述固定板上固定连接有一组导套，所述底板上固定连接有一组导杆，所述导杆与导套滑动连接。
[0009]优选的，所述罩壳的底部设置有柔性垫圈。
[0010]优选的，所述柔性垫圈 为橡胶材质。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术研磨时电动伸缩杆带动底板抬升远离芯片，研磨间隔时间段底板下降，罩壳罩设在芯片周围，电机驱动刷毛旋转对芯片表面的灰尘进行清扫，同时抽尘风机工作将清扫处的灰尘抽离罩壳。集尘杯有效提升抽尘效果。导杆与导套配合实现底板在固定板上的滑动安装。柔性垫圈用于提升清洁时，罩壳底部的密封性，避免灰尘逸出罩壳。本技术结构简单，造价低廉，清洁效果好、效率高。
附图说明
[0012]图1为一种半导体芯片研磨用清洁装置的结构示意图；
[0013]图2为一种半导体芯片研磨用清洁装置的结构示意图。
[0014]图中：1
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固定板，2
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底板，3
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罩壳，4
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集尘杯，5
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环形管，6
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连接管，7
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管道，8
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抽尘风机，9
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导杆，10
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导套，11
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电动伸缩杆，12
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电机，13
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轴套，14
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转轴，15
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转动杆，16
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刷毛，17
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柔性垫圈，18
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抽尘装置，19
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清扫装置。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1～2，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片研磨用清洁装置，包括固定板1，所述固定板1的下方滑动连接有底板2，所述固定板1上固定连接有电动伸缩杆11，所述电动伸缩杆11的伸缩杆末端与底板2固定连接，所述底板2上设置有清扫装置19，所述清扫装置19包括一组转动连接在底板2上的转动杆15，所述转动杆15上设置有刷毛16，所述转动杆15与固定连接在底板2的电机12驱动连接，所述底板2的四周固定连接有向下伸出的罩壳3，所述罩壳3上设置有抽尘装置18，所述抽尘装置18包括固定连接在底板2上的抽尘风机8，所述抽尘风机8通过管道7与罩壳3相连。
[0017]研磨时电动伸缩杆11带动底板2抬升远离芯片，研磨间隔时间段底板2下降，罩壳3罩设在芯片周围，电机12驱动刷毛16旋转对芯片表面的灰尘进行清扫，同时抽尘风机8工作将清扫处的灰尘抽离罩壳3。
[0018]可优选地，所述罩壳3上设置有一组集尘杯4，所述罩壳3的外侧设置有环形管5，所述集尘杯4通过连接管6与环形管5相连，所述管道7远离抽尘风机8的一端与环形管5相连。
[0019]集尘杯4有效提升抽尘效果。
[0020]可优选地，所述底板2上固定连接有轴套13，所述轴套13上转动连接有转轴14，所述转轴14的底部与转动杆15固定连接，所述转轴14的顶部与电机12驱动连接。
[0021]可优选地，所述固定板1上固定连接有一组导套10，所述底板2上固定连接有一组导杆9，所述导杆9与导套10滑动连接。
[0022]导杆9与导套10配合实现底板2在固定板1上的滑动安装。
[0023]可优选地，所述罩壳3的底部设置有柔性垫圈17。
[0024]柔性垫圈17用于提升清洁时，罩壳3底部的密封性，避免灰尘逸出罩壳3。
[0025]可优选地，所述柔性垫圈（17） 为橡胶材质。
[0026]本技术的工作原理是：本技术研磨时电动伸缩杆11带动底板2抬升远离芯片，研磨间隔时间段底板2下降，罩壳3罩设在芯片周围，电机12驱动刷毛16旋转对芯片表面的灰尘进行清扫，同时抽尘风机8工作将清扫处的灰尘抽离罩壳3。集尘杯4有效提升抽尘效果。导杆9与导套10配合实现底板2在固定板1上的滑动安装。柔性垫圈17用于提升清洁时，罩壳3底部的密封性，避免灰尘逸出罩壳3。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而
且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0028]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片研磨用清洁装置，包括固定板（1），其特征在于：所述固定板（1）的下方滑动连接有底板（2），所述固定板（1）上固定连接有电动伸缩杆（11），所述电动伸缩杆（11）的伸缩杆末端与底板（2）固定连接，所述底板（2）上设置有清扫装置（19），所述清扫装置（19）包括一组转动连接在底板（2）上的转动杆（15），所述转动杆（15）上设置有刷毛（16），所述转动杆（15）与固定连接在底板（2）的电机（12）驱动连接，所述底板（2）的四周固定连接有向下伸出的罩壳（3），所述罩壳（3）上设置有抽尘装置（18），所述抽尘装置（18）包括固定连接在底板（2）上的抽尘风机（8），所述抽尘风机（8）通过管道（7）与罩壳（3）相连。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨用清洁装置，其特征在于：所述罩壳（3）上设置有一组集尘杯（4），所述罩壳（3）的外侧设置有环形管（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁垒超，
申请(专利权)人：苏州万高半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：